IC設計
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手機與觸控熱成IC設計成長催化劑
從剛剛出爐的IC設計9月營收報告來看，與手機及觸控領域具較高度關聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星；面板驅動IC聯(lián)詠、旭曜；類比IC凌耀；觸控IC義隆電；光感測IC凌耀；委託設
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手機與觸控熱催化IC設計快速成長
IC設計9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領域具較高度關聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅動IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測
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蘋果自制晶片臺積等接單
蘋果近期正在擴編IC設計團隊，近期也高薪挖角了前超微副總裁JimMergard加入，業(yè)界指出，蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應用晶片（ASIC），也可能為自家電腦量身打造PC處理器。為了搶奪蘋果晶片委外代工
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IC設計積極布局手機與觸控領域
IC設計9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機及觸控領域具較高度關聯(lián)性的廠商營運表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應，如手機與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅動IC聯(lián)詠、旭曜;類比IC凌耀;觸控IC義隆電;光感測IC凌
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蘋果自制晶片臺積等接單
蘋果iPhone 5已看到愈來愈多的自制ASIC晶片，iPhone 5的A6應用處理器，就是蘋果自家PASemi所設計的。圖／路透、美聯(lián)社 蘋果iPhone 5核心邏輯晶片相關廠商 蘋果近期正在擴編IC設計團隊，近期也高薪挖角了前超微副
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蘋果自制芯片 臺積等接單
蘋果近期正在擴編IC設計團隊，近期也高薪挖角了前超微副總裁Jim Mergard加入，業(yè)界指出，蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應用芯片（ASIC），也可能為自家計算機量身打造PC處理器。 為了搶奪蘋果芯片
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韓啟硅谷計劃:促IC設計與晶圓代工緊密連結
韓國系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)起步時間相對晚于美國、日本、臺灣，至2011年為止，南韓于全球系統(tǒng)IC市場占有率尚未及5%。為拓展系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)，韓國除已展開系統(tǒng)IC新培育計劃外，亦將推動韓國硅谷發(fā)展計劃。韓國官方機構知識經(jīng)濟部(Min
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臺積電推20奈米及3D IC設計參考流程
臺積電日前(10/9)宣布，推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環(huán)境已準備就
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明年IC設計繼續(xù)走好 產(chǎn)值有望年增6.1%
拓墣半導體研究中心對2013年的IC設計市場做了預估。預估報告表示，明年除受益于智能型手機和平板的強勁成長，相關應用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強外，Wintel陣營所推出的Ultrabook和Win 8的結合，也將帶動包括觸控IC
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2013年全球IC設計產(chǎn)值可望年增6.1%
拓墣半導體研究中心對2013年的IC設計市場做了預估。預估報告表示，明年除受益于智能型手機和平板的強勁成長，相關應用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強外，Wintel陣營所推出的Ultrabook和Win 8的結合，也將帶動包括觸控IC
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2013年全球IC設計產(chǎn)值可望年增6.1% 達813.6億美元。
拓墣半導體研究中心副理陳蘭蘭針對2013年的IC設計市場提出預估。她指出，明年除受益于智能型手機和平板的強勁成長，相關應用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強外，Wintel陣營所推出的Ultrabook和Win 8的結合，也將帶動包括
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聯(lián)發(fā)科并晨星12日將召開股東會審議過關
國內IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科將于12日舉行股東臨時會，可望通過收購電視晶片龍頭F-晨星案。聯(lián)發(fā)科今年6月宣布公開收購晨星，成就大小M聯(lián)姻，8月已通過國內的經(jīng)濟部投審會、金管會、公平會等政府機關審查關卡，并順利拿到晨星
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潛力股／矽品 成長動能勝同業(yè)
產(chǎn)業(yè)評析：矽品（2325）是國內半導體封測大廠，客戶為IC設計公司，主要應用在個人電腦及消費電子等。 看好理由：獲聯(lián)發(fā)科、輝達、高通、Dialog、海思等訂單挹注，下半年營收成長動能優(yōu)于同業(yè)，第3季營收可望達標，
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研發(fā)減稅／臺積：延長年限 受惠更大
政府鼓勵研發(fā)，促產(chǎn)條例規(guī)定研發(fā)費用的15%可以抵減所得稅，原本抵減總額100億元將放寬，臺積電昨（2）日表示，政府若能進一步延長抵用年限，直接受惠程度將更大，太陽能廠也普遍正面看待；惟PC業(yè)者私下表示，因為要提
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高速發(fā)展的中國IC公司面臨哪些挑戰(zhàn)？
近幾年，中國IC企業(yè)大踏步邁進移動終端、網(wǎng)絡通信、數(shù)字電視、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識別等領域，部分高端芯片在國際市場很具競爭力。但即便如此，不少本土企業(yè)在上市、資源整合、外資收購、
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大陸IC設計公司已成氣候 聯(lián)發(fā)科遭遇強勁對手
臺灣工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心蔡金坤指出，大陸IC產(chǎn)業(yè)積極朝系統(tǒng)整合，華為轉投資的海思科技，在政策扶植下，已完成高階手機處理器開發(fā)，預料不出幾年，將挾大陸龐大的市場，與臺灣最大IC設計廠聯(lián)發(fā)科相抗衡，甚
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SEMI中國成立封測委員會
SEMI中國封測委員會成立大會2012年9月21日在SEMI中國辦公室舉行，SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士向所有委員單位頒發(fā)了SEMI中國封測委員會成員證書，委員們針對委員會成立的宗旨、發(fā)展目標、
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SEMI中國成立封測委員會推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作
SEMI中國封測委員會成立大會2012年9月21日在SEMI中國辦公室舉行，SEMI全球總裁Denny及SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁陸郝安博士先后致辭歡迎各位代表，感謝大家對封測委員會的正式成立所給予的大力支持，并向所有委員單位
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對話Mentor，旁觀EDA廠商與IC設計的親密關系
2012年有什么火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計算，以及電子行業(yè)回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，從自然界到電子行業(yè)，這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機遇，自然界的無常變化，全
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三星漲價 iPhone 5可能轉單臺積
三星傳將調漲蘋果iPhone 5搭載的A6處理器代工價格，市場解讀，三星漲價可能是因產(chǎn)能不足、良率偏低、成本過高3大問題，若蘋果徹底「去三星化」，此次有可能縮減對三星下單，處理器訂單轉往臺積電機率大增。 臺積電向
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