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瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般？
瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)
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瑞薩退出手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng) 臨陣退縮為哪般？
瑞薩電子退出了手機(jī)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。多項(xiàng)出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當(dāng)務(wù)之急是給虧損業(yè)務(wù)“止血”。為了實(shí)施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實(shí)施經(jīng)營(yíng)重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機(jī)
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東芝推出用于移動(dòng)支付的NFC LSI
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為近距離無(wú)線通信安全移動(dòng)支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。該產(chǎn)品定于10月份開(kāi)始批量生產(chǎn)。移動(dòng)支付(在交易中使用智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備)市場(chǎng)
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全球智能儀表市場(chǎng)發(fā)展，2016年將達(dá)152.614億美元
智能儀表成為近年來(lái)發(fā)展的大熱門(mén)，尤其是智能化測(cè)量控制儀表。傳統(tǒng)儀器在體積、功能、功耗等方面都存在一些不足，而智能儀表則很好的解決了這些問(wèn)題，因此應(yīng)用范圍更為廣闊。智能儀器儀表是計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子學(xué)、數(shù)字
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東芝拓展液晶顯示器的接口橋LSI封裝陣容
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級(jí)本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG&rdquo
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東芝為嵌入式應(yīng)用開(kāi)發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)
東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對(duì)嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用，包括汽車(chē)產(chǎn)品和數(shù)碼消費(fèi)品。對(duì)該公司自有多核處理器上的操作
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韓研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體
▲ 韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導(dǎo)體韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)日前表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種
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韓國(guó)研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。 這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)器和無(wú)線
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韓國(guó)研發(fā)可彎曲半導(dǎo)體 幾年內(nèi)或可商用
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)、大容量存儲(chǔ)
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LSI在企業(yè)級(jí)PCIe? 閃存適配器領(lǐng)域榮居第二
LSI的Nytro?閃存適配器產(chǎn)品首年出貨量超過(guò)40,000LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的市場(chǎng)研究公司提供的數(shù)據(jù)，LSI在快速增長(zhǎng)的企業(yè)級(jí)PCIe? 閃存適配器細(xì)分市場(chǎng)中
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LSI在企業(yè)級(jí)PCIe? 閃存適配器領(lǐng)域榮居第二
LSI的Nytro?閃存適配器產(chǎn)品首年出貨量超過(guò)40,000 LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的市場(chǎng)研究公司提供的數(shù)據(jù)，LSI在快速增長(zhǎng)的企業(yè)級(jí)PCIe? 閃存適配器細(xì)分市場(chǎng)中的排名已經(jīng)上升至第二位。『1』 自2012年4
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臺(tái)積電承接富士通廠 延期
日本富士通半導(dǎo)體傳出重整進(jìn)度不如預(yù)期，原定5月與臺(tái)積電拍板定案的廠房轉(zhuǎn)移計(jì)劃將再延宕；富士通內(nèi)部人士透露，「5月底前都不會(huì)有進(jìn)展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后，臺(tái)灣又一家科技大廠布局日本市
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臺(tái)積電承接富士通廠 延期
日本富士通半導(dǎo)體傳出重整進(jìn)度不如預(yù)期，原定5月與臺(tái)積電拍板定案的廠房轉(zhuǎn)移計(jì)劃將再延宕；富士通內(nèi)部人士透露，「5月底前都不會(huì)有進(jìn)展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后，臺(tái)灣又一家科技大廠布局日本市
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羅姆旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI
21ic訊 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無(wú)線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)中所必要的每種模式的信號(hào)處理功能，
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韓國(guó)研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導(dǎo)體
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處
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富士通12財(cái)年虧損729億日元
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年(2012年4月至2013年3月)的合并結(jié)算情況。銷(xiāo)售額比上財(cái)年減少1.9%，為43817億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)入了
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韓國(guó)研發(fā)出可彎曲半導(dǎo)體 或在幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)7日表示，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院新材料學(xué)科教授李健載率領(lǐng)的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導(dǎo)體(LSI)。這種半導(dǎo)體可以應(yīng)用在手機(jī)應(yīng)用處
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富士通12財(cái)年虧損729億日元，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)改革才進(jìn)行一半
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財(cái)年（2012年4月至2013年3月）的合并結(jié)算情況。銷(xiāo)售額比上財(cái)年減少1.9％，為43817億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比上財(cái)年減少9.5％，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績(jī)低迷的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重組等費(fèi)用計(jì)
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富士通要賣(mài)掉MCU研發(fā)部？
近日，據(jù)日媒報(bào)道，因半導(dǎo)體部門(mén)業(yè)績(jī)持續(xù)不振，日本半導(dǎo)體大廠富士通計(jì)劃將微控制器(MCU)設(shè)計(jì)/開(kāi)發(fā)部門(mén)出售給美國(guó)半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體。報(bào)導(dǎo)指出，出售MCU研發(fā)部門(mén)后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)「會(huì)津若松工廠」將轉(zhuǎn)為
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傳富士通擬將微控制器芯片業(yè)務(wù)賣(mài)給美飛索公司
兩名知情人士透露，富士通擬將其微控制器芯片業(yè)務(wù)銷(xiāo)售給美國(guó)半導(dǎo)體制造商飛索公司(Spansion Inc)，目前雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到后期階段。據(jù)稱(chēng)，此次交易將有助于飛索公司擴(kuò)大產(chǎn)品線，從而可以更好地吸引客戶(hù)。但是，此
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