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2012中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應用大會暨優(yōu)秀物聯(lián)網(wǎng)解決方案征集大會成功召開
2012年4月21日，中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應用大會暨優(yōu)秀物聯(lián)網(wǎng)解決方案征集大會在杭州成功召開。本次大會受到工業(yè)和信息化信部科技司、電子信息司、信息化推進司等各部門的大力支持，自2010年起已分別在江蘇無錫、廣東肇慶
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2012中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應用大會召開
2012中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應用大會召開
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半導體巨頭相繼投入TSV 3D IC研發(fā)行列
DIGITIMES Research指出，隨芯片集成度提高，除讓芯片設計成本與時間隨之增加外，芯片面積亦隨芯片復雜度的提升而增加，在終端產(chǎn)品持續(xù)朝短小輕薄與節(jié)能省電方向發(fā)展下，更促使半導體廠商于制程微縮研發(fā)的持續(xù)投入。
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無線顯示技術(shù)WiDi掀起家庭聯(lián)網(wǎng)新商機
SiP微型化解決方案領(lǐng)導品牌—鉅景科技ChipSiP看好無線生活的未來趨勢，運用SiP微型化設計推出全球最迷你尺寸的WiDi模塊（無線顯示技術(shù)），在第一季搭載國際知名計算機品牌銷售后，目前產(chǎn)品出貨量已達10萬片。鉅景看好
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中國電信IMS二期集采揭曉 覆蓋21個省份
4月9日上午消息 據(jù)知情人士透露，“中國電信IMS網(wǎng)絡建設（2011年）工程”項目集采結(jié)果近日揭曉，此次招標覆蓋包括山東、山西、吉林等21個省份。不過，該人士并未透露具體的招標規(guī)模和供應商中標情況。&ld
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國民技術(shù)業(yè)績大降研發(fā)費用高企
國民技術(shù)3月19日發(fā)布2011年年度報告和今年一季度業(yè)績預告，公司2011年凈利潤下滑四成，一季度凈利潤預計下降45%-55%。公司業(yè)績下降的原因凸顯出當前科技型公司所面臨“成長的煩惱”，重點業(yè)務面臨市場或政策的不確定
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瑞薩電子強化全球采購體系，新設全球采購推進室
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社宣布，將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業(yè)務。此次為了進一步強化全球化采購體系并提高效率
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手機膜充電----維西普開發(fā)新技術(shù)
法國公司維西普（Wysips）開發(fā)出一項技術(shù)，不需要插座，不需要電源，只靠手機膜就可以給手機充電。這種手機膜實際上是一種太陽能發(fā)電裝置，與以往太陽能發(fā)電設備的笨重相比，維西普的產(chǎn)品最大的不同，是它的小巧方便
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瑞薩電子新設全球采購推進室
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布，將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業(yè)務。此次為
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瑞薩電子新設全球采購推進室
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布，將于2012年4月1日設立全球采購推進室。瑞薩電子于2011年開始在中國設立了國際采購室來推進全球化采購業(yè)
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GE推出VSIPL++智能平臺 提升嵌入式計算的效率和性能
GE推出VSIPL++智能平臺 提升嵌入式計算的效率和性能
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IMS與PSTN互通中SIP與ISUP之間轉(zhuǎn)換的設計
摘要：文章探討了在3GPP IMS與PSTN互通的過程中SIP與ISUP兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)單元之間的轉(zhuǎn)換問題。提出了實現(xiàn)轉(zhuǎn)換的機制，定義了兩種不同的協(xié)議數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，重點研究基于ISUP數(shù)據(jù)單元格式兩種協(xié)議數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換方法，并給出
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手機對講業(yè)務技術(shù)探析
備受業(yè)界關(guān)注的PoC (Push to Falk over Cellular)手機對講業(yè)務在我國已經(jīng)進入運營階段。開通該項業(yè)務的普通智能手機用戶，只要按下終端上的PoC功能鍵，就能夠與具有同樣業(yè)務功能的一部或多部手機進行通話，而不需撥打
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基于LTCC技術(shù)實現(xiàn)SIP的優(yōu)勢和特點
0 引言 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復
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專訪鉅景總經(jīng)理戴昌臺 SiP搶攻行動裝置/云端市場
鉅景新總經(jīng)理戴昌臺10月分走馬上任，未來除了持續(xù)強化系統(tǒng)封裝(SiP)產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展之外，亦將積極搶攻云端及行動裝置等應用市場，全力沖刺該公司2012年營收。 戴昌臺表示，鉅景除了繼續(xù)藉由SiP微型化的優(yōu)勢，協(xié)助客
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Genesys助力中國平安成為國內(nèi)首家提供視頻客戶服務的金融機構(gòu)
全新Genesys解決方案將支持國內(nèi)規(guī)模最大的聯(lián)絡中心，連接上海、蘇州及深圳地區(qū)近9,000個客服座席日前，阿爾卡特朗訊（巴黎證交所和紐約證交所：ALU）宣布，為中國平安保險（集團）股份有限公司（簡稱中國平安）提供旗
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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移動裝置助長3D IC發(fā)展 其市場起飛已指日可待
移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3DIC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DD
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3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D
