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同方股份采購(gòu)數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備
近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?！盨OC是
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同方將研發(fā)數(shù)字電視SOC芯片 具體產(chǎn)業(yè)化有待時(shí)日
近日,從中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購(gòu)核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間還未定?！盨OC是System on C
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大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出多品牌 LED照明解決方案
21ic訊 大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場(chǎng)中，由于LED 較傳統(tǒng)照明具有
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Hot Chips 25落幕 臺(tái)積大贏家
全球半導(dǎo)體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大會(huì)，上周在美國(guó)史丹佛大學(xué)熱鬧登場(chǎng)，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開(kāi)發(fā)的SPARCM6、富士通開(kāi)發(fā)的SPARC64X+、及微軟X
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Hot Chips 25落幕 臺(tái)積大贏家
全球半導(dǎo)體業(yè)界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大會(huì)，上周在美國(guó)史丹佛大學(xué)熱鬧登場(chǎng)，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微軟等均發(fā)布最新高速芯片，其中甲骨文開(kāi)發(fā)的SPARC M6、富士通開(kāi)發(fā)的SPARC64 X+、及微
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受惠LED照明 新世紀(jì)Q3營(yíng)收將迎來(lái)旺季
今年以來(lái)，LED晶粒廠新世紀(jì)積極拓展LED照明市場(chǎng)，目前營(yíng)收占比已經(jīng)超過(guò)50%，配合LED照明第3季市場(chǎng)需求持續(xù)看旺，7月合并營(yíng)收以3.68億元新臺(tái)幣(下同)創(chuàng)今年新高，月增13.58%。法人表示，雖然LED背光市場(chǎng)需求于第3季有
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AMD Hawaii隱晦爆料（圖）
AMD將在9月底正式發(fā)布代號(hào)Hawaii(夏威夷)的新一代高端顯卡，這似乎已經(jīng)不是秘密，但新卡究竟是個(gè)什么樣子誰(shuí)也不知道。國(guó)內(nèi)玩家論壇Chiphell中近日出現(xiàn)了幾張諜照(部分被很快刪除)，雖然沒(méi)有展現(xiàn)顯卡本身
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片
又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27號(hào)，為期三天的時(shí)間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會(huì) 展新作看未來(lái)芯片
又到了一年一度Hot Chips大會(huì)之期，今年來(lái)自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會(huì)上組織研討并展示自家芯片方案。Hot Cips大會(huì)從本月25號(hào)到27
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Vicor：5年中國(guó)計(jì)劃新藍(lán)圖
Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis這次來(lái)到中國(guó)一個(gè)重要任務(wù)就是為上海辦事處招募市場(chǎng)經(jīng)理。這只是Vicor在中國(guó)5年行動(dòng)計(jì)劃的一部分。Vicor公司全球市場(chǎng)主管Robert DeRobertis期待中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)半壁江山中國(guó)夢(mèng)，
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上海慶科物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿結(jié)束
慶科信息技術(shù)有限公司(MXCHIP)日前宣布，歷經(jīng)一個(gè)月，巡回九個(gè)城市的全國(guó)研討會(huì)——“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”在中國(guó)臺(tái)灣落下帷幕。來(lái)自全國(guó)的1000多位嵌入式應(yīng)用行業(yè)的工程師
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松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長(zhǎng) 但不影響出貨
【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】消費(fèi)性電子IC設(shè)計(jì)廠松翰科技（5471）今股東會(huì)順利通過(guò)各項(xiàng)議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。 市場(chǎng)傳出8寸晶圓供不應(yīng)求，松翰主管回應(yīng)，的確有轉(zhuǎn)趨吃緊
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德研制全球首個(gè)“化學(xué)芯片”，可用于醫(yī)療領(lǐng)域
近日，德國(guó)科學(xué)家研制出世界上首個(gè)“化學(xué)芯片”，以處理以物質(zhì)濃度為特征的化學(xué)信息。與傳統(tǒng)處理電子數(shù)據(jù)的芯片不同，該“化學(xué)芯片”可以稱為具有芯片實(shí)驗(yàn)室（Lap on Chip）功能的微處理器，能夠自主實(shí)現(xiàn)化學(xué)信息的處
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傳供應(yīng)商已開(kāi)始為蘋(píng)果廉價(jià)iPhone提供零部件
北京時(shí)間6月14日消息，據(jù)最新報(bào)道稱，蘋(píng)果距離推出低價(jià)iPhone已更進(jìn)一步，有多家蘋(píng)果供應(yīng)商都已開(kāi)始輸出低價(jià)iPhone部件。報(bào)道稱，臺(tái)積電已開(kāi)始輸出用于低價(jià)iPhone的28納米處理器，而大立光電（Largan Precision）則已
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美格納將召開(kāi)第3屆年度晶圓代工技術(shù)討論會(huì)
韓國(guó)首爾和加州庫(kù)比蒂諾, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 總部位于韓國(guó)的類比與混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格納半導(dǎo)體公司，簡(jiǎn)稱「美格納」） 今天宣布，該公
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全球封測(cè)市場(chǎng)今年成長(zhǎng)沖7%
根據(jù)某市調(diào)機(jī)構(gòu)發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1％。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退，封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但仍維持小幅成長(zhǎng)，至于業(yè)者十分看
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全球封測(cè)市場(chǎng) 今年成長(zhǎng)沖7%
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner（顧能）發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)（SATS）產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1％。相較于去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較前年衰退，封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)性雖不如晶圓代工廠強(qiáng)勁，但
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Gartner：2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)成長(zhǎng)2.1%
根據(jù)國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)(SATS)產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)呈現(xiàn)相對(duì)溫和成長(zhǎng)，年增率為1
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Gartner：2012年全球封測(cè)市場(chǎng)僅成長(zhǎng)2.1%
根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)（SATS）成長(zhǎng)趨緩，產(chǎn)值總計(jì)245億美元，較2011年成長(zhǎng)2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。 附圖 : 全球前五大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收（單位：百萬(wàn)美元） BigPic:584x203
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陶氏電子榮獲ASE杰出供貨商大獎(jiǎng)
隸屬于陶氏化學(xué)公司的陶氏電子材料事業(yè)群日前宣布榮獲日月光集團(tuán) (ASE)2012年高雄廠杰出供貨商大獎(jiǎng)。陶氏電子材料事業(yè)群本次得獎(jiǎng)，是為表彰其與用于先進(jìn)封裝的光阻制程,及無(wú)鉛電鍍化學(xué)品的先進(jìn)封裝半導(dǎo)體組裝與測(cè)試服
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