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傳RIM聯(lián)合CEO將不再擔(dān)任董事長職位

北京時(shí)間1月3日消息，據(jù)加拿大新聞媒體報(bào)道，RIM公司將剝奪聯(lián)合董事長的聯(lián)合CEO職位。該消息來自未具名的消息人士。加拿大《國家郵報(bào)(National Post)》報(bào)道說，RIM董事會(huì)獨(dú)立成員斯蒂米斯特（Barbara Stymiest）為主

通信技術(shù)
2012-01-04

RIM CE ST LSI
Rohm封測產(chǎn)能委外　臺(tái)廠競逐

李洵穎／臺(tái)北泰國水災(zāi)重創(chuàng)日廠，Rohm集團(tuán)亦無法幸免，為解決泰國廠短期內(nèi)產(chǎn)能無法運(yùn)作問題，封測供應(yīng)鏈業(yè)者指出，近期Rohm與關(guān)系企業(yè)Lapis來臺(tái)尋求封測產(chǎn)能，以支應(yīng)客戶需求，包括南茂集團(tuán)和其他臺(tái)系中型封測廠紛在

模擬
2011-12-29

ROHM MCP LAPIS LSI
“云計(jì)算”大規(guī)模商用面臨的三大挑戰(zhàn)

從目前來看，業(yè)界對云的投入越來越越大，但業(yè)界在云應(yīng)用方面沒有完全統(tǒng)一的定義和架構(gòu)。從LSI的角度來看，我們目前也沒辦法給出一個(gè)完整的定義。但大體來說，公共云和私有云越來越越清晰，從LSI的觀察來看，公共云和

消費(fèi)電子
2011-12-27

云計(jì)算 SSD HDD LSI
三菱化學(xué)在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權(quán)

外媒報(bào)導(dǎo)，日本三菱化學(xué)公司(MCC)向首爾中央地方法院控訴美國Intematix公司和韓國一家分銷商GVP公司侵犯其在紅色螢光粉的專利權(quán)，以禁止這兩家公司在韓國進(jìn)口和銷售某些紅色螢光粉產(chǎn)品。三菱化學(xué)稱，那些有問題的產(chǎn)品

消費(fèi)電子
2011-12-26

LED TE LSI
三菱化學(xué)在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權(quán)

外媒報(bào)導(dǎo)，日本三菱化學(xué)公司(MCC)向首爾中央地方法院控訴美國Intematix公司和韓國一家分銷商GVP公司侵犯其在紅色螢光粉的專利權(quán)，以禁止這兩家公司在韓國進(jìn)口和銷售某些紅色螢光粉產(chǎn)品。三菱化學(xué)稱，那些有問題的產(chǎn)品

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-12-25

LED TE LSI
產(chǎn)綜研談微型Fab：“少量芯片試制服務(wù)不是競爭對手”

原史朗在展區(qū)前拍攝攝影：Tech-On!。（點(diǎn)擊放大）圖1：微型Fab的目的及不同數(shù)量的成本產(chǎn)綜研Fab系統(tǒng)研究會(huì)的數(shù)據(jù)。（點(diǎn)擊放大）圖2：Fab系統(tǒng)研究會(huì)的會(huì)員產(chǎn)綜研Fab系統(tǒng)研究會(huì)的數(shù)據(jù)。（點(diǎn)擊放大）

模擬
2011-12-14

芯片微型 FAB LSI
三種立場的6名演講者就無廠化時(shí)代的測試課題發(fā)表演講

“STS會(huì)議1測試”剛剛開始。攝影：Tech-On!。（點(diǎn)擊放大）以前日本在LSI測試工作基本上是由集成器件廠商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的測試部門承擔(dān)的，與其他部門及外部委托方?jīng)]什么關(guān)系。最近這種

模擬
2011-12-12

測試程序芯片測試儀 LSI
10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74

根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2011年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為9.394億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.74，終止連5個(gè)月下滑。此數(shù)值代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，

半導(dǎo)體
2011-11-26

半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI NANDFLASH LSI
LSI演示業(yè)界首款12Gb／s SAS擴(kuò)展器IC

　　LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布將于本周在 LSI 加速創(chuàng)新峰會(huì)暨技術(shù)演示會(huì)上展示業(yè)界首款 12Gb/s SAS 擴(kuò)展器IC，本次技術(shù)演示突出體現(xiàn)了采用現(xiàn)有 6Gb/s 硬盤驅(qū)動(dòng)器的 12Gb/s SAS 解決方案與端對端 6Gb/s SAS 解決方

汽車電子
2011-11-25

擴(kuò)展器 IC SAS LSI
LSI交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的28nm定制芯片

LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)基站等關(guān)

消費(fèi)電子
2011-11-23

芯片數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 LSI
LSI 交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的28 nm定制芯片

LSI公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)基站等關(guān)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-11-22

芯片移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 數(shù)據(jù)中心 LSI
LSI交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的28nm定制芯片

21ic訊 LSI 公司日前宣布交付面向新一代數(shù)據(jù)中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的 28nm 定制芯片解決方案。該設(shè)計(jì)平臺(tái)可將豐富的硅驗(yàn)證 IP 與先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法完美結(jié)合，便于 OEM 廠商針對服務(wù)器、存儲(chǔ)系統(tǒng)、路由器、交換機(jī)和移動(dòng)

通信技術(shù)
2011-11-21

芯片數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 LSI
傳三星2012年資本支出將達(dá)339億美元

據(jù)韓國IT網(wǎng)站eDaily報(bào)道，三星電子明年用于設(shè)施和研發(fā)的資本開支將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的38萬億韓元(約合339億美元)，較今年30萬億韓元的預(yù)算高出27%。 eDaily稱，三星將大幅增加對系統(tǒng)LSI(大規(guī)模集成電路)業(yè)務(wù)的投入，包

消費(fèi)電子
2011-11-21

三星 AI EDA LSI
LSi 和研華科技攜手交付面向移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的商業(yè)平臺(tái)解決方案

基于 Axxia 通信處理器的 Packetarium 平臺(tái)為新一代網(wǎng)絡(luò)提供高性能解決方案。2011 年 11 月 18 日，加利福尼亞州 MILPITAS 加速創(chuàng)新峰會(huì)訊 – LSI 公司（NYSE：LSI）和研華科技（TWSE：2395.TW）日前共同宣布推出搭載

通信技術(shù)
2011-11-18

移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 PACKET LSI
LSI和研華科技推出面向移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的商業(yè)平臺(tái)解決方案

21ic訊 LSI 公司和研華科技日前共同宣布推出搭載 LSI® Axxia® 通信處理器的新款 Packetarium™ 平臺(tái)。Packetarium NCP-2110 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備主要為網(wǎng)關(guān)、企業(yè)路由、統(tǒng)一威脅管理和無線網(wǎng)絡(luò)控制器提供高速緩存功

通信技術(shù)
2011-11-18

移動(dòng)網(wǎng)絡(luò) 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 NCP LSI
LSI演示12Gb/s SAS 擴(kuò)展器 IC

21ic訊 LSI公司日前宣布將于本周在 LSI 加速創(chuàng)新峰會(huì)暨技術(shù)演示會(huì)上展示業(yè)界首款 12Gb/s SAS 擴(kuò)展器IC，本次技術(shù)演示突出體現(xiàn)了采用現(xiàn)有 6Gb/s 硬盤驅(qū)動(dòng)器的 12Gb/s SAS 解決方案與端對端 6Gb/s SAS 解決方案相比較

智能硬件
2011-11-17

擴(kuò)展器 IC SAS LSI
LSI 推出高性能低功耗硬盤驅(qū)動(dòng)前置放大器TrueStore® PA5100 和 PA5200

21ic訊 LSI 公司宣布推出面向筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和企業(yè)硬盤驅(qū)動(dòng)器 (HDD) 市場的新型高性能、低功耗前置放大器集成電路 (IC) ——TrueStore® PA5100 和 PA5200。PA5100 和 PA5200前置放大器運(yùn)行速度高達(dá)

智能硬件
2011-11-16

低功耗硬盤 STORE LSI
Rohm泰國半導(dǎo)體廠預(yù)計(jì)12月復(fù)工明年2月回復(fù)滿載產(chǎn)能

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，日本電子元件大廠羅沐(Rohm)社長澤村諭于9日表示，該公司受洪災(zāi)沖擊而停工的泰國2座半導(dǎo)體工廠計(jì)劃于12月復(fù)工，之后并計(jì)劃于2012年2月將產(chǎn)能提升至滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，該2座泰國半導(dǎo)體廠占

半導(dǎo)體
2011-11-15

半導(dǎo)體 ROHM AN LSI
Rohm泰國半導(dǎo)體廠預(yù)計(jì)12月復(fù)工

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，日本電子元件大廠羅沐(Rohm)社長澤村諭于9日表示，該公司受洪災(zāi)沖擊而停工的泰國2座半導(dǎo)體工廠計(jì)劃于12月復(fù)工，之后并計(jì)劃于2012年2月將產(chǎn)能提升至滿載狀態(tài)。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)指出，該2座泰國半導(dǎo)體廠占

消費(fèi)電子
2011-11-14

半導(dǎo)體電容 ROHM LSI
三星明年資本支出將達(dá)339億美元

北京時(shí)間11月9日消息，韓國媒體周三援引三星電子和韓國產(chǎn)業(yè)官員的話稱，三星電子明年的資本支出將達(dá)38萬億韓元(約合339億美元)，這些資金將主要用于興建工廠和產(chǎn)品研發(fā)。報(bào)道稱，三星電子計(jì)劃在明年對“系

消費(fèi)電子
2011-11-11

三星三星電子液晶面板 LSI

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LSI

傳RIM聯(lián)合CEO將不再擔(dān)任董事長職位

Rohm封測產(chǎn)能委外　臺(tái)廠競逐

“云計(jì)算”大規(guī)模商用面臨的三大挑戰(zhàn)

三菱化學(xué)在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權(quán)

三菱化學(xué)在韓國控訴Intematix侵犯其螢光粉專利權(quán)

產(chǎn)綜研談微型Fab：“少量芯片試制服務(wù)不是競爭對手”

三種立場的6名演講者就無廠化時(shí)代的測試課題發(fā)表演講

10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.74

LSI演示業(yè)界首款12Gb／s SAS擴(kuò)展器IC

LSI交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的28nm定制芯片

LSI 交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的28 nm定制芯片

LSI交付面向數(shù)據(jù)中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的28nm定制芯片

傳三星2012年資本支出將達(dá)339億美元

LSi 和研華科技攜手交付面向移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的商業(yè)平臺(tái)解決方案

LSI和研華科技推出面向移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的商業(yè)平臺(tái)解決方案

LSI演示12Gb/s SAS 擴(kuò)展器 IC

LSI 推出高性能低功耗硬盤驅(qū)動(dòng)前置放大器TrueStore® PA5100 和 PA5200

Rohm泰國半導(dǎo)體廠預(yù)計(jì)12月復(fù)工明年2月回復(fù)滿載產(chǎn)能

Rohm泰國半導(dǎo)體廠預(yù)計(jì)12月復(fù)工

三星明年資本支出將達(dá)339億美元

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