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如果GlobalFoundries買下IBM芯片業(yè)務(wù)…

GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達(dá)比(Abu Dhabi)，近期內(nèi)有沒有可能買下 IBM 的晶片研發(fā)業(yè)務(wù)？如果可能，價(jià)格點(diǎn)又會(huì)落在哪里？在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓

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2012-07-17

IBM 芯片 GLOBALFOUNDRIES 晶片
傳GlobalFoundries收購IBM晶圓廠

兩年多前就有分析人士預(yù)測(cè)說，GlobalFoundries很可能會(huì)手下藍(lán)色巨人IBM的晶圓廠，以壯大自己的代工實(shí)力，但結(jié)果不了了之?，F(xiàn)在，又有人舊事重提了。歐盟委托的兩家市調(diào)機(jī)構(gòu)Future Horizons、Decision SA在近日舉行

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2012-07-17

晶圓廠 FUTURE IBM GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries欲收購IBM半導(dǎo)體部門

據(jù)Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012會(huì)議上表示，Globalfoundries最近欲購買IBM的半導(dǎo)體部門。 “我們認(rèn)為，Globalfoundries將會(huì)購買IBM的半導(dǎo)體部門，而海力士或者美光將會(huì)全盤買下剩余的小型內(nèi)存

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2012-07-17

半導(dǎo)體 AN IBM GLOBALFOUNDRIES
傳GlobalFoundries買下IBM晶圓廠？

兩年多前就有分析人士預(yù)測(cè)說，GlobalFoundries很可能會(huì)手下藍(lán)色巨人IBM的晶圓廠，以壯大自己的代工實(shí)力，但結(jié)果不了了之?，F(xiàn)在，又有人舊事重提了。歐盟委托的兩家市調(diào)機(jī)構(gòu)Future Horizons、Decision SA在近日舉行的

充電吧
2012-07-16

晶圓廠 FUTURE IBM GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nmSnapdragonS4芯片訂單，在20

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2012-07-16

高通公司芯片 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?！豆ど虝r(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單，在

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2012-07-16

臺(tái)積電芯片 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》今天報(bào)道，高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約，將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品。《工商時(shí)報(bào)》此前報(bào)道，UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單

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2012-07-14

臺(tái)積電芯片 GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries公司負(fù)責(zé)全球銷售與市場(chǎng)的高級(jí)副總裁MikeNoonen，日前在其專門介紹Globalfoundries28nm節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢(shì)，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢(shì)。盡管Globalfo

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2012-07-10

AMD TE TSMC GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries公司負(fù)責(zé)全球銷售與市場(chǎng)的高級(jí)副總裁Mike Noonen，日前在其專門介紹Globalfoundries 28nm節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢(shì)，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢(shì)。盡管Glo

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2012-07-10

AMD TE TSMC GLOBALFOUNDRIES
高通選擇代工伙伴的糾結(jié)之心

手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)CEO Paul Jacobs 近日表示，他們不排除擁有一家芯片制造廠的可能性。盡管高通是排名全球第五大芯片供貨商，手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金，但筆者并不認(rèn)為Jacobs的意思是高通將在短時(shí)間內(nèi)脫

消費(fèi)電子
2012-07-06

三星晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES
新聞分析：高通的代工伙伴抉擇

手機(jī)晶片大廠高通 (Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但盡管高通排名全球第五大晶片供應(yīng)商，手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金，筆者并不認(rèn)為Jacobs的意思是高通將在短時(shí)間內(nèi)脫離無晶圓廠晶

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2012-07-03

晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 晶片
GlobalFoundries德勒斯登Fab 1內(nèi)部揭密！

在某個(gè)晴朗的星期五早晨，一群媒體記者齊聚德國德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，準(zhǔn)備出發(fā)前往晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圓廠區(qū)。從一條狹窄的街道遠(yuǎn)望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche

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2012-06-20

節(jié)點(diǎn) 晶圓廠 FAB GLOBALFOUNDRIES
GlobalFoundries德勒斯登Fab 1內(nèi)部揭密！

在某個(gè)晴朗的星期五早晨，一群媒體記者齊聚德國德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，準(zhǔn)備出發(fā)前往晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries位于市郊的的Fab 1晶圓廠區(qū)。從一條狹窄的街道遠(yuǎn)望，可以看到德勒斯登著名的Frauenkirche圣母

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2012-06-20

節(jié)點(diǎn) 晶圓廠 FAB GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片

意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-18

器件意法半導(dǎo)體納米芯片 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)

消費(fèi)電子
2012-06-18

器件意法半導(dǎo)體納米芯片 GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

意法半導(dǎo)體宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費(fèi)

消費(fèi)電子
2012-06-18

器件意法半導(dǎo)體納米芯片 GLOBALFOUNDRIES
ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術(shù)代工協(xié)定

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術(shù)為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)28奈米和20

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2012-06-18

元件意法半導(dǎo)體 ST GLOBALFOUNDRIES
強(qiáng)打HKMG技術(shù)格羅方德?lián)屖?8奈米大餅

趁臺(tái)積電28奈米(nm)產(chǎn)能供應(yīng)不及之際，格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢(shì)。挾在高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù)豐富經(jīng)驗(yàn)，格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導(dǎo)體(ST)及多家通訊晶片

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2012-06-18

格羅方德 GE GLOBALFOUNDRIES 晶片
ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術(shù)代工協(xié)定

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布，半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將采用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術(shù)為意法半導(dǎo)體生產(chǎn) 28奈米

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2012-06-18

元件意法半導(dǎo)體 ST GLOBALFOUNDRIES
意法半導(dǎo)體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布，引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術(shù)為意法半導(dǎo)體制

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2012-06-15

器件意法半導(dǎo)體芯片 GLOBALFOUNDRIES

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如果GlobalFoundries買下IBM芯片業(yè)務(wù)…

傳GlobalFoundries收購IBM晶圓廠

Globalfoundries欲收購IBM半導(dǎo)體部門

傳GlobalFoundries買下IBM晶圓廠？

Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

Globalfoundries發(fā)誓將快速提升28nm產(chǎn)量

高通選擇代工伙伴的糾結(jié)之心

新聞分析：高通的代工伙伴抉擇

GlobalFoundries德勒斯登Fab 1內(nèi)部揭密！

GlobalFoundries德勒斯登Fab 1內(nèi)部揭密！

GLOBALFOUNDRIES代工意法28納米和20納米芯片

GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

GLOBALFOUNDRIES代工意法半導(dǎo)體28納米和20納米芯片

ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術(shù)代工協(xié)定

強(qiáng)打HKMG技術(shù)格羅方德?lián)屖?8奈米大餅

ST與GLOBALFOUNDRIES簽訂28/20奈米FD-SOI技術(shù)代工協(xié)定

意法半導(dǎo)體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片

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