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單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

嵌入式教程
2011-05-07

集成技術(shù) 3D芯片晶體管線路
英特爾3D芯片年底投產(chǎn)

全球最大半導(dǎo)體制造商英特爾公司（Intel）4日發(fā)表以3D技術(shù)制造處理器的最新制程(三維晶體管)，可提高芯片效能多達(dá)37%，并降低耗電量，預(yù)定年底前投產(chǎn)。英特爾說，這是半導(dǎo)體技術(shù)逾50年來最重大的突破。英特爾計(jì)劃把芯

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2011-05-06

英特爾電量 3D芯片晶體管
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實(shí)用，而且這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際發(fā)展速度也相對(duì)緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-04-20

芯片堆疊 IDE 3D堆疊 3D芯片
淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

盡管最近幾年以TSV穿硅互聯(lián)為代表的3D芯片技術(shù)在各媒體上的出鏡率極高，但許多人都懷疑這種技術(shù)到底有沒有可能付諸實(shí)用，而且這項(xiàng)技術(shù)的實(shí)際發(fā)展速度也相對(duì)緩慢，目前很大程度上仍停留在“紙上談兵”的階段

數(shù)字電源
2011-04-18

芯片堆疊 IDE 3D堆疊 3D芯片
加強(qiáng)3D芯片設(shè)計(jì)制造能力宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示

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2011-02-25

芯片設(shè)計(jì) 聯(lián)電爾必達(dá) 3D芯片
宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技，將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期，未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品，拉近與臺(tái)積電的距離，亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-02-25

先進(jìn)制程聯(lián)電爾必達(dá) 3D芯片
3D芯片成本該是多少？

要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-silicon via)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。 Synopsys公司執(zhí)行小組高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示，一個(gè)基于

充電吧
2010-12-16

晶圓芯片制造商 AN 3D芯片
基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?

要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個(gè)基于TSV技

半導(dǎo)體
2010-12-14

晶圓 AN 3D封裝 3D芯片
精材科技陳健邦意外出線

臺(tái)積電旗下封測(cè)廠精材科技（3374）昨（13）日宣布高層人事異動(dòng)，原董事長(zhǎng)蔣尚義因回任臺(tái)積電資深研發(fā)副總經(jīng)理后公務(wù)繁重，不克續(xù)任，所以由臺(tái)積電前資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理副總經(jīng)理陳健邦接任。業(yè)界對(duì)此消息多感到意外，

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2010-07-14

LED 臺(tái)積電組件 3D芯片
Tezzaron將采用FaStack技術(shù)用于生產(chǎn)下一代3D芯片

ElpidaMemoryInc、PowertechTechnologyInc和UnitedMicroelectronicsCorp.(UMC)在本周組成聯(lián)盟，以加速開發(fā)采用28納米節(jié)點(diǎn)以及其它工藝的3D芯片。這些3D設(shè)備將采用TSV技術(shù)。這項(xiàng)合作將充分利用爾必

消費(fèi)電子
2010-07-01

FAST TE STACK 3D芯片
國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)積極搶占3D市場(chǎng)

海爾集團(tuán)的展廳，專門劃出一塊區(qū)域展示海外市場(chǎng)的成就，在這塊區(qū)域中，最顯眼的就是用特大字號(hào)強(qiáng)調(diào)的“走出去，走進(jìn)去，走上去”戰(zhàn)略，海爾集團(tuán)執(zhí)行副總裁周云杰稱其為“海爾取得白電市場(chǎng)占有率全球第一”這一成績(jī)的

消費(fèi)電子
2010-06-29

海爾終端視頻處理 3D芯片
借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生

又一個(gè)3D(三維)芯片聯(lián)盟出世。CMP、CMCMicrosystems和Mosis合作推出一項(xiàng)3D多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，以Tezzaron公司的3D芯片技術(shù)和GlobalFoundries公司的130納米CMOS代工工藝為基礎(chǔ)。多年以來，Tezzaron一直在致力于研發(fā)

消費(fèi)電子
2010-06-25

DRAM 晶圓 PID 3D芯片
聯(lián)電、爾必達(dá)、力成揮軍銅制程3D芯片

聯(lián)電（2303）、爾必達(dá)（Elpida）、力成（6239）等3家半導(dǎo)體大廠今（21）日將宣布策略合作，據(jù)了解，3家業(yè)者將針對(duì)銅制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技術(shù)進(jìn)行合作開發(fā)，除了針對(duì)3D堆棧銅制程之高容量DRAM技術(shù)合作

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2010-06-21

DRAM 聯(lián)電爾必達(dá) 3D芯片
熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)

伴隨《Avatar》精彩預(yù)告片的曝光，3D欲將激起新一片技術(shù)追求的浪潮。3D技術(shù)也成為近來最熱門的新一代IC設(shè)計(jì)技術(shù)話題之一。芯片制造商正在探索將目前的電子組件堆棧成3D結(jié)構(gòu)之可能性；專家對(duì)“真正”的3D封裝之定義，

顯示光電
2009-12-23

組件 CK 3D設(shè)計(jì) 3D芯片

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3D芯片

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

英特爾3D芯片年底投產(chǎn)

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

淺談3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀

加強(qiáng)3D芯片設(shè)計(jì)制造能力宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

宏寶科技被正式并入聯(lián)電研發(fā)部門

3D芯片成本該是多少？

基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?

精材科技陳健邦意外出線

Tezzaron將采用FaStack技術(shù)用于生產(chǎn)下一代3D芯片

國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)積極搶占3D市場(chǎng)

借世界杯3D概念熱潮 3D芯片聯(lián)盟誕生

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成揮軍銅制程3D芯片

熱點(diǎn)技術(shù)討論：3D設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)

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