京元電(2449)第三季來自臺積電、聯(lián)電釋單測試訂單擴大,尤以臺積電打入Apple供應鏈下,委托到京元電的通訊與計算機測試訂單看漲,加上傳出取得英偉達、邁威爾,智霖、LSI,Himax,川崎微電子、Netlogic及美信(M axi
日前在加州CUPERTINO,半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司,本次于半導體業(yè)界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所舉辦的2011年客戶滿意度調(diào)查中榮膺 “最佳測試設備供應商”與“10大最佳晶片制造設備大型供應商”等兩
惠瑞捷股份有限公司本次于半導體業(yè)界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所舉辦的2011年客戶滿意度調(diào)查中榮膺“最佳測試設備供應商”與“10大最佳芯片制造設備大型供應商”等兩大獎項的肯定。根據(jù)客戶的回復,惠瑞捷榮
惠瑞捷股份有限公司本次于半導體業(yè)界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所舉辦的2011年客戶滿意度調(diào)查中榮膺“最佳測試設備供應商”與“10大最佳芯片制造設備大型供應商”等兩大獎項的肯定。 根據(jù)客戶的回復,惠瑞捷
首屈一指的半導體測試公司惠瑞捷股份有限公司(納斯達克代號:VRGY),本次于半導體業(yè)界之主要研究暨分析公司VLSIresearch所舉辦的2011年客戶滿意度調(diào)查中榮膺“最佳測試設備供應商“與“10大最佳晶片制造設備大型供應
南韓三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片(LSI)工廠本周將開始投產(chǎn),這座位于德州奧斯汀的晶圓廠將生產(chǎn)行動應用處理器(AP),供應給蘋果iPhone和iPad使用。三星共投資36億美元設立這條系統(tǒng)LSI生產(chǎn)線,目前正進
南韓三星電子海外第一座系統(tǒng)大型積體電路晶片(LSI)工廠本周將開始投產(chǎn),這座位于德州奧斯汀的晶圓廠將生產(chǎn)行動應用處理器(AP),供應給蘋果iPhone和iPad使用。 三星共投資36億美元設立這條系統(tǒng)LSI生產(chǎn)線,目前正
LSI公司系統(tǒng)架構師 Henri TervonenLSI公司技術經(jīng)理 Sundar Vedantham 博士LSI公司市場營銷總監(jiān) Tareq Bustami智能電話的廣泛普及和無處不在的3G/4G無線網(wǎng)絡接入不斷推動全球無線流量的快速增長。數(shù)據(jù)流量進一步增長,
在下一代網(wǎng)絡演進途中,如何保障現(xiàn)有網(wǎng)絡的高性能、高利用率、低功耗以及流量與管理的優(yōu)化,正是當下運營商的緊迫任務。拋開表層,細觀技術,我們不難發(fā)現(xiàn)低調(diào)的半導體產(chǎn)業(yè)正以其扎實穩(wěn)健又保持創(chuàng)新活力的技術實力,
21ic訊 LSI 公司日前宣布推出一款采用其網(wǎng)絡和存儲解決方案的平臺,該解決方案能夠支持內(nèi)容交付網(wǎng)絡 (CDN),可為多屏幕環(huán)境 (Multi-screen Environment) 提供豐富的媒體服務。該款由 LSI® Axxia® 網(wǎng)絡加速器
2011 年 5 月 5 日,北京訊- LSI 公司(NYSE:LSI)日前宣布基于 6Gb/s SAS 技術的存儲適配器出貨量已經(jīng)超過 75 萬套,進一步鞏固了 LSI 在 SAS 細分市場的持續(xù)領先地位。這一里程碑式的數(shù)字也體現(xiàn)出全球市場上 OEM
21ic訊 LSI 公司日前宣布基于 6Gb/s SAS 技術的存儲適配器出貨量已經(jīng)超過 75 萬套,進一步鞏固了 LSI 在 SAS 細分市場的持續(xù)領先地位。這一里程碑式的數(shù)字也體現(xiàn)出全球市場上 OEM 廠商、ODM、系統(tǒng)集成商和代理商對 L
根據(jù)市場研究機構VLSIResearch的最新半導體產(chǎn)業(yè)分析報告,目前IC市場的狀況是好壞消息各半;在截止于4月15日的當周,整體IC市場營收為47.2億美元,較前一周減少了6%,但較一年前的同期成長8%。同時間芯片平均銷售價格
5月3日下午消息,RIM周一宣布,聯(lián)席CEO吉姆·巴爾西利(Jim Balsillie)將兼任首席營銷官(CMO)一職。前RIM CMO基思·帕迪(Keith Pardy)在今年3月初、PlayBook平板電腦發(fā)售前幾周宣布辭職,帕迪當時只是表示
LSI 公司日前宣布任命 Jeff Richardson 擔任新設立的執(zhí)行副總裁兼首席運營官職務。在新崗位上,Jeff 將負責與公司產(chǎn)品運營相關的所有的市場、設計與制造工作,同時將繼續(xù)向 LSI 總裁兼首席執(zhí)行官 Abhi Talwalkar 匯報
盡管臺積電董事長張忠謀預告半導體摩爾定律未來六到八年將遭遇瓶頸,臺積電資深研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(25)日透露,臺積電28納米先進制程導入進度超乎預期,明年下半年試產(chǎn)20納米制程,將以20納米制程作為跨入18寸晶
(中央社記者張建中新竹2011年4月25日電)晶圓代工廠臺積電 (2330)研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義今天表示,20奈米制程技術是臺積電的研發(fā)主力,預計明年下半年投入試產(chǎn)。 工研院今天在新竹國賓飯店舉辦國際超大型積體
LSI 公司(LSI)日前宣布任命 Jeff Richardson 擔任新設立的執(zhí)行副總裁兼首席運營官職務。在新崗位上,Jeff 將負責與公司產(chǎn)品運營相關的所有的市場、設計與制造工作,同時將繼續(xù)向 LSI 總裁兼首席執(zhí)行官 Abhi Talwa
據(jù)韓國電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)將調(diào)整半導體投資速度。韓國設備相關業(yè)者透露,近來有許多業(yè)者接到三星的通知,要求將設備供應日期延后3~5個月,然并非取消訂單。 三星16號產(chǎn)線啟動日程與9號產(chǎn)
據(jù)多家市場分析機構指出,今年下半年起,晶圓代工可能面臨供過于求情況。臺積電(TSMC)、Globalfoundries、三星(Samsung)和聯(lián)電(UMC)增加了太多晶圓廠產(chǎn)能?!熬A代工市場正在積極推動的晶圓廠擴張計劃,很可能在201