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意法半導體委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，引領(lǐng)全球半導體技術(shù)升級的半導體代工廠商GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術(shù)為意法半導體制
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u-blox基于GLOBALFOUNDRIES 65nm工藝GPS/GNSS SoC方案開始供貨
瑞士定位及無線模塊和芯片供應商u-blox和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES先進的65納米低功耗強化型（LPe）RF制程技術(shù)平臺的u-blox 7全球定位系統(tǒng)/全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)片上系統(tǒng)（GPS/GNSS SoC）已經(jīng)開
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Globalfoundries:20nm后以技術(shù)取勝
“當談到FinFET時，它必用在行動處理器上，我們才能真正感受到它的優(yōu)勢，”Globalfoundries技術(shù)長辦公室先進技術(shù)架構(gòu)主管Subramani Kengeri稍早前臺北國際電腦展(Computex)期間的媒體活動上表示。他也指出，在次20nm
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u-blox推出GPS/GNSS SoC方案
21ic訊 u-blox和GLOBALFOUNDRIES日前共同宣布：基于GLOBALFOUNDRIES 先進的65納米低功耗強化型（LPe）RF制程技術(shù)平臺的u-blox 7全球定位系統(tǒng)/全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)片上系統(tǒng)（GPS/GNSS SoC）已經(jīng)開始供貨。u blox集成電路
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GLOBALFOUNDRIES 矽晶片驗證 28nm AMS 生產(chǎn)設(shè)計
28nm 類比／混合訊號流程的延伸及驗證；20nm 進階支援通過初步認證里程碑 下周登場的設(shè)計自動化會議 (DAC) 將于加州舊金山揭幕，其中 GLOBALFOUNDRIES 擬利用高介電常數(shù)金屬閘極 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其
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聯(lián)電南科廠動土，2013下半年裝機
在一個溫暖、陽光明媚的日子，聯(lián)電(UMC)砸下2,400億興建的南科 Fab 12A 新廠正式動土。據(jù)表示，新廠完工時每月產(chǎn)能將達五萬片 300mm 晶圓，最初將采用 28nm 制程，隨后將轉(zhuǎn)移到 20nm 和 14nm 制程。該公司預計2013下
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爾必達收購案生變：嫌美光出價低
爾必達的部分債券持有人認為，對于公司的收購，美光科技的出價太低了，現(xiàn)在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進行談判。該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說法稱， Globalfoundries對爾必達在日本廣島的
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爾必達收購案生變：嫌美光出價低
爾必達的部分債券持有人認為，對于公司的收購，美光科技的出價太低了，現(xiàn)在正在與韓國的海力士和美國的 Globalfoundries進行談判。該報道援引一位不愿透露姓名的人士的說法稱， Globalfoundries對爾必達在日本廣島的
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爾必達收購案生變：嫌美光出價低
爾必達收購案生變：嫌美光出價低
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Piper：高通正與聯(lián)電、Globalfoundries合作代工事宜
barron`s.com報導，Piper Jaffray晶片分析師Gus Richard 14日發(fā)表研究報告指出，高通(Qualcomm)在臺積電(2330)28奈米製程技術(shù)才剛推出2-3季時，就直接要求臺積電代為生產(chǎn)其「MSM8960」晶片，這也導致供應出現(xiàn)延遲的情
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離開AMD后，Globalfoundries的虧損并沒有停止
據(jù)路透社報導，隸屬阿布達比官方Mubadala投資基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，過去兩年來都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)，且截至2011年底，累積赤字已達到11.2億美元。路透社報導指出，Mubadala在一份文件中表
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阿布達比晶片業(yè)務仍然虧損
據(jù)路透社報導，隸屬阿布達比官方Mubadala投資基金旗下的Advanced Technology Investment Co. (ATIC)，過去兩年來都呈現(xiàn)虧損狀態(tài)，且截至2011年底，累積赤字已達到11.2億美元。路透社報導指出，Mubadala在一份文件中表
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制程技術(shù)向7nm大躍進，3D IC硬著頭皮也要上
GlobalFoundries 公司正在仔細考慮其 20nm 節(jié)點的低功耗和高性能等不同制程技術(shù)，而在此同時，多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂，共同探討即將在2014年來臨的 3D IC ，以及進一步往 7nm 節(jié)點發(fā)展的途徑。IBM 的專家指出，下
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GLOBALFOUNDRIES在美國紐約的“Fab 8”采用支持20nm工藝的TSV技術(shù)
【日經(jīng)BP社報道】美國GLOBALFOUNDRIES公司于2012年4月26日（美國時間）宣布，可在20nm工藝半導體晶圓上形成TSV（through-silicon via，硅通孔）的生產(chǎn)設(shè)備，已開始在該公司位于美國紐約州薩拉托加郡（Saratoga）的生
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GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES日前宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺上的半導體
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GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備
GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開發(fā)
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3D芯片堆疊時代即將到來？GF晶圓廠更新
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆疊為基礎(chǔ)的下一代移動和消費應用芯片制造道路上達成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠，已開始安裝一套特殊的生產(chǎn)工具于公司
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3D芯片堆疊漸流行！GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實現(xiàn)20納米及3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在為新一代移動和消費電子應用實現(xiàn)3D芯片堆疊的道路上，公司達到了一個重要的里程碑。在其位于美國紐約薩拉托加郡的Fab 8，GLOBALFOUNDRIES已開始安裝一套可在尖端20納米技術(shù)平臺上的半導體
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GLOBALFOUNDRIES將啟用3D芯片堆疊技術(shù)
公司今天宣布，在以3D芯片堆疊為基礎(chǔ)的下一代移動和消費應用芯片制造道路上達成重要的里程碑。表示，旗下位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠，已開始安裝一套特殊的生產(chǎn)工具于公司領(lǐng)先的20nm技術(shù)平臺，在半導體晶圓處
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GLOBALFOUNDRIES將啟用3D芯片堆疊技術(shù)
【IT168 資訊】GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，在以3D芯片堆疊為基礎(chǔ)的下一代移動和消費應用芯片制造道路上達成重要的里程碑。 GLOBALFOUNDRIES表示，旗下位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠，已開始安裝一套特殊
