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三星將3D芯片制造技術(shù)授權(quán)給GlobalFoundries
網(wǎng)易科技訊 4月18日消息，據(jù)路透社報(bào)道，三星電子周五表示，公司已將最新的芯片制造技術(shù)授權(quán)給美國(guó)制造商GlobalFoundries。此舉旨在幫助后者改善生產(chǎn)力，以提高其在面對(duì)像蘋果這樣的大訂單時(shí)與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)力。 G
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3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
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3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時(shí)代將至，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片時(shí)代漸近 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用吃重
美商陸得斯科技(Rudolph Technologies, Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(micro bumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚
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3D芯片時(shí)代將至 光學(xué)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用空間擴(kuò)大
美商陸得斯科技(RudolphTechnologies,Inc.)指出，到了3D晶片時(shí)代，矽鉆孔(TSV)、微凸塊(microbumping)等半導(dǎo)體制程技術(shù)越趨復(fù)雜，每一道程式的精密控制均開出新的檢測(cè)需求，預(yù)料光學(xué)檢測(cè)設(shè)備扮演角色依舊吃重，甚至將
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
近日消息，來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D芯片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降
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3D芯片封測(cè)準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來(lái)自全球11個(gè)國(guó)家、超過(guò)200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進(jìn)一步降低成本。
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蘋果以3.45億美元收購(gòu)以色列3D芯片公司
騰訊數(shù)碼訊（編譯：張曉微）根據(jù)以色列媒體的報(bào)道，蘋果已經(jīng)成功收購(gòu)當(dāng)?shù)氐闹?D傳感器廠商PrimeSense。據(jù)介紹，PrimeSense一直專注于為動(dòng)態(tài)捕捉和 3D 掃描應(yīng)用生產(chǎn)傳感器、芯片和相關(guān)部件，微軟的Kinect體感設(shè)備上
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3D芯片解救半導(dǎo)體行業(yè)僵局：蘋果三星的技術(shù)被看好
蘋果與三星都在3D集成電路技術(shù)上發(fā)力。掌握該項(xiàng)技術(shù)將決定誰(shuí)將贏得未來(lái)消費(fèi)電子終端的霸主地位。以下為全文摘譯：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僵局將被3D芯片堆疊技術(shù)打破，該技術(shù)將創(chuàng)造新一代高性能低能耗的系統(tǒng)。這可能被Glob
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外媒：蘋果三星是制造3D芯片的關(guān)鍵
元器件交易網(wǎng)訊 11月12日消息，據(jù)外媒EETimes報(bào)道，蘋果與三星都在3D集成電路技術(shù)上發(fā)力。掌握該項(xiàng)技術(shù)將決定誰(shuí)將贏得未來(lái)消費(fèi)電子終端的霸主地位，以下為全文摘譯：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僵局將被3D芯片堆疊技術(shù)打破，該技術(shù)將
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各芯片廠積極研發(fā) 臺(tái)積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
臺(tái)積電、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測(cè)產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進(jìn)入3DIC量產(chǎn)元年，啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機(jī)，國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示，3DIC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品的性
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各芯片廠積極研發(fā) 臺(tái)積電日月光笑看3D芯片量產(chǎn)
臺(tái)積電、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3D IC封測(cè)產(chǎn)能，一般預(yù)料明年將進(jìn)入3D IC量產(chǎn)元年，啟動(dòng)高階生產(chǎn)線及3D IC設(shè)備商機(jī)，國(guó)內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬(wàn)潤(rùn)等業(yè)績(jī)吃香。設(shè)備廠表示，3D IC可以改善存儲(chǔ)器產(chǎn)品
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IBM開發(fā)人腦神經(jīng)元模擬芯片 提升一萬(wàn)倍能源效率
為了實(shí)現(xiàn)海量資料實(shí)時(shí)分析所需的每秒百萬(wàn)兆次(exascale)運(yùn)算速度，以滿足未來(lái)大量感測(cè)器流信息的需求(例如將在2024年建成的SKA超級(jí)電波望遠(yuǎn)鏡)，IBM公司正開發(fā)一款模擬人腦神經(jīng)元運(yùn)作的3D芯片，它可以為未來(lái)的認(rèn)知電
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45nm 3D芯片 IBM將公布立體芯片技術(shù)細(xì)節(jié)
IBM將公布3D芯片細(xì)節(jié)回頂部 【PConline 資訊】根據(jù)最新消息，IBM透露了其3D芯片的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，45nm制程工藝的處理器和內(nèi)存組成立體結(jié)構(gòu)，作為服務(wù)器的核心，CPU的技術(shù)一備受矚目，最近由于晶體管尺寸接近物理極限
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NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國(guó)崛起
GTC2012大會(huì)上，曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家BillDally在接受EETimes采訪時(shí)談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國(guó)的崛起以及美國(guó)研發(fā)投資的現(xiàn)狀。關(guān)于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來(lái)存在著整合若干
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NVIDIA首席科學(xué)家談3D芯片、中國(guó)崛起
GTC2012大會(huì)上，曾擔(dān)任斯坦福大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)系主任的NVIDIA首席科學(xué)家BillDally在接受EETimes采訪時(shí)談到了3D整合電路，技術(shù)層面上中國(guó)的崛起以及美國(guó)研發(fā)投資的現(xiàn)狀。關(guān)于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來(lái)存在著整合若干
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