IC設(shè)計(jì)
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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大陸IC設(shè)計(jì)廠叫板聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科相
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傳三星求償創(chuàng)意日月光創(chuàng)意將同步向封測(cè)廠求償
市場(chǎng)傳出，智慧型手機(jī)大廠三星因產(chǎn)品瑕疵問(wèn)題，將向供應(yīng)商IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意（3443）、封測(cè)廠日月光求償。日月光和創(chuàng)意均表示，不評(píng)論客戶狀況，相關(guān)責(zé)任歸屬正在厘清中。法人預(yù)期，這項(xiàng)糾紛對(duì)日月光的財(cái)務(wù)影響主要落
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大陸IC設(shè)計(jì)廠發(fā)力 挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科
臺(tái)灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心蔡金坤12日指出，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，其中華為轉(zhuǎn)投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機(jī)處理器開(kāi)發(fā)，預(yù)料不出幾年，將挾中國(guó)龐大的市場(chǎng)，與臺(tái)灣最大IC設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)科（
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傳三星向日月光求償責(zé)任未定
(記者鐘榮峰臺(tái)北13日電)市場(chǎng)傳出三星(Samsung)向創(chuàng)意和日月光求償LTE晶片出貨受阻損失。業(yè)界人士表示，目前責(zé)任歸屬未定，三方仍在協(xié)商中。市場(chǎng)傳出三星LTE晶片出貨受阻，三星有意向IC設(shè)計(jì)伙伴創(chuàng)意電子和晶片后段封測(cè)
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)的主流將是什么？
從芯片數(shù)量看當(dāng)前，從世界范圍來(lái)看，往先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)移動(dòng)的勢(shì)頭是很強(qiáng)大的。因?yàn)楦鞔缶A廠在28nm、20nm的投入巨大，將來(lái)產(chǎn)能成熟后，預(yù)計(jì)產(chǎn)能會(huì)很大。其成本的誘因是非常大的，使客戶有很大的動(dòng)力向28、20nm移動(dòng)。如
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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）
2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會(huì)日前在北京清華大學(xué)成功召開(kāi)。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS）主辦的著名的半
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2012年IEEE 亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）
2012年IEEE亞洲固態(tài)電路會(huì)議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會(huì)日前在北京清華大學(xué)成功召開(kāi)。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS）主辦的著名的半
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臺(tái)積打軍團(tuán)戰(zhàn) 防堵「星」勢(shì)力
臺(tái)積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團(tuán)旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，透過(guò)軍團(tuán)作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢(shì)力坐大。 臺(tái)積電以極慎重的態(tài)度，看待
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臺(tái)積打軍團(tuán)戰(zhàn) 防堵「星」勢(shì)力
臺(tái)積電持續(xù)布建高階產(chǎn)能之余，也整合集團(tuán)旗下創(chuàng)意、采鈺、精材等子公司戰(zhàn)力，且自建高階封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，透過(guò)軍團(tuán)作戰(zhàn)，打造旗艦型的一條龍服務(wù)模式，防堵三星及英特爾晶圓代工勢(shì)力坐大。 臺(tái)積電以極慎重的態(tài)度，看
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IC研發(fā)和半導(dǎo)體設(shè)備是阻擊韓國(guó)的一大利器
臺(tái)“工研院”產(chǎn)經(jīng)中心研究經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，政府這幾年積極推動(dòng)臺(tái)日車(chē)用電子IC合作，但雙方實(shí)力差距十分懸殊，合作空間有限，反倒是平板、智能型手機(jī)、電視等傳統(tǒng)3C半導(dǎo)體領(lǐng)域，在索尼、松下等大企業(yè)重整過(guò)程中，有機(jī)
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IC研發(fā)和半導(dǎo)體設(shè)備是阻擊韓國(guó)的一大利器
臺(tái)“工研院”產(chǎn)經(jīng)中心研究經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，政府這幾年積極推動(dòng)臺(tái)日車(chē)用電子IC合作，但雙方實(shí)力差距十分懸殊，合作空間有限，反倒是平板、智能型手機(jī)、電視等傳統(tǒng)3C半導(dǎo)體領(lǐng)域，在索尼、松下等大企業(yè)重整過(guò)程中，有機(jī)
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華天科技：高速成長(zhǎng)的封裝上游公司
電子信息類(lèi)個(gè)股近期的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，無(wú)疑成為弱勢(shì)環(huán)境當(dāng)中的一道亮麗風(fēng)景線，而板塊當(dāng)中的一些還沒(méi)有啟動(dòng)的個(gè)股則值得我們深入挖掘。 一、半導(dǎo)體封裝龍頭 公司是國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封裝企業(yè)，面向國(guó)內(nèi)及部分國(guó)際半導(dǎo)
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海思半導(dǎo)體成長(zhǎng)為本土最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)
海思引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng) 經(jīng)過(guò)數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長(zhǎng)為中國(guó)本土最大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商。
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Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計(jì)效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
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Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計(jì)效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
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海思半導(dǎo)體成長(zhǎng)為本土最大的IC設(shè)計(jì)企業(yè)
海思引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng) 經(jīng)過(guò)數(shù)年的快速發(fā)展，海思半導(dǎo)體成長(zhǎng)為中國(guó)本土最大的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。2004年成立的海思是華為的子公司，是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商。
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3DIC攀云端 估2年后放量
封測(cè)大廠日月光(2311)總經(jīng)理暨研發(fā)長(zhǎng)唐和明預(yù)估，2.5D和3D IC實(shí)際放量時(shí)間可望落在2014年到2015年間，云端運(yùn)算可更廣泛影響日常生活。 第2屆系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇(SiP Global Summit 2012 )9月6日到7日登場(chǎng)，將
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Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計(jì)質(zhì)量與效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將CadenceEncounterRTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字部
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Cadence助力Denso大幅提升IC設(shè)計(jì)效率
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布，汽車(chē)零部件生產(chǎn)商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數(shù)字流程之后，在低功耗混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)方面實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的大幅提升。將Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程應(yīng)用于設(shè)計(jì)的數(shù)字
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