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世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工
晶圓代工廠世界先進(jìn)第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標(biāo)準(zhǔn)的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動(dòng)IC及模擬IC業(yè)者對(duì)產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進(jìn)第2季營(yíng)收季增率
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封測(cè)廠全面調(diào)高資本支出
封測(cè)業(yè)者向市場(chǎng)信心喊話，現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來3~5年所進(jìn)行的長(zhǎng)期計(jì)劃，市場(chǎng)實(shí)在無需對(duì)此太過恐慌。圖/美聯(lián)社 封測(cè)業(yè)者向市場(chǎng)信心喊話，現(xiàn)在提高投資金額擴(kuò)產(chǎn)是為了未來3~5年所進(jìn)行的長(zhǎng)期計(jì)劃，市場(chǎng)實(shí)在
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頎邦擴(kuò)產(chǎn) 資本支出增至20億
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦科技（6147）董事長(zhǎng)吳非艱表示，由于后段封測(cè)產(chǎn)能仍然供不應(yīng)求，第3季配合12吋植金凸塊（gold bump）、驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試、及薄膜覆晶基板（COF）等新增產(chǎn)能逐步開出，營(yíng)收及獲利將再攀高峰。 同時(shí)
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旺季備貨效應(yīng) 頎邦驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)價(jià)不排除續(xù)漲
有鑒于大陸十一長(zhǎng)假備貨，以及第4季圣誕節(jié)銷售旺季，LCD上游零組件廠已感受到第3季面板景氣持續(xù)暢旺，尤以一線廠訂單最為強(qiáng)勁，進(jìn)而帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求。全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦，現(xiàn)今卷帶式覆晶薄膜封裝(CO
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妊娠期糖尿病幫助減少并發(fā)癥的技術(shù)
飛思卡爾在低功耗和混合信號(hào)方面的先進(jìn)技術(shù)導(dǎo)致出現(xiàn)更為靈活的微控制器(MCU)，這些微控制器有許多關(guān)鍵的外圍設(shè)備，可用來進(jìn)行妊娠期監(jiān)護(hù)的應(yīng)用，包括妊娠糖尿病的監(jiān)護(hù)。在所有對(duì)于醫(yī)療應(yīng)用重要的領(lǐng)域—低壓，混合信號(hào)
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封測(cè)雙雄啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制
國(guó)際黃金日前創(chuàng)下1,250美元?dú)v史新高后回跌，上周五收盤價(jià)仍達(dá) 1,177美元，雖然國(guó)際金價(jià)目前進(jìn)入整理期，但在黃金每盎司價(jià)格漲破1,200美元后，封測(cè)廠將無利可圖，包括日月光（2311）、硅品（2325）等業(yè)者，已再度啟動(dòng)
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面板驅(qū)動(dòng)IC醞釀漲價(jià)奇景CEO稱缺口“前所未見”
面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長(zhǎng)吳炳昌昨日表示，LCD驅(qū)動(dòng)IC的供給缺口前所未見。加上IC封測(cè)等后段成本墊高，面板驅(qū)動(dòng)IC廠商正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進(jìn)。奇景昨天舉行在線法說會(huì)，公布第一季每
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面板驅(qū)動(dòng)IC醞釀漲價(jià) 奇景CEO稱缺口“前所未見”
面板驅(qū)動(dòng)IC廠奇景光電(Himax)執(zhí)行長(zhǎng)吳炳昌昨日表示，LCD驅(qū)動(dòng)IC的供給缺口前所未見。加上IC封測(cè)等后段成本墊高，面板驅(qū)動(dòng)IC廠商正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，聯(lián)詠、硅創(chuàng)等同業(yè)都將跟進(jìn)。奇景昨天舉行在線法說會(huì)，公布第一季每
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轉(zhuǎn)移設(shè)備 硅品4月營(yíng)收月減3％
封測(cè)大廠硅品（2325）昨（5）日公布4月營(yíng)收為51.01億元，較上月減少3％，主要原因在于硅品于4月19日將LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)及DRAM測(cè)試等，第一批設(shè)備移至南茂南科廠。 硅品昨日公告4月業(yè)績(jī)，臺(tái)灣封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)51.01億元，較
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Q1獲利佳 封測(cè)廠可望掀重新評(píng)價(jià)行情
封測(cè)廠已公布第1季營(yíng) 收，與去年第4季相較大致持平，已遠(yuǎn)優(yōu)于過去每年第1季均將衰退10％左右的歷史經(jīng)驗(yàn)。值得注意之處，在于去年一整年，封測(cè)廠積極調(diào)整體質(zhì)及降低成本，因 此隨著營(yíng)收維持在高檔，法人推估首季獲利可
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訂單爆 京元電、欣銓接到手軟
封測(cè)市場(chǎng)第2季訂單持續(xù)爆 滿，若分析各次產(chǎn)業(yè)別的接單情況，以測(cè)試產(chǎn)能最缺，包括高階邏輯芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、混合訊號(hào)等晶圓測(cè)試及成品測(cè)試，已出現(xiàn)1成至2成產(chǎn)能供給缺口，京 元電（2449）、欣銓（3264）接單接到手軟
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頎邦合并效益顯現(xiàn) 驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)均價(jià)2Q調(diào)漲
頎邦科技1日正式合并飛信，首要之務(wù)就是統(tǒng)一2家公司對(duì)客戶的報(bào)價(jià)，以原先較高銷售價(jià)格為準(zhǔn)，初估漲幅至少5%。另一家LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠南茂科技也樂得跟進(jìn)，此舉代表LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整體業(yè)界報(bào)價(jià)第2季將比上季為高。目前
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新頎邦正式合并在即 有助減緩?fù)瑯I(yè)殺價(jià)壓力
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技將于4月1日正式合并飛信半導(dǎo)體，受惠于面板產(chǎn)業(yè)景氣熱絡(luò)，客戶積極回補(bǔ)庫(kù)存，2家公司2月營(yíng)收已將近新臺(tái)幣10億元，預(yù)計(jì)自3月起營(yíng)收應(yīng)可逐月加溫。此外，在雙方合并后，新頎邦將減少同業(yè)殺價(jià)搶
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吳非艱：封測(cè)殺價(jià)宿命成歷史
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技及飛信半導(dǎo)體，即將在本周四（1日）正式合并，頎邦將一躍成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，并拿下兩岸三地LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)高達(dá)8成市占率。頎邦科技董事長(zhǎng)吳非艱接受本報(bào)獨(dú)家專訪時(shí)表示，頎邦及
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晶圓代工接單旺 測(cè)試廠雨露均沾
上游晶圓代工廠接單暢旺、產(chǎn)能吃緊，而晶圓專業(yè)測(cè)試廠京元電子和欣銓科技跟著受惠，第2季訂單能見度明朗，可以看到5月，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC、通訊芯片、電源管理IC等需求皆屬不錯(cuò)。晶圓測(cè)試廠第2季營(yíng)運(yùn)將可望溫和攀升。
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內(nèi)存、封測(cè)訂單攀升 南茂營(yíng)運(yùn)逐季走揚(yáng)
全球封測(cè)廠南茂科技18日舉行法說會(huì)，隨著DRAM、LCD驅(qū)動(dòng)IC和混合訊號(hào)IC封測(cè)需求熱絡(luò)，該公司預(yù)期第1季營(yíng)收將與上季持平或者呈個(gè)位數(shù)幅度成長(zhǎng)，毛損率可望縮小至7~11%，配合來自出售飛索債權(quán)的業(yè)外債權(quán)挹注，該公司首季
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8吋廠Q2 代工價(jià)不給折讓
圖為八吋廠產(chǎn)能利用率。 DRAM廠搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)原估計(jì)第1季8吋晶圓代工均價(jià)將下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圓代工廠接單意外爆滿，包括世界先進(jìn)（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陸續(xù)通知LCD驅(qū)動(dòng)
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臺(tái)積電訂單轉(zhuǎn)進(jìn) 世界產(chǎn)利率大增
臺(tái)積電（2330）上半年產(chǎn)能全線爆滿，但因客戶訂單持續(xù)涌入，因此大幅將多余訂單轉(zhuǎn)下到轉(zhuǎn)投資晶圓代工廠世界先進(jìn)（5347），讓世界先進(jìn)Fab2產(chǎn)能利用率明顯拉升。同時(shí)，世界以 0.11微米為豪威（OmniVision）代工的CMOS傳
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LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)整合有助價(jià)格穩(wěn)定
LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技（6147）與飛信半導(dǎo)體（3063）將于4月1日正式合并，新頎邦將成為全球最大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，頎邦與飛信合并后，新頎邦在LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)龍頭地位已經(jīng)確立，并期
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硅品退出 對(duì)手僅剩南茂 頎邦：樂見其成
李洵穎／臺(tái)北 臺(tái)灣2大LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦科技和飛信半導(dǎo)體合并效應(yīng)在產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)發(fā)酵，硅品退出LCD驅(qū)動(dòng)IC后段領(lǐng)域，就是最明顯例子，未來最快在2010年中將演變?yōu)樾马牥詈湍厦?jìng)爭(zhēng)的場(chǎng)面。面對(duì)南茂成為唯一競(jìng)爭(zhēng)者，頎
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