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驍龍8Gen2芯片將依舊采用臺積電4nm：超大核可能是ARMCortexX系列
這兩天小米12S系列的上市，意味著打開了驍龍8+市場的大門，換用臺積電4nm的驍龍8+使得小米12S綜合能力得到不少增強，不僅性能上升級，更重要是帶來了功耗的大幅降低。
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高通發(fā)布4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍
7月20日早間消息，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設(shè)備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。
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2nm終結(jié)FinFET，蘋果A16繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
近日，蘋果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉，A16芯片將使用臺積電增強型5nm工藝制程，而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
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Intel 4nm EUV工藝Meteor Lake處理器性能有望擊敗M2
在12代、13代酷睿連續(xù)使用Intel 7工藝之后，Intel今年下半年還會量產(chǎn)Intel 4工藝，這還是Intel首個EUV工藝，等效臺積電“4nm EUV”的這代工藝不僅性能大幅提升21.5%，同時功耗還可以降低40%，有望讓x86在能效上擊敗蘋果M2。
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曝谷歌第二代Tensor芯片6月量產(chǎn)，使用三星4nm工藝制造
據(jù)報道，三星電子的代工廠將在本月開始在 4 納米工藝上大規(guī)模生產(chǎn)谷歌的第二代 Tensor 芯片組。谷歌透露其將在秋季推出兩款新的 Pixel 7 機型，將采用新的芯片組。
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高通驍龍8+爆料，基于臺積電4nm，能耗更低
5月19日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，基于臺積電4nm工藝打造的驍龍8+功耗表現(xiàn)比三星4nm的驍龍8更勝一籌，這個毫無懸念。
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高通驍龍8 Plus明天發(fā)布：臺積電4nm工藝
今天，高通公司預(yù)告，高通將于明天舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。
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高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持
5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。
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臺積電 5nm / 4nm 大單噴發(fā)，月產(chǎn)量大幅上升
據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，臺積電近期調(diào)升單月出貨量，逐步由現(xiàn)有約 12 萬片，至第 3 季時將達 15 萬片。據(jù)了解，同屬 5 納米家族的 4 納米工藝于 2021 年第 3 季提前量產(chǎn)，2022 年全面放量，多家業(yè)者與蘋果爭搶產(chǎn)能。預(yù)計臺積電下半年量產(chǎn)的強化版 N4P 也能取得多張訂單，在 3 納米未全面放量前，與 7 納米、28 納米肩負(fù) 2022 年營收再增 2 成重任。
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三星手機實力究竟如何？三星Galaxy S22系列作為開年之作！
從高通的介紹來看，驍龍8 Gen 1仍然是目前安卓陣營綜合性能最強的芯片。因此，驍龍8 Gen 1發(fā)布后贏得了國產(chǎn)手機廠商的極力推崇，目前已經(jīng)有不少廠商官宣了自家驍龍8 Gen 1新機。
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三星4nm處理器現(xiàn)身：搶先在2022年上半年量產(chǎn)3nm GAA技術(shù)
三星每年發(fā)布的S系列手機，都會推出驍龍?zhí)幚砥骱瞳C戶座處理器兩個版本。之前，S22系列手機只曝光驍龍版跑分，并且還刪除了自家獵戶座芯片相關(guān)推特。在此背景下，不少業(yè)內(nèi)人士都猜測，三星S22系列獵戶座版本將延期上市。
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高通驍龍8 Plus：采用臺積電4nm工藝打造，預(yù)計下半年亮相
高通已經(jīng)發(fā)布了面向旗艦手機的驍龍8 Gen 1處理器，目前已經(jīng)陸續(xù)用在旗艦手機上，不過由于采用了三星的4nm制程工藝，驍龍8 Gen 1的能效似乎不盡如人意，特別是發(fā)熱量讓人頭疼，而各大手機廠商也表示將很大的精力投入到手機的散熱之中
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芯片工藝制程的升級速度越來越快：臺積電官宣芯片新工藝“N4P”
在芯片工藝制程的升級速度越來越快的時候，有半導(dǎo)體的專業(yè)人士表示：芯片的工藝制程已經(jīng)馬上就要接近一個物理上的極限。簡單點來說，就是當(dāng)生產(chǎn)芯片的工藝制程達到了2nm、1nm之后，可能就會讓原本的“摩爾定律”失效，得不到更大的芯片性能提升。
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驍龍898橫空出世：4nm工藝，性能提升20%！
高通率先把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，開啟了移動互聯(lián)時代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移動產(chǎn)品，宣告 5G 時代的真正到來。 如今，高通驍龍移動平臺已實現(xiàn)驍龍8系、7系、6系、4系全部產(chǎn)品層級對5G的全面支持，能夠覆蓋各個價位段的5G智能手機產(chǎn)品，讓5G技術(shù)惠及全球更多消費者。
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聯(lián)發(fā)科或在今年推出4nm 處理器天璣2000
聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列的5G芯片，得以在5G時代有著更高的市場份額，但目前有專家稱，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但這并不是聯(lián)發(fā)科最終的“大招”。
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臺積電將啟動4nm工藝制程 計劃于2022年大規(guī)模量產(chǎn)
兩年前，臺積電量產(chǎn)了7nm工藝，今年將量產(chǎn)5nm工藝，這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著領(lǐng)先地位?，F(xiàn)在3nm工藝也在按計劃進行。根據(jù)臺積電的規(guī)劃，3nm風(fēng)險試產(chǎn)預(yù)計將于明年進行，量產(chǎn)計劃于2022年下半年
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金字塔尖工藝爭奪！三星取消中間工藝4nm，5nm后直接上馬3nm GAAFET
自GF(格芯)退出7nm研發(fā)后，金字塔尖的先進制程工藝爭奪主要在臺積電、Intel、三星中開展。 最新消息稱，三星已經(jīng)重修了工藝路線圖，取消了此前用于過渡的4nm，在5nm為FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)后，直接上馬3nm GAAFET(環(huán)繞柵極晶體管)。
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臺積電宣布4nm工藝：5nm加強版、2023年量產(chǎn)
臺積電、三星這幾年在新工藝方面非常激進，但相比于Intel的“老老實實”，14nm再怎么優(yōu)化加強也叫14nm，這兩家就有點跳躍了，某代工藝強化一下就是新一代。 臺積電CEO劉德音在今天的股東大會上宣布
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三星的6nm、5nm、4nm工藝都是7nm改良：3nm棄用FinFET
7nm工藝的產(chǎn)品已經(jīng)遍地開花，Intel的10nm處理器也終于在市場登陸，不過，對于晶圓巨頭們來說，制程之戰(zhàn)卻越發(fā)膠著。 在日前一場技術(shù)交流活動中，三星重新修訂了未來節(jié)點工藝的細節(jié)。 三星稱，EUV后
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三星芯片代工計劃曝光：幾個月內(nèi)完成其4nm工藝開發(fā)
日前有消息稱，三星有望在2019年下半年采用其精制的6nm LPP技術(shù)開始批量生產(chǎn)芯片。此外，三星還表示將推出其首款5nm LPE SoC，并且將在未來幾個月內(nèi)完成其4nm LPE工藝的開發(fā)。 三星稱
