晶圓代工廠世界先進第2季底已完成結束內存代工業(yè)務,第3季后將成為標準的邏輯IC晶圓代工廠,正式完成轉型。由于近來晶圓代工產能仍然吃緊,LCD驅動IC及模擬IC業(yè)者對產能需求恐急,法人推估世界先進第2季營收季增率
封測業(yè)者向市場信心喊話,現(xiàn)在提高投資金額擴產是為了未來3~5年所進行的長期計劃,市場實在無需對此太過恐慌。圖/美聯(lián)社 封測業(yè)者向市場信心喊話,現(xiàn)在提高投資金額擴產是為了未來3~5年所進行的長期計劃,市場實在
LCD驅動IC封測大廠頎邦科技(6147)董事長吳非艱表示,由于后段封測產能仍然供不應求,第3季配合12吋植金凸塊(gold bump)、驅動IC測試、及薄膜覆晶基板(COF)等新增產能逐步開出,營收及獲利將再攀高峰。 同時
有鑒于大陸十一長假備貨,以及第4季圣誕節(jié)銷售旺季,LCD上游零組件廠已感受到第3季面板景氣持續(xù)暢旺,尤以一線廠訂單最為強勁,進而帶動LCD驅動IC封測需求。全球最大LCD驅動IC封測廠頎邦,現(xiàn)今卷帶式覆晶薄膜封裝(CO
飛思卡爾在低功耗和混合信號方面的先進技術導致出現(xiàn)更為靈活的微控制器(MCU),這些微控制器有許多關鍵的外圍設備,可用來進行妊娠期監(jiān)護的應用,包括妊娠糖尿病的監(jiān)護。在所有對于醫(yī)療應用重要的領域—低壓,混合信號
國際黃金日前創(chuàng)下1,250美元歷史新高后回跌,上周五收盤價仍達 1,177美元,雖然國際金價目前進入整理期,但在黃金每盎司價格漲破1,200美元后,封測廠將無利可圖,包括日月光(2311)、硅品(2325)等業(yè)者,已再度啟動
面板驅動IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長吳炳昌昨日表示,LCD驅動IC的供給缺口前所未見。加上IC封測等后段成本墊高,面板驅動IC廠商正醞釀調漲產品售價,聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進。奇景昨天舉行在線法說會,公布第一季每
面板驅動IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長吳炳昌昨日表示,LCD驅動IC的供給缺口前所未見。加上IC封測等后段成本墊高,面板驅動IC廠商正醞釀調漲產品售價,聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進。奇景昨天舉行在線法說會,公布第一季每
封測大廠硅品(2325)昨(5)日公布4月營收為51.01億元,較上月減少3%,主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅動IC封測及DRAM測試等,第一批設備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績,臺灣封測廠營收達51.01億元,較
封測廠已公布第1季營 收,與去年第4季相較大致持平,已遠優(yōu)于過去每年第1季均將衰退10%左右的歷史經(jīng)驗。值得注意之處,在于去年一整年,封測廠積極調整體質及降低成本,因 此隨著營收維持在高檔,法人推估首季獲利可
封測市場第2季訂單持續(xù)爆 滿,若分析各次產業(yè)別的接單情況,以測試產能最缺,包括高階邏輯芯片、LCD驅動IC、混合訊號等晶圓測試及成品測試,已出現(xiàn)1成至2成產能供給缺口,京 元電(2449)、欣銓(3264)接單接到手軟
頎邦科技1日正式合并飛信,首要之務就是統(tǒng)一2家公司對客戶的報價,以原先較高銷售價格為準,初估漲幅至少5%。另一家LCD驅動IC封測大廠南茂科技也樂得跟進,此舉代表LCD驅動IC封測整體業(yè)界報價第2季將比上季為高。目前
LCD驅動IC封測廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導體,受惠于面板產業(yè)景氣熱絡,客戶積極回補庫存,2家公司2月營收已將近新臺幣10億元,預計自3月起營收應可逐月加溫。此外,在雙方合并后,新頎邦將減少同業(yè)殺價搶
LCD驅動IC封測廠頎邦科技及飛信半導體,即將在本周四(1日)正式合并,頎邦將一躍成為全球最大LCD驅動IC封測廠,并拿下兩岸三地LCD驅動IC封測市場高達8成市占率。頎邦科技董事長吳非艱接受本報獨家專訪時表示,頎邦及
上游晶圓代工廠接單暢旺、產能吃緊,而晶圓專業(yè)測試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠,第2季訂單能見度明朗,可以看到5月,包括LCD驅動IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯。晶圓測試廠第2季營運將可望溫和攀升。
全球封測廠南茂科技18日舉行法說會,隨著DRAM、LCD驅動IC和混合訊號IC封測需求熱絡,該公司預期第1季營收將與上季持平或者呈個位數(shù)幅度成長,毛損率可望縮小至7~11%,配合來自出售飛索債權的業(yè)外債權挹注,該公司首季
圖為八吋廠產能利用率。 DRAM廠搶進晶圓代工市場,市場原估計第1季8吋晶圓代工均價將下跌7%至8%,但3月后,8吋晶圓代工廠接單意外爆滿,包括世界先進(5347)、力晶旗下巨晶(Maxchip)等,近日已陸續(xù)通知LCD驅動
臺積電(2330)上半年產能全線爆滿,但因客戶訂單持續(xù)涌入,因此大幅將多余訂單轉下到轉投資晶圓代工廠世界先進(5347),讓世界先進Fab2產能利用率明顯拉升。同時,世界以 0.11微米為豪威(OmniVision)代工的CMOS傳
LCD驅動IC封測廠頎邦科技(6147)與飛信半導體(3063)將于4月1日正式合并,新頎邦將成為全球最大LCD驅動IC封測廠,頎邦董事長吳非艱表示,頎邦與飛信合并后,新頎邦在LCD驅動IC封測市場的產業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立,并期
李洵穎/臺北 臺灣2大LCD驅動IC封測廠頎邦科技和飛信半導體合并效應在產業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵,硅品退出LCD驅動IC后段領域,就是最明顯例子,未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦偁幍膱雒?。面對南茂成為唯一競爭者,?/p>