-
Sematech與合作伙伴連手克服未來3D芯片技術(shù)挑戰(zhàn)
美國半導體科技研發(fā)聯(lián)盟 Sematech 旗下的3D Enablement Center (3DEC)與美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)、Semiconductor Research Corp. (SRC)，日前共同定義出了wide I/O DRAM 之后的未來3D芯片(3D IC)技術(shù)殺手級應用，以及
-
2012年3D芯片可望實現(xiàn)商用化
隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變。在全球主要的半導體工程領(lǐng)域花費近十年的時間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化
-
Siri與3D芯片入圍2011年50大發(fā)明
Siri與3D芯片入圍2011年50大發(fā)明
-
先進3D芯片堆疊的精細節(jié)距微凸點互連
電子工業(yè)越來越關(guān)注采用硅通孔（TSV）的高密度3D集成，以便應對未來世代IC不斷增長的提高微細化和性能的產(chǎn)品需求。這引起了用傳統(tǒng)引線鍵合芯片堆疊封裝無法達到的高帶寬連接。3D集成要求如芯片-芯片（D2D）或芯片-晶
-
芯片級深度解讀：IBM、3M合攻3D芯片市場
【OFweek電子工程網(wǎng)原創(chuàng)】：經(jīng)歷了近十年的半導體工程研究之后，3D集成電路有望于明年開始實現(xiàn)商業(yè)化。 過去幾年，芯片制造商一直在改進可實現(xiàn)3D芯片互聯(lián)的硅通孔技術(shù)（TSV）?，F(xiàn)在TSV技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到可完成2D任
-
膠水業(yè)頂級巨頭助IBM開發(fā)3D芯片封裝
真正的膠水業(yè)巨頭來了，PentiumD算什么？Intel和AMD不夠看——當?shù)貢r間9月7日，IBM和3M公司（沒錯，就是那個以工業(yè)級膠帶聞名的3M）聯(lián)合宣布將開發(fā)一種新的粘合劑，可將多層硅片堆疊，實現(xiàn)半導體的3D封裝。半導體和粘
-
臺積電先推TSV 3D芯片可擊敗英特爾FinFET？
根據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)日前所發(fā)布的一份報告，芯片代工巨擘臺積電(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互連的半導體產(chǎn)品，因而可能和已經(jīng)宣布即將推出首款3D芯片的英特爾形成潛在的競爭關(guān)系。 TAIT
-
臺積電年底有望推出首款3D芯片
據(jù)臺灣對外貿(mào)易發(fā)展協(xié)會(TAITRA)透露，芯片業(yè)代工巨頭臺積電公司可望于今年年底前推出業(yè)內(nèi)首款采用3D芯片堆疊技術(shù)的半導體芯片產(chǎn)品。Intel 則曾于今年五月份表示，他們將于今年年底前開始量產(chǎn)結(jié)合了三門晶體管技術(shù)(臺
-
臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
臺積電年底有望推出首款3D芯片 能耗可降低50%
-
3D芯片工程師 你與設(shè)計流程俱進嗎？
Imec和Atrenta聯(lián)手為3D堆疊芯片開發(fā)先進的規(guī)劃和分割設(shè)計流程，在芯片設(shè)計過程的早期就實現(xiàn)精準的分塊和原型設(shè)計。這一早期的動作不僅有助于實現(xiàn)低成本的3D系統(tǒng)，還能通過減少設(shè)計迭代的數(shù)量縮短面市時間。從多個方面
-
英特爾3D芯片將為醫(yī)療設(shè)備帶來革命性影響
英特爾公司開發(fā)了使用3D結(jié)構(gòu)的晶體管，這被稱為50余年微處理器設(shè)計的最大突破，并將投入大規(guī)模生產(chǎn)。英特爾公司在一份新聞稿中表示，三柵型設(shè)計師英特爾公司最早在2002年公布的，該產(chǎn)品的設(shè)計徹底擺脫了二維平面晶體
-
芯片大廠之路：3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔
設(shè)計自動化大會(Design Automation Conference：DAC)已經(jīng)舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設(shè)計軟件，F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的Finfet技術(shù)，以及IBM談14nm制程技術(shù)等等，不過前兩天的會議內(nèi)容并
-
3D芯片堆疊技術(shù)之道與魔
設(shè)計自動化大會（Design Automation Conference：DAC）已經(jīng)舉辦到了第三天，前兩天的議題主要圍繞EDA自動化設(shè)計軟件，F(xiàn)infet發(fā)明人胡志明教授談Intel的 Finfet技術(shù)，以及IBM談14nm制程技術(shù)等等，不過前兩天的會議內(nèi)容
-
Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計流程。該設(shè)計流程結(jié)合了由Atrenta的
-
封裝技術(shù)設(shè)計公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設(shè)計流程。該設(shè)計流程結(jié)合了由Atrenta的
-
南韓媒體稱三星電子已完成3D芯片生產(chǎn)的準備工作正討論量產(chǎn)時機
據(jù)南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)已完成3D芯片生產(chǎn)系統(tǒng)的建構(gòu)，正準備投入量產(chǎn)。近來英特爾(Intel)宣告領(lǐng)先全球開發(fā)出3D芯片，三星也表示持有相當數(shù)量的相關(guān)技術(shù)，且已確保量產(chǎn)技術(shù)。業(yè)界專家認為
-
南韓媒體稱三星電子已完成3D芯片生產(chǎn)的準備工作正討論量產(chǎn)時機
據(jù)南韓電子新聞報導，三星電子(SamsungElectronics)已完成3D芯片生產(chǎn)系統(tǒng)的建構(gòu)，正準備投入量產(chǎn)。近來英特爾(Intel)宣告領(lǐng)先全球開發(fā)出3D芯片，三星也表示持有相當數(shù)量的相關(guān)技術(shù)，且已確保量產(chǎn)技術(shù)。業(yè)界專家認為，
-
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機市場
Gartner分析師指出，英特爾新3DTri-Gate晶體設(shè)計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。Gartner副總裁杜拉內(nèi)(KenDulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持IvyBridge22納米處理器，但它的設(shè)計將不足
-
口袋里的戰(zhàn)爭 移動世界3D芯片構(gòu)架演義
作為世界上最大的獨立GPU供應商，NVIDIA在桌面領(lǐng)域的風光可以說無人不知無人不曉的，其在桌面領(lǐng)域的成績和成就無需多言。但在移動顯示領(lǐng)域，似乎NVIDIA還是個新丁，人們真正開始大量見到NVIDIA在移動領(lǐng)域的實際產(chǎn)品是
-
Gartner：英特爾3D芯片難以稱霸手機市場
Gartner分析師指出，英特爾新3D Tri-Gate晶體設(shè)計將不足以達成該公司在手機與平板計算機市場的野心。Gartner副總裁杜拉內(nèi)(Ken Dulaney)表示，英特爾(Intel)將采用突破技術(shù)支持Ivy Bridge 22納米處理器，但它的設(shè)計將
jinwandalaohu
lixiang69
fangmailbox
太陽系的天體
qmei2008
asklaibao
szhr998
neomissing
EasierDX
martian618
probigfat
liubeihua
Matthew2018
walk_bird
Fillmore
hu519922633
wudi1219
qinkunkun
liang_fu
張老板
