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傳RIM聯合CEO將不再擔任董事長職位
北京時間1月3日消息，據加拿大新聞媒體報道，RIM公司將剝奪聯合董事長的聯合CEO職位。該消息來自未具名的消息人士。加拿大《國家郵報(National Post)》 報道說，RIM董事會獨立成員斯蒂米斯特（Barbara Stymiest）為主
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Rohm封測產能委外 臺廠競逐
李洵穎／臺北 泰國水災重創(chuàng)日廠，Rohm集團亦無法幸免，為解決泰國廠短期內產能無法運作問題，封測供應鏈業(yè)者指出，近期Rohm與關系企業(yè)Lapis來臺尋求封測產能，以支應客戶需求，包括南茂集團和其他臺系中型封測廠紛在
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“云計算”大規(guī)模商用面臨的三大挑戰(zhàn)
從目前來看，業(yè)界對云的投入越來越越大，但業(yè)界在云應用方面沒有完全統(tǒng)一的定義和架構。從LSI的角度來看，我們目前也沒辦法給出一個完整的定義。但大體來說，公共云和私有云越來越越清晰，從LSI的觀察來看，公共云和
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三菱化學在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權
外媒報導，日本三菱化學公司(MCC)向首爾中央地方法院控訴美國Intematix公司和韓國一家分銷商GVP公司侵犯其在紅色螢光粉的專利權，以禁止這兩家公司在韓國進口和銷售某些紅色螢光粉產品。三菱化學稱，那些有問題的產品
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三菱化學在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權
外媒報導，日本三菱化學公司(MCC)向首爾中央地方法院控訴美國Intematix公司和韓國一家分銷商GVP公司侵犯其在紅色螢光粉的專利權，以禁止這兩家公司在韓國進口和銷售某些紅色螢光粉產品。三菱化學稱，那些有問題的產品
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半導體封裝篇：采用TSV的三維封裝技術備受關注的一年
美國IBM與美國美光科技發(fā)布的“Hybrid Memory Cube”（點擊放大） 2011年，半導體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV（硅通孔）的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏
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產綜研談微型Fab：“少量芯片試制服務不是競爭對手”
原史朗在展區(qū)前拍攝 攝影：Tech-On!。（點擊放大） 圖1：微型Fab的目的及不同數量的成本 產綜研Fab系統(tǒng)研究會的數據。（點擊放大） 圖2：Fab系統(tǒng)研究會的會員 產綜研Fab系統(tǒng)研究會的數據。（點擊放大）
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三種立場的6名演講者就無廠化時代的測試課題發(fā)表演講
“STS會議1測試”剛剛開始。攝影：Tech-On!。（點擊放大） 以前日本在LSI測試工作基本上是由集成器件廠商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的測試部門承擔的，與其他部門及外部委托方沒什么關系。最近這種
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10月北美半導體設備B/B值0.74
根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年10月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個月下滑。此數值代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元，
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LSI演示業(yè)界首款12Gb／s SAS擴展器IC
LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布將于本周在 LSI 加速創(chuàng)新峰會暨技術演示會上展示業(yè)界首款 12Gb/s SAS 擴展器IC，本次技術演示突出體現了采用現有 6Gb/s 硬盤驅動器的 12Gb/s SAS 解決方案與端對端 6Gb/s SAS 解決方
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LSI交付面向數據中心和移動網絡應用的28nm定制芯片
LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機和移動基站等關
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LSI 交付面向數據中心和移動網絡的28 nm定制芯片
LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機和移動基站等關
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LSI交付面向數據中心和移動網絡應用的28nm定制芯片
21ic訊 LSI 公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動網絡應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進的設計方法完美結合，便于 OEM 廠商針對服務器、存儲系統(tǒng)、路由器、交換機和移動
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傳三星2012年資本支出將達339億美元
據韓國IT網站eDaily報道，三星電子明年用于設施和研發(fā)的資本開支將達到創(chuàng)紀錄的38萬億韓元(約合339億美元)，較今年30萬億韓元的預算高出27%。 eDaily稱，三星將大幅增加對系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務的投入，包
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LSi 和研華科技攜手交付面向移動網絡應用的商業(yè)平臺解決方案
基于 Axxia 通信處理器的 Packetarium 平臺為新一代網絡提供高性能解決方案。2011 年 11 月 18 日，加利福尼亞州 MILPITAS 加速創(chuàng)新峰會訊 – LSI 公司（NYSE：LSI）和研華科技（TWSE：2395.TW）日前共同宣布推出搭載
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LSI和研華科技推出面向移動網絡應用的商業(yè)平臺解決方案
21ic訊 LSI 公司和研華科技日前共同宣布推出搭載 LSI® Axxia® 通信處理器的新款 Packetarium™ 平臺。Packetarium NCP-2110 網絡設備主要為網關、企業(yè)路由、統(tǒng)一威脅管理和無線網絡控制器提供高速緩存功
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LSI演示12Gb/s SAS 擴展器 IC
21ic訊 LSI公司日前宣布將于本周在 LSI 加速創(chuàng)新峰會暨技術演示會上展示業(yè)界首款 12Gb/s SAS 擴展器IC，本次技術演示突出體現了采用現有 6Gb/s 硬盤驅動器的 12Gb/s SAS 解決方案與端對端 6Gb/s SAS 解決方案相比較
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LSI 推出高性能低功耗硬盤驅動前置放大器TrueStore® PA5100 和 PA5200
21ic訊 LSI 公司宣布推出面向筆記本電腦、臺式機和企業(yè)硬盤驅動器 (HDD) 市場的新型高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) ——TrueStore® PA5100 和 PA5200。PA5100 和 PA5200前置放大器運行速度高達
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Rohm泰國半導體廠預計12月復工 明年2月回復滿載產能
日經新聞報導，日本電子元件大廠羅沐(Rohm)社長澤村諭于9日表示，該公司受洪災沖擊而停工的泰國2座半導體工廠計劃于12月復工，之后并計劃于2012年2月將產能提升至滿載狀態(tài)。據日經新聞報導指出，該2座泰國半導體廠占
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Rohm泰國半導體廠預計12月復工
日經新聞報導，日本電子元件大廠羅沐(Rohm)社長澤村諭于9日表示，該公司受洪災沖擊而停工的泰國2座半導體工廠計劃于12月復工，之后并計劃于2012年2月將產能提升至滿載狀態(tài)。據日經新聞報導指出，該2座泰國半導體廠占
