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采用臺(tái)積電新一代4nm，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8200處理器
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天上午聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代5G移動(dòng)處理器天璣8200，主打冰峰能效、高能游戲，采用了臺(tái)積電新一代4nm制程工藝打造。
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4nm制程，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，聯(lián)發(fā)科高速高能效5G平臺(tái)T800來(lái)了
2022年11月14日，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)發(fā)布T800 5G平臺(tái)，支持5G Sub-6GHz和毫米波網(wǎng)絡(luò)，賦能全球更多5G創(chuàng)新應(yīng)用。承載上一代T700的優(yōu)秀特性，T800擁有高速、高能效表現(xiàn)，可驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器對(duì)機(jī)器(Machine to Machine, M2M)、全互聯(lián)PC等5G應(yīng)用場(chǎng)景。
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安兔兔跑分已突破110萬(wàn)分，驍龍8 Gen2成安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片
第二代驍龍8處理器今天7點(diǎn)就開始發(fā)布了，而在這個(gè)時(shí)候，OPPO已經(jīng)官宣了。OPPO方面表示，將在下一代Find X旗艦產(chǎn)品中搭載全新第二代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)，帶來(lái)影像、游戲性能和連接上的躍升，為全球用戶提供更加卓越的移動(dòng)端產(chǎn)品使用體驗(yàn)。
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高配搭載4nm工藝芯片，VIVO X90系列正式發(fā)布
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天VIVO手機(jī)正式發(fā)布了VIVO X90系列等多款新品。
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4/5nm工藝，臺(tái)積電獲特斯拉自動(dòng)駕駛芯片大單
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，臺(tái)積電獲得了來(lái)自特斯拉的全新自動(dòng)駕駛芯片大單，將以4/5nm工藝制程生產(chǎn)。
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超低功率！高通發(fā)布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
11月17日，高通宣布推出全球首款專門服務(wù)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)平臺(tái)的移動(dòng)芯片驍龍AR2 Gen1
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性能大漲，高通發(fā)布新一代旗艦手機(jī)SoC驍龍8 Gen2
11月16日，高通在夏威夷和三亞同步舉行技術(shù)峰會(huì)活動(dòng)，正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen2。
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高通5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)性能獲驗(yàn)證
日前，高通公司宣布實(shí)現(xiàn)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)(SA)性能突破，在多項(xiàng)技術(shù)驗(yàn)證中實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的毫米波性能，可滿足未來(lái)中國(guó)毫米波商用部署需求。
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高通最強(qiáng)旗艦：驍龍8 Gen2本周正式亮相
高通公司預(yù)告將于11月16日-11月17日(本周三和本周四)舉行驍龍峰會(huì)，屆時(shí)高通最強(qiáng)5G芯片驍龍8 Gen2正式亮相。
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三星正在擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，制程擴(kuò)大至4nm
星電子計(jì)劃于2023年擴(kuò)大多項(xiàng)目晶圓(MPW)服務(wù)，且制程技術(shù)將擴(kuò)大至4nm。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片的費(fèi)用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用就要20-30萬(wàn)元，而一次0.35微米工藝的生產(chǎn)費(fèi)用則需要60-80萬(wàn)元。如果設(shè)計(jì)中存在問(wèn)題，那么制造出來(lái)的所有芯片將全部報(bào)廢。為了降低成本，我們采用了多項(xiàng)目晶圓。
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高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程
高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來(lái)不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。
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驍龍6 Gen1的參數(shù)遭到曝光，這款芯片或?qū)⑷娼y(tǒng)治低端機(jī)市場(chǎng)？
近日，多款采用4nm制程芯片的手機(jī)，被用戶吐槽存在發(fā)熱量高和功耗高等方面的問(wèn)題。據(jù)了解，此次涉嫌功耗過(guò)熱的三款頂級(jí)手機(jī)芯片，分別是高通驍龍8 Gen 1、三星Exynos 2200、聯(lián)發(fā)科天璣9000，均為目前各廠商高端芯片的代表。
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工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺(tái)積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告顯示，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報(bào)告稱，這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電決定將其N4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個(gè)季度，以恰巧趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。首個(gè)使用臺(tái)積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
許多人偶爾會(huì)謊報(bào)自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問(wèn)題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報(bào)行為，則可視為虛假?gòu)V告，是在欺騙用戶。
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芯片制造過(guò)程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)
眾所周知，芯片制造過(guò)程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱之為IDM企業(yè)。
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芯片封裝發(fā)展史：從單芯片封裝過(guò)渡到多芯片封裝再到系統(tǒng)級(jí)封裝
封裝技術(shù)，是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán)，就像人需要穿衣服一樣，芯片生產(chǎn)出來(lái)需要封裝。一個(gè)芯片生產(chǎn)出來(lái)不封裝是無(wú)法直接使用的，封裝既是對(duì)芯片的保護(hù)，也是為了給芯片提供一個(gè)對(duì)外交流的接口。
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高通計(jì)劃重新進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)
美國(guó)芯片巨頭高通正嘗試再次進(jìn)軍服務(wù)器處理器市場(chǎng)，減少對(duì)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的依賴。知情人士表示，高通正在為去年收購(gòu)的芯片初創(chuàng)公司Nuvia開發(fā)的產(chǎn)品尋找客戶，而作為最大的服務(wù)器芯片買家之一，亞馬遜云服務(wù)部門AWS已同意考慮采用高通的產(chǎn)品。
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三星決定增加5萬(wàn)億韓元投資4nm產(chǎn)能芯片產(chǎn)能
隨著3nm制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)大幕拉開，三星和臺(tái)積電著兩大巨頭實(shí)現(xiàn)雙雄爭(zhēng)霸的局面。兩家公司首次競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)可以追溯到2015年，知道今天依家公司依然處于你追我趕的激烈角逐中。
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環(huán)柵結(jié)構(gòu)的GAA技術(shù)逐漸受到市場(chǎng)關(guān)注
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構(gòu)，其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級(jí)為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個(gè)，小核架構(gòu)繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個(gè)，核顯架構(gòu)繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
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國(guó)產(chǎn)4nm手機(jī)芯片集成封裝成功突破，在先進(jìn)封裝技術(shù)方面再上臺(tái)階
芯片的發(fā)展，已經(jīng)成為了制約行業(yè)發(fā)展的短板，無(wú)論是產(chǎn)能還是技術(shù)，都是容易被“卡”的關(guān)鍵點(diǎn)。從汽車芯片，到電視芯片再到手機(jī)芯片，都處處受限，根本原因就只是沒(méi)有光刻機(jī)，沒(méi)有技術(shù)嗎?顯然不是這么簡(jiǎn)單。
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