IC設計
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SIP、3D IC和FinFET將并存
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現(xiàn)誰排擠誰的現(xiàn)象?！? 明導(Mentor)電子科技有限公司亞太區(qū)技術總監(jiān)李潤華稱，從系統(tǒng)角度看，SIP(系統(tǒng)封裝)和3D IC通過堆疊，可以把更多的芯片堆疊在一起，在某種程度上，以前
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IC設計的迷思：研發(fā)為何高于營業(yè)額增長？
半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長，會發(fā)現(xiàn)半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業(yè)額增長1.5~1.
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
2013年開春以來美國財政懸崖疑慮暫解，歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出，產(chǎn)業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟景氣邁向復蘇。其中半導體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應用需求，如臺積電等指標廠商去年營運表現(xiàn)突出，股價創(chuàng)新高，展望2013
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2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
2013年IC設計撥云見日 布局Smart搶商機
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臺灣封測業(yè)產(chǎn)值 年增逾5%
工研院IEK經(jīng)理楊瑞臨指出，臺灣今年半導體封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長率約5.1%到5.2%，低于IC設計產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。 展望今年臺灣半導體各級產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理楊
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觀察站╱IC封測看景氣：逐季成長
歷經(jīng)黃金價格飆漲及歐債風暴與全球景氣的走弱陰霾后，IC封測產(chǎn)業(yè)景氣于去年下半年終告好轉，而展望今年封測產(chǎn)業(yè)景氣走向，日月光(2311)與矽品(2325)兩家大廠不約而同認為，1、2月因客戶庫存調整及營業(yè)天數(shù)的縮短，會
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芯片解密與IC代工整合成中國IC設計突破口
2012年，中國集成電路設計業(yè)繼美國、中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居全球第三位，雖然其增長迅速，但在進入集成電路高成本時代的今天，沒有足夠的規(guī)模和毛利率空間，也就意味著企業(yè)的再投入能力不足。再加上除在移動通信領域有
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矽品：1月2月辛苦 3月回升
IC封測大廠矽品預估1月和2月業(yè)績會很辛苦，3月可以回升。今年第1季和上半年會是谷底，下半年封測出貨量可逐步回升。 矽品今天下午舉辦法人說明會，董事長林文伯表示，去年第4季認列業(yè)外收入占稅前純益超過一定比例
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持續(xù)增長 去年全球IC設計產(chǎn)值比重27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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2012年全球IC設計產(chǎn)值比重攀高至27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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解讀大陸IC設計三大新動向
根據(jù)DIGITIMES Research觀察指出，中國大陸IC設計產(chǎn)業(yè)在高成長后，從業(yè)者已開始構思新延伸發(fā)展，大體可歸納出三大新動向。首先，手機相關芯片業(yè)者多持續(xù)深耕手機需求用芯片。因為手機內需要使用的芯片種類繁多，在自
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聯(lián)發(fā)科2013年規(guī)劃圖：搶攻觸控和游戲機
聯(lián)發(fā)科的研發(fā)費用占營收比重已超過2成，成為去年智能手機芯片由單核心一路跳升到四核心的主要推手。今年，聯(lián)發(fā)科已將觸控屏幕、游戲機芯片納入研發(fā)重點，搶進觸控和游戲機市場。 芯片產(chǎn)品整合度越來越高，加上晶
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臺廠再出發(fā) 要轉攻利基型DRAM
臺塑集團淡出標準型DRAM產(chǎn)業(yè)，在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認為，這是危機也是轉機，臺廠不是放棄DRAM業(yè)，而是調整做有價值的記憶體產(chǎn)品，未來將可在利基型應用另起爐灶。 「現(xiàn)在臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況，就
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報告顯示中國前25家IC設計企業(yè)2012年增速達30%
根據(jù)Digitimes報告顯示，中國大陸25強IC設計公司的年平均增長率達到30%。其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，海思2012年全年營業(yè)
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2017年IC設計產(chǎn)值可望占半導體比重3成
盡管去年臺灣IC設計多數(shù)營運表現(xiàn)平淡，不過全球IC設計產(chǎn)值卻持續(xù)向上成長，根據(jù)研調機構ICInsights統(tǒng)計，去年全球IC設計產(chǎn)值達703億美元，較2011年成長6%，表現(xiàn)優(yōu)于IDM(整合元件廠)，產(chǎn)值占整體半導體產(chǎn)業(yè)也達27.1%，
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12寸晶圓廠拍賣案
力晶旗下12寸晶圓廠P3廠計劃于1月28日進行標售，將于1月21日截標，主要是委托新加坡半導體機器設備租賃及買賣業(yè)者逸科亞負責標案事宜，這是近幾年第二樁記憶體廠的12寸晶圓廠標售案，而第一樁茂德中科的12寸晶圓廠標
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張忠謀：庫存天數(shù)僅緩降 Q2不會「強勁反彈」
臺積電(2330)今(17日)召開法說會，關于近期半導體景氣的變化，臺積電董事長張忠謀指出，受益于許多行動通訊客戶都加速新產(chǎn)品的推出，對相關IC需求暢旺，導致去年Q4庫存天數(shù)(DOI)較原預估少1天，同時今年Q1半導體的庫
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威盛攜手上海聯(lián)和投資，開拓中國IC產(chǎn)業(yè)市場
威盛(2388)今(16日)發(fā)布重大訊息宣布，公司及旗下關系企業(yè)本于擁有IC設計專業(yè)及營銷團隊的基礎，有意尋求大陸​​地區(qū)合作伙伴，以取得資金并拓展大陸市場；而上海聯(lián)和投資素來深耕大陸市場，并有意投入IC
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十二五大陸對半導體租稅補貼明顯限縮
2011年大陸正式邁入十二五規(guī)劃時期，包括2010年即已發(fā)布國發(fā)(2010)32號文外，2011年第1季亦相繼發(fā)布「國民經(jīng)濟與社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要」、「國務院鼓勵軟體產(chǎn)業(yè)與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展六大措施」，及國發(fā)(2011)4號
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2012年全球IC設計產(chǎn)值比重創(chuàng)新高
IC設計業(yè)去年產(chǎn)值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造（IDM）廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產(chǎn)值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去年全球IC設計業(yè)產(chǎn)值成長6%，表現(xiàn)優(yōu)
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