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45/40nm成營(yíng)收主力晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

晶圓代工晶圓廠臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
45/40奈米成營(yíng)收主力晶圓代工廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米(nm)先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)與三星(Samsung)等晶圓

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2012-08-22

三星晶圓代工臺(tái)積電 GLOBALFOUNDRIES
ARM再結(jié)同盟者共同攻關(guān)20nm芯片技術(shù)

ARM日前宣布與Globalfoundries達(dá)成多年合作協(xié)議，將共同推廣快速、節(jié)能的20nm處理器。同時(shí)還會(huì)在Mali圖形核心方面加強(qiáng)合作。Globalfoundries是由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展

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2012-08-16

ARM 芯片技術(shù) AMD GLOBALFOUNDRIES
應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達(dá)成合作

2012年8月14日，應(yīng)用材料公司宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國(guó)德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績(jī)效服務(wù)》(Applied Per

消費(fèi)電子
2012-08-15

應(yīng)用材料公司 BORDER 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)

消費(fèi)電子
2012-08-15

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達(dá)成合作

2012年8月14日，應(yīng)用材料公司宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國(guó)德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績(jī)效服務(wù)》(Applied Per

消費(fèi)電子
2012-08-15

應(yīng)用材料公司 BORDER 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

GLOBALFOUNDRIES和 ARM 近日宣布已簽訂了一份多年期協(xié)議，旨在為采用GLOBALFOUNDRIE 20納米與FinFET工藝的 ARM 處理器設(shè)計(jì)提供優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 解決方案。該協(xié)議將進(jìn)一步拓展雙方長(zhǎng)期合作關(guān)系，并將合作領(lǐng)域擴(kuò)

消費(fèi)電子
2012-08-15

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝

ARM、GlobalFoundries今天聯(lián)合宣布達(dá)成多年合作協(xié)議，將會(huì)攜手致力于ARM SoC處理器在GlobalFoundries 20nm工藝和FinFET技術(shù)上的優(yōu)化制造，同時(shí)還會(huì)在Mali圖形核心方面加強(qiáng)合作。芯片（圖片來(lái)源于驅(qū)動(dòng)之家）

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2012-08-15

芯片 ARM FINFET GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES與應(yīng)用材料公司就第一晶圓廠簽署服務(wù)協(xié)議

2012年8月14日，上海 -- 應(yīng)用材料公司今日宣布與領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商GLOBALFOUNDRIES簽署了一份為期兩年的深化服務(wù)合同，為其在德國(guó)德累斯頓的第一晶圓廠的所有應(yīng)用材料公司的設(shè)備提供服務(wù)。該份《應(yīng)用材料績(jī)效服務(wù)》

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2012-08-15

應(yīng)用材料公司 APPLIED 晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
ARM與Global Foundries合推20奈米行動(dòng)晶片

ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程與FinFET技術(shù)的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴(kuò)大雙方合作關(guān)系，包含在行動(dòng)裝置中重要

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2012-08-14

晶片 ARM GLOBAL GLOBALFOUNDRIES
ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfou

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-14

ARM 節(jié)點(diǎn) SOC芯片 GLOBALFOUNDRIES
ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片

【搜狐數(shù)碼消息】8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。 ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理器。

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2012-08-14

ARM 移動(dòng)芯片節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES
ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-08-12

ARM IP FINFET GLOBALFOUNDRIES
AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進(jìn)行融資

AMD周一宣布，將以定向發(fā)行的方式銷(xiāo)售總額5億美元的優(yōu)先票據(jù)。這些優(yōu)先票據(jù)將于2022年到期，利率為7.50%，而AMD預(yù)計(jì)這筆交易將于8月15日完成。AMD估計(jì)，在減去最初買(mǎi)入優(yōu)惠和一些費(fèi)用之后，此次優(yōu)先票據(jù)的發(fā)行將帶來(lái)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-09

AMD GLOBALFOUNDRIES
AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進(jìn)行融資

近日消息，AMD將以定向發(fā)行的方式銷(xiāo)售總額5億美元的優(yōu)先票據(jù)。這些優(yōu)先票據(jù)將于2022年到期，利率為7.50%，而AMD預(yù)計(jì)這筆交易將于8月15日完成。AMD估計(jì)，在減去最初買(mǎi)入優(yōu)惠和一些費(fèi)用之后，此次優(yōu)先票據(jù)的發(fā)行將帶來(lái)

智能硬件
2012-08-07

AMD 計(jì)算機(jī) IC GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么?

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒(méi)有可能買(mǎi)下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來(lái)為主

消費(fèi)電子
2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么?

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒(méi)有可能買(mǎi)下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里?在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來(lái)為主

消費(fèi)電子
2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么？

GlobalFoundries或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒(méi)有可能買(mǎi)下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發(fā)展450mm晶圓制造的未來(lái)為

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2012-08-02

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi)，美國(guó)愿賣(mài)么？

GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒(méi)有可能買(mǎi)下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓制造

消費(fèi)電子
2012-07-31

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES
IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi)，美國(guó)愿賣(mài)么？

GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國(guó)阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒(méi)有可能買(mǎi)下IBM的芯片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓制造

消費(fèi)電子
2012-07-31

半導(dǎo)體 IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES

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45/40奈米成營(yíng)收主力晶圓代工廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

ARM再結(jié)同盟者共同攻關(guān)20nm芯片技術(shù)

應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達(dá)成合作

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

應(yīng)用材料公司就晶圓廠設(shè)備服務(wù)與GLOBALFOUNDRIES達(dá)成合作

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出新一代20nm及FinFET 技術(shù)

ARM與芯片工廠合伙攻關(guān)20nmFinFET工藝

GLOBALFOUNDRIES與應(yīng)用材料公司就第一晶圓廠簽署服務(wù)協(xié)議

ARM與Global Foundries合推20奈米行動(dòng)晶片

ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動(dòng)芯片

ARM與GLOBALFOUNDRIES合作推出20納米及FinFET 技術(shù)

AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進(jìn)行融資

AMD將發(fā)行5億美元優(yōu)先票據(jù)進(jìn)行融資

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么?

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么?

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi) 美國(guó)愿賣(mài)么？

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi)，美國(guó)愿賣(mài)么？

IBM芯片業(yè)務(wù)：GlobalFoundries愿買(mǎi)，美國(guó)愿賣(mài)么？

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