SIP

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SIP（SessioninitializationProtocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（InternetEngineeringTaskForce，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

  • 日月光10月通訊產(chǎn)品需求推升 營收再創(chuàng)歷史新高

    IC封測大廠日月光(2311-TW)今(7)日公布10月營收，合并營收達(dá)207.6億元，月增1.8%，IC封測營收則達(dá)131.49億元，月增0.6%，雙雙創(chuàng)下單月歷史新高，表現(xiàn)強(qiáng)勁，而由于日月光預(yù)期第 4 季營收可望較第 3 季成長，其中主要來

  • 蘋果訂單大補(bǔ)，日月光Q4營收可望續(xù)創(chuàng)新高

    封測大廠日月光（2311）第三季集團(tuán)合并營收達(dá)567.48億元、創(chuàng)下歷史新高，單季稅后凈利達(dá)44.3億元、EPS達(dá)0.57元；EMS事業(yè)部受惠蘋果擴(kuò)大WiFi模組釋單可望季增逾25％，法人推估單季合并營收將站上610億元、季增7％以上

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    2013-11-04
    蘋果 封裝 EPS SIP

  • 日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載 Q4營收占比上看1成

    日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營收占比可望于本

  • 日月光董宏思：SiP產(chǎn)能續(xù)滿載，Q4營收占比上看1成

    日月光(2311)財務(wù)長董宏思表示，第4季IC封裝測試材料營收將小幅下滑0~3%，電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，營收將季增超過25%。目前SiP產(chǎn)能利用率仍維持滿載水準(zhǔn)，營收占比可望于本季達(dá)到1成水準(zhǔn)。

  • 日月光：Q4封測營收季減0~3%，EMS增逾25%

    IC封測大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思指出，預(yù)期Q4封測材料營收在通訊晶片需求支撐下，僅將季減0-3%，而電子制造代工業(yè)務(wù)(EMS)營收則受惠Wi-Fi模組與SiP業(yè)績推升，預(yù)估EMS營收將季增超過25%。不過，由于EMS占Q4營收比

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    2013-10-31
    Wi-Fi 晶片 EPS SIP

  • 小摩看多日月光 看淡矽品

    摩根大通證券指出，晶圓封測雙雄第4季營運(yùn)不同調(diào)，日月光（2311）挾系統(tǒng)級封裝（SiP）與蘋果進(jìn)入20奈米制程的訂單優(yōu)勢，第4季營收將季增3%，相對矽品第4季營收可能季減4%，雙雄營運(yùn)出現(xiàn)黃金交叉。 摩根大通科技產(chǎn)

  • 封測雙雄軍備競賽 銀打線 SiP拼高下

    【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體封裝打線制程，繼銅線之后，銀打線未來潛力也被看好，矽品近年來積極投入，目前中國客戶接受度高，成為當(dāng)?shù)貥I(yè)務(wù)主力，矽品希望下一步可以推向臺灣與美國的IC設(shè)計客戶。另外，日月光在SiP制

  • 封測雙雄登高 續(xù)攻高階封裝

    平價智慧型手機(jī)和平板電腦晶片需求助攻，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價」，封測雙雄持續(xù)進(jìn)攻高階封裝制程。 智慧型手機(jī)和平板電腦市場滲透率攀升，成為今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)

  • 日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧

    IC封測大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長

  • 對比iPhone 5s/iPhone 5的攝像頭拍照質(zhì)量

    想知道相比 iPhone 5 的攝像頭，iPhone 5s 的攝像頭的完善程度嗎?那么我們就通過下面一些照片的對比來看看吧。這些圖片都未經(jīng)過處理，是在同樣的地點(diǎn)同樣的光線條件下拍攝的，拍照時也沒有使用三腳架或者任何固定措施

  • 太陽能充電手機(jī)屏幕問世

    Wysips晶體技術(shù)能夠?qū)⑷嗽旃饩€和陽光轉(zhuǎn)變成為電能，保持手機(jī)持續(xù)充電。如圖，這是晶體薄層，可作為手機(jī)的一個透明屏幕，照射10分鐘光線可延長4分鐘手機(jī)電池使用時間。這項(xiàng)最新技術(shù)可安裝在手機(jī)、平板電腦和相機(jī)的屏幕

  • 光能屏幕：讓手機(jī)一直有電的新技術(shù)

    9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時發(fā)送短信;當(dāng)手機(jī)電池報廢之后，手機(jī)還可以暫時保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢?聽起來，只有科幻小說中才有這樣的手機(jī)。然

  • Wysips：為你解決手機(jī)沒電的煩惱

    21ic電子網(wǎng)訊：9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時發(fā)送短信；當(dāng)手機(jī)電池報廢之后，手機(jī)還可以暫時保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢？聽起來，只有科幻小說中才

  • 光能屏幕：讓手機(jī)一直有電的新技術(shù)[圖]

    9月6日消息，當(dāng)手機(jī)沒電之后，還可以暫時發(fā)送短信；當(dāng)手機(jī)電池報廢之后，手機(jī)還可以暫時保存位置：這些技術(shù)其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)。那么，我們什么時候能買到手機(jī)，它能永遠(yuǎn)有電了呢？聽起來，只有科幻小說中才有這樣的手機(jī)。

  • SiP封裝 整合穿戴裝置要角

    封測大廠日月光集團(tuán)研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦SEMICON Taiwan

  • 明年市場很景氣 業(yè)界均看好

    臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登場，主辦單位國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）指出，在臺積電的領(lǐng)軍下，臺灣蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場雙冠軍，投資金額分別達(dá)到104.3億美元和105.5億美元。而

  • 3D IC量產(chǎn)指日可待

    半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I

  • 日月光：歡迎大家進(jìn)入SiP的世界

    今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導(dǎo)體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術(shù)長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統(tǒng)級封裝）將扮演技術(shù)整合的關(guān)鍵平臺，它可以將

  • 日月光 蘋果業(yè)務(wù)比重升至30％

    看好日月光(2311)受惠于蘋果「指紋辨識系統(tǒng)級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業(yè)務(wù)，巴克萊資本證券27日預(yù)估未來2年蘋果占營收比重，將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%，將目標(biāo)

  • 歐洲 ESiP 計劃為SiP提出新制程

    歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合)專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決