LSI展示面向Windows Server的HA-DAS解決方案
21ic訊 LSI公司日前宣布推出用于加速企業(yè)和云數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)任務(wù)的Axxia®網(wǎng)絡(luò)加速卡AXP3420。AXP3420 卡可直接插入標(biāo)準(zhǔn)的 PCIe®插槽,用于加速應(yīng)用識(shí)別和安全等網(wǎng)絡(luò)功能,同時(shí)可提升服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)
【概要】 中國清華大學(xué)(中國北京市)與知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市),于2012年4月28日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2012清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇(TRIFIA2012)”。 清華-羅姆電子
自從美國Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處理器芯片以來,在20多年時(shí)間內(nèi),CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ,數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上,接
奢侈品手機(jī)替代手表2005年時(shí),25歲的法國人托馬斯·普魯沃特(Thomas Pruvot)搭上了飛往香港的飛機(jī)。在長途飛行中,他的手機(jī)持續(xù)關(guān)機(jī),但他卻經(jīng)常需要查看時(shí)間。因此,他萌發(fā)了設(shè)計(jì)一種“終極配件&rdquo
臺(tái)積電董事長張忠謀透露將提高今年資本支出,新的金額將大于去年的72.9億美元(約新臺(tái)幣2,152億元),極可能超越三星邏輯芯片系統(tǒng)部門(LSI)的73億美元;這不僅是臺(tái)積電的新高紀(jì)錄,更凸顯力抗三星的企圖。 圖/
在日本,硅通孔(TSV:ThroughSiliconVia)技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如,日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)(ASET)從1999年度起就在通過名為“超高密度電子SI”的研究項(xiàng)目推進(jìn)TSV相關(guān)開發(fā)。2008年東芝在全球率
21ic訊 LSI 公司日前推出了全面的 Nytro 系列解決方案,能夠?qū)?PCIe® 閃存技術(shù)與智能高速緩存和管理軟件進(jìn)行完美結(jié)合,從而明顯提高數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境的應(yīng)用性能。全世界需要存儲(chǔ)和訪問的數(shù)據(jù)總量正在高速增長,超
北京時(shí)間4月6日消息,據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》引述RIM消息人士報(bào)道,近期,包括高級(jí)副總裁、副總裁在內(nèi)的大批RIM高級(jí)管理人員離職,RIM的業(yè)務(wù)重振,正伴隨著持續(xù)不斷的人事動(dòng)蕩。上周,RIM已經(jīng)宣布了多項(xiàng)高層人事變動(dòng)。而據(jù)
造成了5000多人死亡的日本阪神大地震,對(duì)LSI及LCD產(chǎn)業(yè)的影響卻比較輕微。就連當(dāng)初公認(rèn)受災(zāi)嚴(yán)重的KTI半導(dǎo)體、三菱電機(jī)及星電(Hosiden)也全部得以恢復(fù)。其主要原因不僅在于地震中受災(zāi)較輕,還在于恢復(fù)工作推進(jìn)迅速
日前,網(wǎng)絡(luò)通信處理器大廠LSI宣布將在其已經(jīng)驗(yàn)證的無線平臺(tái)Axxia上新增ARM處理器核,并對(duì)本刊透露將于明年中推出集成16/32個(gè)ARM Cortex A15內(nèi)核的新一代無線平臺(tái)AXM5500。這一宣布,表示ARM處理器將在網(wǎng)絡(luò)的核心替代
《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首​​席分析師程正樺昨(25)日指出,過去幾季以來三星已經(jīng)釋出LTE基頻委外訂單給臺(tái)積電(透過創(chuàng)意)、也釋出eMMC控制器委外訂單給聯(lián)電(透過智原),接下來也可望
LSI 公司日前宣布,包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國領(lǐng)先服務(wù)器廠商在基于新型 Intel Xeon E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI 6Gb/s SAS 和 MegaRAID 解決方案(1)。英特爾公司技術(shù)
21ic訊 LSI 公司日前宣布,包括華為、浪潮、聯(lián)想、中科曙光、中興通訊在內(nèi)的中國領(lǐng)先服務(wù)器廠商在基于新型 Intel® Xeon® E5-2600 系列處理器的新一代服務(wù)器產(chǎn)品中選用 LSI® 6Gb/s SAS 和 MegaRAID®
日本三大系統(tǒng)LSI制造商已經(jīng)開始就業(yè)務(wù)合并展開談判。其實(shí)合并設(shè)想早在10年前就已經(jīng)出爐。各公司的決策滯后是導(dǎo)致現(xiàn)如今危機(jī)狀態(tài)的理由之一。“為什么那時(shí)候沒能當(dāng)機(jī)立斷?”2月8日,日本各主要媒體同時(shí)報(bào)道了瑞薩電子
21ic訊 LSI公司推出具有更高 I/O 事務(wù)處理性能的全新 MegaRAID® SATA+SAS 控制器卡產(chǎn)品,可為高端數(shù)據(jù)庫應(yīng)用和數(shù)據(jù)中心負(fù)載提速。最新控制器采用 LSI® 雙核 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC),具有業(yè)界最高的服務(wù)器
相較于在PC產(chǎn)業(yè)僅于記憶體影響力較高,三星電子(SamsungElectronics)在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域已于智慧型手機(jī)等終端產(chǎn)品、應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)及記憶體占有一席之地,其中,全球行動(dòng)AP市場現(xiàn)由三星、高通(Qua
相較于在PC產(chǎn)業(yè)僅于記憶體影響力較高,三星電子(SamsungElectronics)在行動(dòng)運(yùn)算領(lǐng)域已于智慧型手機(jī)等終端產(chǎn)品應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)及記憶體占有一席之地,其中,全球行動(dòng)AP市場現(xiàn)由三星高通(Qualcom
在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2012世界移動(dòng)大會(huì)(Mobile World Congress)上,各半導(dǎo)體廠商正使出渾身解數(shù),紛紛推出最新開發(fā)的產(chǎn)品,強(qiáng)勢(shì)出擊通信市場。由于高端基礎(chǔ)設(shè)施市場的成長和豐厚的利潤回報(bào)率,飛思卡爾半導(dǎo)體
LSI 公司日前宣布針對(duì)其業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 Axxia® 平臺(tái)推出具有重大改進(jìn)的增強(qiáng)版本,極大地提升新一代無線基礎(chǔ)設(shè)施性能。新的無線平臺(tái)將提供ARM® 處理器,延長移動(dòng)設(shè)備(諸如智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò))的能效標(biāo)