SIP
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日月光估Q3封測(cè)營(yíng)收增1-5% 毛利率持平或微增
IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(26)日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，本次法說(shuō)會(huì)由營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉主持，展望第 3 季，財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，IC封測(cè)事業(yè)第 2 季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度較大，因此第 3 季營(yíng)收季增幅度較少，估計(jì)季增率約1-5%，毛利率則持續(xù)
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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由Smart SIPMOS組成的H橋驅(qū)動(dòng)電路
由Smart SIPMOS組成的H橋驅(qū)動(dòng)電路
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矽品兩岸布局高階封裝
IC封測(cè)大廠矽品積極在臺(tái)灣和中國(guó)大陸布局高階封裝產(chǎn)能，不排除在蘇州廠擴(kuò)產(chǎn)。 矽品生產(chǎn)線布局，主要以臺(tái)灣新竹、臺(tái)中、彰化和中國(guó)大陸蘇州為主。 矽品董事長(zhǎng)林文伯表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，下半年表現(xiàn)可比上半年好，
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Imagination:第三方IP成為推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)展的重要力量
隨著半導(dǎo)體制程進(jìn)展到28/20nm世代，制造與設(shè)計(jì)能力間的落差也越來(lái)越大。晶片設(shè)計(jì)人員為了能在最短時(shí)間內(nèi)將更多樣的功能整合到系統(tǒng)單晶片(SoC)中，采用第三方業(yè)者提供的矽智財(cái)(SIP)，而非自行開(kāi)發(fā)，已逐漸成為一種趨勢(shì)
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中芯國(guó)際:最新情況
最新信息: 中芯國(guó)際(0981.HK/港幣0.64,買入)正在執(zhí)行三大戰(zhàn)略以保障盈利能力的可持續(xù)性。長(zhǎng)期戰(zhàn)略是通過(guò)先進(jìn)技術(shù)推動(dòng)增長(zhǎng)。中期戰(zhàn)略是通過(guò)差異化技術(shù)帶來(lái)附加值和創(chuàng)新。短期戰(zhàn)略是最大程度利用現(xiàn)有資產(chǎn)。 同業(yè)
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封測(cè)三強(qiáng) 搶高階大餅
臺(tái)積電的晶圓代工制程由28納米向20、16納米挺進(jìn)，后段封測(cè)廠日月光、矽品及力成也擴(kuò)大高階封測(cè)布局，搶占行動(dòng)裝置商機(jī)。 據(jù)了解，日月光、矽品等雖下修今年資本支出，年減幅逾三成，但兩家封測(cè)廠均強(qiáng)調(diào)，今年投資
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電子企業(yè)涌入印度市場(chǎng) 累計(jì)投資金額超40億
據(jù)印度媒體報(bào)道，由于印度政府在去年推出激勵(lì)措施，眾多電子公司將在該國(guó)加大投資，金額累積達(dá)350億盧比（約合人民幣40.2億元）。據(jù)印度官員透露，全球的技術(shù)公司計(jì)劃在印度累計(jì)投資40.18億人民幣，以跟隨印度政府在
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打造無(wú)縫聯(lián)網(wǎng)環(huán)境 SiP技術(shù)實(shí)現(xiàn)智能家庭
系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)將加速智慧家庭誕生。SiP技術(shù)能夠在有限的電路板中，整合各種無(wú)線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，讓傳輸與控制功能隱身于各類家用電子裝置中。透過(guò)這些設(shè)備與裝置的自動(dòng)互聯(lián)溝通，消費(fèi)者就能享受更便捷、舒適且人性化的
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三家Schneider公司與SIPCO達(dá)成無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)許可協(xié)議
21ic訊 MPEG LA, LLC和SIPCO, LLC宣布，Schneider Electric Buildings Americas, Inc.、Schneider Electric USA, Inc.和Schneider Electric Buildings, LLC已經(jīng)獲得了無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)(Essential Wireless Mesh™,
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諾基亞正研究太陽(yáng)能充電屏幕技術(shù)
太陽(yáng)能是智能手機(jī)未來(lái)一種非常好的能量來(lái)源，那么它如何和手機(jī)進(jìn)行結(jié)合呢？把太陽(yáng)能面板和手機(jī)屏幕結(jié)合無(wú)疑是個(gè)絕佳的主意。這項(xiàng)技術(shù)的加入能夠讓智能手機(jī)的電池至少增加20%的續(xù)航能力，而根據(jù)MonWindowsPhone報(bào)道，
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Leviton與SIPCO達(dá)成無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)專利許可協(xié)議
SIPCO, LLC欣然宣布，電路配線設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)據(jù)中心連接解決方案及照明能源管理系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Leviton已經(jīng)獲得了SIPCO無(wú)線網(wǎng)狀網(wǎng)(Essential Wireless MeshTM，EWM)專利組合的許可證，成為該專利組合的會(huì)員?！靖?/p>
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SIP、3D IC和FinFET將并存
三者未來(lái)會(huì)并行存在，各有千秋，不會(huì)出現(xiàn)誰(shuí)排擠誰(shuí)的現(xiàn)象?！? 明導(dǎo)(Mentor)電子科技有限公司亞太區(qū)技術(shù)總監(jiān)李潤(rùn)華稱，從系統(tǒng)角度看，SIP(系統(tǒng)封裝)和3D IC通過(guò)堆疊，可以把更多的芯片堆疊在一起，在某種程度上，以前
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Barix為Crestron(R) Rava(TM) SIP對(duì)講和電話技術(shù)提供支持
IP 音頻和控制專家 Barix 宣布為 Crestron Rava™ SIP 對(duì)講和電話技術(shù)提供支持。Barix SIP 固件將簡(jiǎn)化 Rava 觸摸屏與對(duì)講機(jī)面板等模擬設(shè)備的集成，無(wú)需中央服務(wù)器即可實(shí)現(xiàn)不同設(shè)備之間的對(duì)等通信。這就簡(jiǎn)化了住
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2012年國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)規(guī)模約為10.7億元
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出： 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高速發(fā)展帶動(dòng)IP核市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)IP核的數(shù)量、質(zhì)量和服務(wù)的需求都在不斷增加。今年我們對(duì)隨機(jī)抽取的
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2012年國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)狀況分析
綜合考慮樣本企業(yè)的研發(fā)投入、銷售額、產(chǎn)品類型，預(yù)計(jì)2012年國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)規(guī)模約為10.7億元。CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高速發(fā)展帶動(dòng)IP核市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大，
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智慧城市成就美麗中國(guó)
胡錦濤同志在十八大報(bào)告中高屋建瓴地提出了建設(shè)“美麗中國(guó)”的歷史任務(wù)，為中國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)在未來(lái)長(zhǎng)期、健康、全面、和諧發(fā)展指明了重要方向。美麗中國(guó)將以生態(tài)文明建設(shè)為切入點(diǎn)，“樹(shù)立尊重自然、順應(yīng)自然、保護(hù)自然
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奧地利微電子公司推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)高精度ADC通道用
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本土IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：1、本土Foundry代工能力有限我國(guó)本土Foundry是支撐設(shè)計(jì)業(yè)和形成產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，國(guó)家科技重大專項(xiàng)從設(shè)備、工藝技術(shù)和IP核幾個(gè)方面對(duì)代工
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中國(guó)國(guó)內(nèi)IP核市場(chǎng)狀況
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出： 我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高速發(fā)展帶動(dòng)IP核市場(chǎng)穩(wěn)步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)IP核的數(shù)量、質(zhì)量和服務(wù)的需求都在不斷增加。今年我們對(duì)隨機(jī)抽取的樣本企業(yè)
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