市調(diào)公司IC Knowledge稱,根據(jù)他們最近完成的一次"嚴密的"制程成本分析,在22nm及更高級別節(jié)點制程,F(xiàn)DSOI制程相比體硅制程的總體費效比更高。 IC Knowledge的總裁Scotten W. Jones表示:“FDSOI在制程簡化方面優(yōu)
AMD已經(jīng)公布了新款Hondo APU(加速處理器)的一些細節(jié)。Hondo APU是AMD針對平板電腦推出的Desna APU的后續(xù)產(chǎn)品。新款Hondo芯片基于經(jīng)過修改、功耗優(yōu)化的Bobcat核心,瞄準Windows 8設(shè)備。Hondo將帶來更好的節(jié)能效果。AM
element 14 為與公司向設(shè)計工程人員提供解決方案、推動業(yè)務(wù)朝網(wǎng)絡(luò)發(fā)展及在新興市場實現(xiàn)增長的工作重點保持一致,Premier Farnell plc宣布 CadSoft Computer GmbH 已推出內(nèi)容豐富的新網(wǎng)站。新網(wǎng)站 www.cadsoft.de(美
Intel,臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路,這樣一來,另一條路--FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近,在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議(Symposium on VLSI Technology)
Intel,臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路,這樣一來,另一條路FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近,在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議(SymposiumonVLSITechnology),會
Intel,臺積電等巨頭企業(yè)已經(jīng)決定先后在22/14nm節(jié)點走上Finfet之路,這樣一來,另一條路FDSOI方面的進展狀況便顯得格外引人注目。最近,在日本東京召開了2011年半導體技術(shù)國際會議(Symposium on VLSI Technology),
LSI 公司日前宣布任命 Jeff Richardson 擔任新設(shè)立的執(zhí)行副總裁兼首席運營官職務(wù)。在新崗位上,Jeff 將負責與公司產(chǎn)品運營相關(guān)的所有的市場、設(shè)計與制造工作,同時將繼續(xù)向 LSI 總裁兼首席執(zhí)行官 Abhi Talwalkar 匯報
LSI 公司(LSI)日前宣布任命 Jeff Richardson 擔任新設(shè)立的執(zhí)行副總裁兼首席運營官職務(wù)。在新崗位上,Jeff 將負責與公司產(chǎn)品運營相關(guān)的所有的市場、設(shè)計與制造工作,同時將繼續(xù)向 LSI 總裁兼首席執(zhí)行官 Abhi Talwa
21ic訊 隨著中國“985工程”高校第三期建設(shè)投資逐步到位,教育采購市場再次成為各大廠商爭奪的焦點,作為高?;A(chǔ)實驗室必備的測量工具——示波器更是不例外。包括泰克、安捷倫、力科以及本土
北京時間3月15日早間消息(蔣均牧)英特爾通過其獨立子公司英特爾移動通信(Intel Mobile Communications)收購埃及私營軟件公司SySDSoft大部分資產(chǎn),并聘用該公司約100名電子工程師和電腦專家。SySDSoft主要從事軟
e絡(luò)盟母公司Premier Farnell plc集團日前正式宣布旗下的全資子公司德國CadSoft公司將與深圳英蓓特信息技術(shù)有限公司攜手將EAGLE軟件帶入中國。EAGLE——作為一款暢銷歐美的原理圖和PCB板設(shè)計工具,將通過其領(lǐng)先的技術(shù)
e絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 集團日前正式宣布旗下的全資子公司德國CadSoft公司將與深圳英蓓特信息技術(shù)有限公司攜手將EAGLE軟件帶入中國。EAGLE——作為一款暢銷歐美的原理圖和PCB板設(shè)計工具,將通過其領(lǐng)先的技術(shù)來幫助中國電子設(shè)計工程師提升電子產(chǎn)品開發(fā)及設(shè)計的水平、提高工作效率以及縮短產(chǎn)品上市時間。為了迎合中國市場,EAGLE軟件將還推出了中文版界面,方便用戶使用。
e絡(luò)盟(前身為派睿電子)母公司Premier Farnell plc (LSE:pfl) 集團日前正式宣布旗下的全資子公司德國CadSoft公司將與深圳英蓓特信息技術(shù)有限公司攜手將EAGLE軟件帶入中國。EAGLE——作為一款暢銷歐美的原理
半導體產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律發(fā)展已有數(shù)十年,生命力之強大令人敬畏,這種生命力的背后是馬不停蹄的技術(shù)創(chuàng)新,每一個革新技術(shù)都為產(chǎn)業(yè)注入前行的動力。SOI(Silicon on Insulator,絕緣體上的硅)技術(shù)就是其中之一。SOI韜光
自數(shù)字熒光示波器(DPO)推出以來,由于其提供了無可比擬的波形更新性能,可以接近實時地捕獲、顯示、存儲和分析復雜的信號,便自成一派,DPO能抓住DSO抓不住的波形瞬間。那么,DPO 前所未有的信號查看能力來自哪兒呢
2010年已是尾聲,這一年分銷市場跌宕起伏,上半年糾結(jié)在市場需求井噴與缺貨交期延長之間,下半年逐步踏回正軌。與中國繁榮的電子產(chǎn)業(yè)相呼應(yīng),分銷商的表現(xiàn)總體緊隨大勢,創(chuàng)造了五年來最大的行業(yè)平均增長—&mdas
2010年已是尾聲,這一年分銷市場跌宕起伏,上半年糾結(jié)在市場需求井噴與缺貨交期延長之間,下半年逐步踏回正軌。與中國繁榮的電子產(chǎn)業(yè)相呼應(yīng),分銷商的表現(xiàn)總體緊隨大勢,創(chuàng)造了五年來最大的行業(yè)平均增長—&mdas
恩智浦半導體(NXPI)發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的
恩智浦半導體(NXPI)發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的
恩智浦半導體(NXPI)發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,擁有業(yè)界最低RDSon,4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化,采用LFPAK封裝技術(shù),是目前業(yè)界最牢固的