GlobalFoundries 或是手握大量資金的產(chǎn)油國阿布達比(Abu Dhabi),近期內(nèi)有沒有可能買下 IBM 的晶片研發(fā)業(yè)務(wù)?如果可能,價格點又會落在哪里? 在一份由 Future Horizons Ltd. 和 Decision SA 以歐洲發(fā)展 450mm 晶圓
兩年多前就有分析人士預(yù)測說,GlobalFoundries很可能會手下藍色巨人IBM的晶圓廠,以壯大自己的代工實力,但結(jié)果不了了之?,F(xiàn)在,又有人舊事重提了。 歐盟委托的兩家市調(diào)機構(gòu)Future Horizons、Decision SA在近日舉行
據(jù)Future Horizons的CTO Mike Bryant在上周五IFS2012會議上表示,Globalfoundries最近欲購買IBM的半導(dǎo)體部門。 “我們認為,Globalfoundries將會購買IBM的半導(dǎo)體部門,而海力士或者美光將會全盤買下剩余的小型內(nèi)存
兩年多前就有分析人士預(yù)測說,GlobalFoundries很可能會手下藍色巨人IBM的晶圓廠,以壯大自己的代工實力,但結(jié)果不了了之?,F(xiàn)在,又有人舊事重提了。歐盟委托的兩家市調(diào)機構(gòu)Future Horizons、Decision SA在近日舉行的
據(jù)臺灣《工商時報》今天報道,高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約,將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?!豆ど虝r報》此前報道,UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nmSnapdragonS4芯片訂單,在20
據(jù)臺灣《工商時報》今天報道,高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約,將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品?!豆ど虝r報》此前報道,UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單,在
據(jù)臺灣《工商時報》今天報道,高通公司已經(jīng)和GLOBALFOUNDRIES的德累斯頓晶圓廠簽約,將在2012年第四季度開始為高通公司代工芯片產(chǎn)品。 《工商時報》此前報道,UMC聯(lián)華電子已經(jīng)獲得高通28nm Snapdragon S4芯片訂單
Globalfoundries公司負責(zé)全球銷售與市場的高級副總裁MikeNoonen,日前在其專門介紹Globalfoundries28nm節(jié)點優(yōu)勢的博客中指出,該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢,分別為執(zhí)行力,創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢。盡管Globalfo
Globalfoundries公司負責(zé)全球銷售與市場的高級副總裁Mike Noonen,日前在其專門介紹Globalfoundries 28nm節(jié)點優(yōu)勢的博客中指出,該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢,分別為執(zhí)行力,創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢。 盡管Glo
手機芯片大廠高通(Qualcomm)CEO Paul Jacobs 近日表示,他們不排除擁有一家芯片制造廠的可能性。盡管高通是排名全球第五大芯片供貨商,手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金,但筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內(nèi)脫
手機晶片大廠高通 (Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性?但盡管高通排名全球第五大晶片供應(yīng)商,手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金,筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內(nèi)脫離無晶圓廠晶
在某個晴朗的星期五早晨,一群媒體記者齊聚德國德勒斯登(Dresden)市中心的酒店,準(zhǔn)備出發(fā)前往晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圓廠區(qū)。從一條狹窄的街道遠望,可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche
在某個晴朗的星期五早晨,一群媒體記者齊聚德國德勒斯登(Dresden)市中心的酒店,準(zhǔn)備出發(fā)前往晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries位于市郊的的Fab 1晶圓廠區(qū)。從一條狹窄的街道遠望,可以看到德勒斯登著名的Frauenkirche圣母
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費
意法半導(dǎo)體宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制造28納米和20納米芯片。當(dāng)今的消費
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布,半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體獨有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator,完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術(shù)為意法半導(dǎo)體生產(chǎn)28奈米和20
趁臺積電28奈米(nm)產(chǎn)能供應(yīng)不及之際,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)已積極展開搶單攻勢。挾在高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術(shù)豐富經(jīng)驗,格羅方德已成功拿下超微(AMD)第二代加速處理器(APU)、意法半導(dǎo)體(ST)及多家通訊晶片
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)宣布,半導(dǎo)體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES 將采用意法半導(dǎo)體獨有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件)技術(shù)為意法半導(dǎo)體生產(chǎn) 28奈米
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,引領(lǐng)全球半導(dǎo)體技術(shù)升級的半導(dǎo)體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導(dǎo)體專有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator,全耗盡絕緣體上硅)技術(shù)為意法半導(dǎo)體制