日本LED廠日亞化與臺灣LED封裝廠億光專利訴訟戰(zhàn)火未歇,日亞化于2014年1月27日發(fā)布新聞稿指出,2013年 12月 20 日,美國密西根州東區(qū)地方法院就正在進行中關(guān)于利用YAG磷光體制造白光LED的專利侵權(quán)訴訟,同意
針對日亞化學(xué)1月27日新聞稿表示美國密西根東區(qū)地方法院專利訴訟乙事,億光表示,此等裁決為訴訟中法院在程序上的決定,無關(guān)訴訟中整體的專利有效性、侵權(quán)與否的決定,對于億光產(chǎn)品沒有影響。本裁決由于律師團認(rèn)知上的
日本LED廠日亞化與臺灣LED封裝廠億光專利訴訟戰(zhàn)火未歇,日亞化于2014年1月27日發(fā)布新聞稿指出,2013年 12月 20 日,美國密西根州東區(qū)地方法院就正在進行中關(guān)于利用YAG磷光體制造白光LED的專利侵權(quán)訴訟,同意日亞化學(xué)
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED照明產(chǎn)業(yè)2014年迎來欣欣向榮氛圍,根據(jù)外資摩根士丹利證券最新報告指出,LED照明需求將是引領(lǐng)臺灣LED封裝廠億光2014年成長關(guān)鍵。億光2014年目標(biāo)照明營收占比達到30%,摩根士丹利證券預(yù)
阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目--- LED沙龍·佛山站 隨著2014的到來,LED網(wǎng)率先打響2014年的第一槍,迎來LED沙龍的第一站!:佛山站!本站主題為“LED多元化封裝技術(shù)的博弈”,由佛山市香港科技大學(xué)
近幾年來,一種新型的封裝形式--EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝正逐漸走進LED業(yè)界人士的視野。這種以環(huán)氧塑封料為支架的封裝技術(shù)憑借抗UV、高耐熱、高度集成、通高電流以及體積小等諸多優(yōu)勢受到眾LED封裝廠商的青睞。
據(jù)LED行業(yè)知情人爆料,“今年很多硅膠代理商都做不下去了,膠水現(xiàn)在降價太厲害了,基本賺不到錢。”其生存狀態(tài)到底如何?支架、熒光粉廠家是否也和膠水廠家一樣生存艱難?恒大新材料的LED項目經(jīng)理何達先認(rèn)為
LED封裝將走向兩個方向:一是橫向、縱向整合,其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護,高亮度LED的發(fā)展趨勢得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要
阿拉丁神燈將全國巡回系列活動 ——LED沙龍·佛山站 就當(dāng)前成熟的封裝產(chǎn)業(yè)而言,國內(nèi)各個LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別,所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模,產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可
LED封裝廠東貝持續(xù)強化LED照明布局,該公司從去年就開始備置及規(guī)劃廠房,主要用于新增LED照明模組及組裝產(chǎn)線,新產(chǎn)能將于今年第1季底前陸續(xù)到位,而藉由新產(chǎn)能加持,東貝LED照明營收占比估計將從去年23%提升
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED封裝廠東貝持續(xù)強化LED照明布局,該公司從去年就開始備置及規(guī)劃廠房,主要用于新增LED照明模組及組裝產(chǎn)線,新產(chǎn)能將于今年第1季底前陸續(xù)到位,而藉由新產(chǎn)能加持,東貝LED照明營收占比
LED照明產(chǎn)業(yè)2014年迎來欣欣向榮氛圍,根據(jù)外資摩根士丹利證券最新報告指出,LED照明需求將是引領(lǐng)臺灣LED封裝廠億光2014年成長關(guān)鍵。億光2014年目標(biāo)照明營收占比達到30%,摩根士丹利證券預(yù)估,億光2014年照明
LED行業(yè)個股是1月份逆勢上漲的行業(yè)之一。昨日,鴻利光電上漲10.04%、佛山照明上漲8.99%、陽光照明上漲5.63%、國星光電上漲4.58%、茂碩電源上漲4.72%、三安光電上漲4.01%。 實際上,1月份的A股市場雖然較弱,但是目前
LED行業(yè)個股是1月份逆勢上漲的行業(yè)之一。昨日,鴻利光電上漲10.04%、佛山照明上漲8.99%、陽光照明上漲5.63%、國星光電上漲4.58%、茂碩電源上漲4.72%、三安光電上漲4.01%。 實際上,1月份的A股市場雖然較弱,但是目前
21ic訊 照明端需求的持續(xù)增長驅(qū)動LED行業(yè)進入單向上升通道。隨著白熾燈使用的進一步限制和LED照明產(chǎn)品價格的下降,LED照明迎來了迅速發(fā)展的機遇,綜合各大廠商和調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù),預(yù)計LED照明的出貨規(guī)模將超
EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性,為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是臺灣地區(qū)LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產(chǎn)能,其中,陸系LED封裝廠產(chǎn)能擴增快
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著各國相繼實行LED照明替代傳統(tǒng)照明的發(fā)展規(guī)劃,一系列LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模正在迅速擴大。其中,LED封裝在2013年產(chǎn)業(yè)形勢大好,部分廠商紛紛擴產(chǎn),為2014年市場競爭作好準(zhǔn)備。LED(發(fā)光二
經(jīng)過多年的發(fā)展,中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過會上市,在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴張速度加快,產(chǎn)能高速增長,國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大,2012年
近期,廈門通士達照明有限公司宣布將采用臺積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺灣和國外企業(yè)進行研發(fā)與生
近期,國家發(fā)展改革委發(fā)布了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》,這將使LED照明市場的競爭秩序得到逐步規(guī)范,所提出的目標(biāo)也更為切實可行,LED照明產(chǎn)業(yè)有望進入更加健康有序的發(fā)展階段。中銀國際分析師李鵬指出,我