備受矚目的CES剛剛落幕,檢視2013年將推出3C新品中有不少特點(diǎn)被關(guān)注,其中,觸控功能仍獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷,且有應(yīng)用越來越廣的趨勢,而4核心晶片則成為2013年高階智慧型手機(jī)及平板電腦標(biāo)準(zhǔn)配備,至于從智慧型手機(jī)、平板電腦一
臺積電董事長張忠謀昨(10)日展望臺灣8大科技產(chǎn)業(yè),認(rèn)為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)與晶圓代工的發(fā)展前景樂觀,記憶體、面板、太陽能、發(fā)光二極體需面臨不確性因素挑戰(zhàn),電腦要轉(zhuǎn)型,智慧手機(jī)有挑戰(zhàn)、也有希望。 張忠謀昨天應(yīng)小英
IC設(shè)計(jì)業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高,IC設(shè)計(jì)業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠,根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights估計(jì),去年IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%,創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報(bào)告中指出,去
產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持和財(cái)政的補(bǔ)貼,除政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于財(cái)稅持與重大專項(xiàng)的補(bǔ)貼之外,部分地方政府及所屬園區(qū)為打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,亦有對半導(dǎo)體業(yè)者提供補(bǔ)貼與財(cái)政支持。截至2013年1月為半導(dǎo)體業(yè)者提供財(cái)務(wù)
2013年開春以來美國財(cái)政懸崖疑慮暫解,歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出,產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟(jì)景氣邁向復(fù)蘇。其中半導(dǎo)體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應(yīng)用需求,如臺積電等指標(biāo)廠商去年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)突出,股價(jià)創(chuàng)新高,展望2013
2013年開春以來美國財(cái)政懸崖疑慮暫解,歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出,產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟(jì)景氣邁向復(fù)蘇。其中半導(dǎo)體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應(yīng)用需求,如臺積電等指標(biāo)廠商去年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)突出,股價(jià)創(chuàng)新高,展望2013
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米制程后,帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈2013年朝向20奈米更高階的制程、整合式的封裝發(fā)展,但也讓IC設(shè)計(jì)公司因制程改變而延伸出的壽命問題。 宜特公司觀察發(fā)現(xiàn),隨著云端整合技術(shù)日趨成熟、行動通訊
受到近期歐債危機(jī)的持續(xù)影響,2012年世界經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力,全球各國GDP增長緩慢,即使是作為全球經(jīng)濟(jì)增長火車頭的“金磚”四國也明顯感覺到動力不足。市場需求的萎縮使得全球電子信息產(chǎn)品對半導(dǎo)體元器件的需求下降,電子
2013年IC設(shè)計(jì)撥云見日 布局Smart搶占商機(jī)
致力于觸控、顯示和LED照明類芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)的北京集創(chuàng)北方科技有限公司,將在IIC China 2013上展示其全線產(chǎn)品,包括觸摸屏控制芯片、電源芯片和LED驅(qū)動芯片等。同時,集創(chuàng)在其展位內(nèi)設(shè)置了客戶體驗(yàn)專區(qū),為到場的觀
近日,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布《2012中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報(bào)告》。這項(xiàng)報(bào)告是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍所進(jìn)行的調(diào)查再進(jìn)行更新整理。報(bào)告預(yù)估今年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球占比將達(dá)13.61%、產(chǎn)值達(dá)到
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補(bǔ)貼因素,使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也
近日,臺積電董事長張忠謀表示,自己成功的秘訣就是“只做半導(dǎo)體代工,顛覆式創(chuàng)新”。臺積電創(chuàng)業(yè)之初,就堅(jiān)持把Ic設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造分開,只做代工行業(yè),這在當(dāng)時是一種新的嘗試。這種嘗試也為張忠謀贏得了
近日,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)發(fā)布《2012中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況報(bào)告》。這項(xiàng)報(bào)告是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會積體電路設(shè)計(jì)分會理事長魏少軍所進(jìn)行的調(diào)查再進(jìn)行更新整理。報(bào)告預(yù)估今年中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)全球占比將達(dá)13.61%、產(chǎn)值達(dá)到
低功耗,拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來,市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄,每個
DIGITIMES Research檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn),發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援,次之為生產(chǎn),由于補(bǔ)貼因素,使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn),另也獲
低功耗,拼的到底是什么?低功耗一直是各大芯片廠商的兵家必爭之地。今年3月份以來,市場上一下子出來很多基于M0、M3內(nèi)核的產(chǎn)品,瑞薩、飛思卡爾、德儀、Microchip這四大家族各自標(biāo)榜著自家產(chǎn)品的低功耗技壓群雄,每
作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán),IC設(shè)計(jì)服務(wù)是Fabless公司緊密的合作伙伴。IC設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商擁有復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)能力、豐富的IP以及與代工廠良好的合作關(guān)系,為Fabless公司提升產(chǎn)品性能、加快產(chǎn)品上市提供了有力保障。
云端電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)工具方案現(xiàn)身。看好EDA市場發(fā)展前景,Plunify整合云端運(yùn)算(Cloud Computing)資料中心、現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)與EDA軟體,推出全球唯一的云端EDA平臺,并宣稱可降低50%的IC偵錯時間,期吸引I
謹(jǐn)獻(xiàn)給為了知識執(zhí)著的嵌入式初學(xué)者