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聯(lián)發(fā)科4G芯片通吃TD與FDD 魅族支持
據(jù)聯(lián)發(fā)科中國區(qū)的高層人士透露，聯(lián)發(fā)科28納米制程的五模十頻LTE4G芯片將在年底正式推出，到預(yù)計(jì)到明年一季度實(shí)現(xiàn)終端量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科28nm芯片曝光據(jù)悉，這款處理器的代號為MT6290，基于Cortex-A7架構(gòu)打造，采用28nm制程
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高通推“全球?！?G芯片
21ic通信網(wǎng)訊，12月10日，高通宣布推出集成了4G LTE全球模的高通驍龍410芯片組，該芯片是高通首款支持64位處理技術(shù)的產(chǎn)品，面向中低端4G智能手機(jī)市場。高通稱，新款芯片主要針對中國等快速增長的新興市場，使得千元智
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中移動(dòng)降低4G芯片規(guī)格 內(nèi)地智能機(jī)廠商將受益
21ic通信網(wǎng)訊，12月8日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，來自行業(yè)消息來源稱，為了讓中國大陸本土芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)進(jìn)入4G供應(yīng)鏈，國內(nèi)電信運(yùn)營商計(jì)劃降低芯片集規(guī)格，因此這將讓大陸本土智能手機(jī)銷售商在推銷4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續(xù)享
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內(nèi)地智能機(jī)廠或受益中移動(dòng)降低4G芯片規(guī)格
據(jù)臺灣媒體報(bào)道，來自行業(yè)消息來源稱，為了讓中國大陸本土芯片供應(yīng)商有機(jī)會(huì)進(jìn)入4G供應(yīng)鏈，國內(nèi)電信運(yùn)營商計(jì)劃降低芯片集規(guī)格，因此這將讓大陸本土智能手機(jī)銷售商在推銷4GLTE產(chǎn)品時(shí)繼續(xù)享受著在3G智能手機(jī)銷售時(shí)所具有
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4G芯片打亂市場格局 各廠商前景未明
【導(dǎo)讀】隨著LTE的繼續(xù)增長，在蜂窩無線芯片收入方面高通和英特爾將繼續(xù)保持其前兩位的行業(yè)地位。然而，在過去十年里3G/W-CDMA技術(shù)興起帶來的顛覆效應(yīng)導(dǎo)致蜂窩芯片供應(yīng)行業(yè)到處散落著先前頂尖公司的尸骸。 隨著LT
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高通遭反壟斷調(diào)查 國產(chǎn)芯片或“彎道超車”
中國發(fā)改委發(fā)起對高通的反壟斷調(diào)查，或涉及4G領(lǐng)域。分析人士指出，4G時(shí)代將以中低端為主，國產(chǎn)芯片商將是重要推動(dòng)力量，國內(nèi)芯片廠商迎來“彎道超車”的機(jī)會(huì)。高通(Nasdaq:Qcom)周一表示，國家發(fā)改委已經(jīng)啟
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拓墣：2014年大陸4G芯片廠商將邁向5模10頻
元器件交易網(wǎng)上海報(bào)道 11月13日，臺灣著名半導(dǎo)體咨詢機(jī)構(gòu)拓墣預(yù)計(jì)：4G牌照發(fā)放在即，大陸將迎來4G商機(jī)，中國芯片廠商有望邁向5模10頻。當(dāng)天，第82屆中國電子展在上海開幕，拓墣做出上述預(yù)測。拓墣預(yù)測：2014年td－lt
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聯(lián)發(fā)科4G 明年難贏高通
Garner研究副總裁洪岑維預(yù)估:2014年大陸4G芯片市占率高通將勝聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科今年年底將如期推出4G芯片，正式進(jìn)入4G智能型手機(jī)芯片時(shí)代，領(lǐng)先其它同業(yè)向龍頭廠高通挑戰(zhàn)、分食4G市場。不過，研調(diào)機(jī)構(gòu)Garner研究副總裁洪岑
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高通聯(lián)發(fā)科暗自發(fā)力補(bǔ)短板：欲借4G芯片絕殺對手
智能手機(jī)市場的壯大，離不開對這種產(chǎn)品的處理速度起到關(guān)鍵性作用的芯片。因此，芯片廠商間競爭的激烈程度，絲毫不亞于手機(jī)企業(yè)，尤其是高通和聯(lián)發(fā)科在國內(nèi)市場上的膠著態(tài)勢。知名咨詢機(jī)構(gòu)IDC曾預(yù)估，今年國內(nèi)智
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4G芯片 聯(lián)發(fā)科等國產(chǎn)商不會(huì)被高通等絞殺
近日，英特爾宣布新款三星GALAXYTab310.1英寸平板電腦采用了英特爾?凌動(dòng)?Z2560處理器，以及英特爾XMM62623G調(diào)制解調(diào)器解決方案或英特爾XMM71604GLTE解決方案，這標(biāo)志著英特爾在平板電腦市場繼續(xù)獲得重要進(jìn)展。在與北
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高通聯(lián)發(fā)科4G芯片蓄勢待發(fā) 封測廠臺星科受惠
測試廠臺星科攜手母公司星科金朋，成功囊括局端及終端4G芯片測試大單，第4季營運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智能手機(jī)采購商機(jī)，包括賽靈思、阿爾特
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4G芯片爆紅，臺星科旺到明年
測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
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4G芯片爆紅 臺星科旺到明年
測試廠臺星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測試大單，第4季營運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。 兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采
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防備高通：聯(lián)發(fā)科4G芯片搶出貨
大陸4G執(zhí)照將在年底發(fā)放，為迎戰(zhàn)競爭對手高通（Qualcomm），聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江昨（1）日表示，將在第4季推出4G LTE的處理器，明年第2季至第3季間再推系統(tǒng)單芯片，未來在穿戴裝置市場不會(huì)缺席。手機(jī)芯片供應(yīng)鏈
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力抗高通 聯(lián)發(fā)科推八核心芯片
轉(zhuǎn)自臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)的消息，聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸品牌手機(jī)廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請客戶與會(huì)，做為明年力抗競爭對手高通（Qu
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國內(nèi)8手機(jī)廠試樣 聯(lián)發(fā)科八核心搶手
聯(lián)發(fā)科首顆3G八核心芯片獲大陸手機(jī)品牌大廠熱烈回響，為壯大聲勢，聯(lián)發(fā)科敲定11月20日舉行新產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，比照去年底推出四核心芯片的高規(guī)格，擴(kuò)大邀請客戶端與會(huì)，并將做為明年力抗競爭對手高通（Qualcomm）4G芯片的
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4G芯片來襲 未來格局尚不明朗
【導(dǎo)讀】有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應(yīng)商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導(dǎo)體以及意法愛立信的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。 有資料指出，3G
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4G芯片之爭：高通搶跑的背后
中國移動(dòng)2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國移動(dòng)2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國移動(dòng)
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4G芯片之爭：高通搶跑的背后
據(jù)稱目前中國移動(dòng)2013年度采購的TD-LTE終端的芯片使用上，采用高通芯片的比例超過60%，甚至有的預(yù)期稱可能會(huì)占到中國移動(dòng)2013年所有采購的4G終端產(chǎn)品的70%左右，高通成為中國移動(dòng)2013年度4G終端采購的最大贏家已成不
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高通在華4G芯片將支持所有制式含TD-SCDMA
在中國大力拓展中低端智能手機(jī)芯片的同時(shí)，高通已經(jīng)宣布推出多款面向大眾市場的LTE3G多模芯片。近日，一些手機(jī)廠商發(fā)布了支持LTETDD/3G的多模手機(jī)，這實(shí)際上意味著高通支持中國國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片終于面向市場
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