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替代高通！華為暢享80回歸麒麟平臺

12月25日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，華為最快會在1月份推出暢享80系列新品，該系列搭載麒麟7系平臺，替代高通驍龍芯片。

高通高端PC芯片驍龍X Elite參數(shù)曝光：性能兩倍提升

10月23日消息，前不久高通宣布了其為PC設(shè)計的下一代芯片計劃，正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。

高通官宣驍龍X系列芯片：對標酷睿i9

10月11日消息，高通今天宣布了其為PC設(shè)計的下一代芯片計劃，正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。

臺積電擬向美國鳳凰城工廠再增資 45 億美金

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天臺灣投審會通過了臺積電以 45 億美金增資位于美國亞利桑那鳳凰城的工廠，作為包含運營資金在內(nèi)等 8 項主要投資項目，這是臺積電時隔半年后向該工廠的再次增資，上次是今年 3 月首次向該廠增資約 35 億美金。

高通聯(lián)合NXP等推RISC-V汽車芯片

8月6日消息，在CPU領(lǐng)域，x86、Arm兩大架構(gòu)占據(jù)了高性能及低功耗市場，但是RISC-V憑借開放、免費的優(yōu)勢成為第三大架構(gòu)，而且不斷侵蝕Arm市場，現(xiàn)在高通聯(lián)合多家公司共推RISC-V架構(gòu)汽車芯片，進一步掏空Arm。

韓媒：三星 3nm、4nm 制程良率已達 60%、75%！

韓國媒體最新報導，三星的 3nm、4nm 制程工藝良率已從年初的大約五成迅速提升至 60% 和 75%，更先進的 2nm 制程也在加急與臺積電競爭，晶圓代工事業(yè)不斷追趕臺積電，后續(xù)將準備搶臺積電的先進制程訂單。

高通發(fā)布全新驍龍 4 Gen 2，放棄臺積電采用三星 4nm！

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，本周高通公司正式發(fā)布新一代入門級移動芯片組驍龍(Snapdragon) 4 Gen 2，據(jù)說本次將放棄了上一代的臺積電 6nm 工藝，而采用三星代工 4nm 工藝，業(yè)內(nèi)分析人士認為該芯片將為入門級智能手機市場帶來較大性能升級。

高通發(fā)布二代驍龍4：升級4nm

6月27日消息，高通今天正式發(fā)布了第二代驍龍4移動平臺(驍龍4 Gen2)，為入門級智能手機帶來了新工藝、更高頻率、更快內(nèi)存與存儲、更強基帶。

采用臺積電 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新旗艦芯片天璣 9200+

據(jù) 21ic 獲悉，昨天聯(lián)發(fā)科召開新品發(fā)布會，推出了全新的旗艦芯片天璣 9200+，該芯片在天璣 9200 基礎(chǔ)上采用了臺積電最新的 4nm 制程工藝打造，提升了 CPU/GPU 主頻以獲得更高性能。

三星 4nm 制程工藝良率提升，蘋果或?qū)呐_積電轉(zhuǎn)移部分訂單

據(jù) 21ic 業(yè)內(nèi)獲悉，近日三星的晶圓代工事業(yè) 4nm 制程工藝良率提升較為明顯，韓國媒體報道其良率已經(jīng)接近臺積電。據(jù)稱該信息已經(jīng)引起蘋果在內(nèi)部會議中的關(guān)注，鑒于三星的的優(yōu)惠價格以及目前臺積電的訂單壟斷，蘋果或?qū)⒖紤]將部分晶圓代工訂單轉(zhuǎn)單三星。

臺積電 3nm 工藝良率 63%，正在追趕自家 4nm 良率

據(jù) 21ic 信息報道，臺積電的第一代 3nm 工藝(N3)仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)制程工藝，在去年最后的幾天在南科廠正式投入開始商業(yè)量產(chǎn)，隨后產(chǎn)能在不斷提升。有報道稱已經(jīng)量產(chǎn)了一個季度的臺積電 3nm(N3)制程工藝目前的良率約為 63%，正在追趕自家 4nm 良率。

4nm工藝，三星發(fā)布最新5G基帶芯片Exynos 5300

本周，三星發(fā)布旗下最新5G基帶芯片Exynos 5300。

采用自家 4nm 工藝，三星發(fā)布新調(diào)制解調(diào)器 Exynos 5300

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天三星發(fā)布了新一代的調(diào)制解調(diào)器 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工藝打造。

臺積電鳳凰城晶圓廠明年 4nm 量產(chǎn)，高通成首批客戶

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，臺積電位于美國亞利桑那鳳凰城的晶圓廠預計從明年開始量產(chǎn) 4nm，近日高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通將是臺積電鳳凰城晶圓廠 4nm 的首批客戶。

三星主攻 4nm 制程工藝以求力壓臺積電

根據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，隨著臺積電 3nm~5nm 制程工藝的流片和排產(chǎn)，三星半導體在晶圓代工先進制程壓力山大，因此準備在今年上半年開始量產(chǎn)第三代 4nm 制程工藝以求力壓臺積電。

高通新品發(fā)布會定檔：3月17日見 驍龍7+或?qū)⒌菆?/a>

對標高通驍龍8 Gen2 聯(lián)發(fā)科天璣9200超頻版首曝

2月23日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9200有超頻版本。考慮到去年聯(lián)發(fā)科推出過天璣9000的超頻版—天璣9000+，因此，天璣9200的超頻版可能會命名為天璣9200+。

采用二代 4nm 工藝，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7200 處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，聯(lián)發(fā)科昨天通過官微發(fā)布天璣 7200 處理器，該處理器采用臺積電第二代 4nm 制程工藝。

特斯拉Hardware 4.0將采用臺積電4nm制程

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電美國亞利桑那鳳凰城工廠已經(jīng)得到了來自特斯拉的4nm自動駕駛芯片大單。

臺積電4nm升級版工藝，為當前市面上最高級別的旗艦芯片

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球