【導讀】昨日2012年度物聯(lián)網(wǎng)解決方案評選結果在2012中國(成都)國際物聯(lián)網(wǎng)峰會上揭曉,本會是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)主辦。中國工程院副院長鄔賀銓、CSIP主任邱善勤、中科院微電子研究所所長葉
【導讀】2012年11月2日,第七屆“中國芯”評審會在安徽大學舉行。本屆“中國芯”評審專家組組長由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、清華大學微電子所所長魏少軍擔任,CSIP主任邱善勤、浙江大學教授嚴曉浪、
國際整流器(IR)推出第二代(Gen2)IRAM系統(tǒng)級封裝(System-In-Package, SIP)節(jié)能智慧型功率模組(Intelligent Power Module)系列,有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計。IR亞太區(qū)銷售副總
21ic訊 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統(tǒng)級封裝 (System-In-Package,簡稱SIP) 節(jié)能智能功率模塊 (Intelligent Power Module) 系列,可有效縮小和簡化家電的電機驅動
日月光(2311)公布4月自結集團合并營收為190.17億元,月減4.3%、年增13.8%。其中,IC封測營收為127.06億元,月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并營收190.17億元,比去年同期167.16億元,成長13.8%;累計今年前4月合
成績出爐 【楊喻斐╱臺北報導】IC封測廠4月營收陸續(xù)出爐,矽品(2325)以68.23億元一舉創(chuàng)下歷史新高,表現(xiàn)亮眼,京元電(2449)、欣銓(3264)也都成長,日月光(2311)受到電子制造代工業(yè)務仍處于低潮影響,集團營
網(wǎng)友設計的iWatch概念圖新浪手機訊 4月30日上午消息,據(jù)臺灣工商時報透露,來自蘋果公司供應鏈的消息,蘋果的首款穿戴裝置iWatch零組件已開始試產。根據(jù)業(yè)內人士消息,蘋果iWatch生產已于今年二季度正式啟動,由于iW
歐比特(300053)2013年度業(yè)績說明會4月25日在全景網(wǎng)舉行,吸引了大量投資者關注!公司管理層在互動中表示,公司在SOC、SIP、EMBC等領域投入了大量精力進行研發(fā)和產業(yè)化運作,部分技術產品已經達到了國際先進水平,填補
1.第二季大陸智能手機AP季成長將為13.6%;2.經濟觀察報 :聯(lián)發(fā)科反攻;3.今年全球半導體資本設備開支將增至375億美元;4.10億傳感器工業(yè)園落戶浙江東陽;5.高通驍龍602A車用娛樂芯片組 陸續(xù)針對客戶送樣;6.日月光:
日月光(2311)今日召開法人說明會,財務長董宏思表示,首季系統(tǒng)級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%,第2季占比將會在下滑一些,下半年則會明顯增加,預估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。 日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億
IC封測大廠日月光(2311)于今(25)日召開法人說明會,并宣布調升資本支出案。財務長董宏思表示,因應需求成長和新技術的投資,預計將會增加資本支出2-2.5億美金,總金額將由原先的7億提升到9-9.5億美金,其中7-7.5億會
業(yè)務流程外包和營銷服務公司W(wǎng)illiams Lea近日選擇通信服務和解決方案提供商英國電信公司(BT)助其完善全球通信基礎架構。英國電信取代之前的30家供應商成為Williams Lea的服務供應商,并將按照雙方簽訂的外包合同規(guī)
最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態(tài)。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破:小型化低功耗技術還滿足不了需求、&
伴隨著新通信的快速發(fā)展,運營商為客戶提供的MAS系統(tǒng)業(yè)務也在發(fā)生著新的變化,如何在現(xiàn)有的MAS 應用系統(tǒng)的基礎為客戶提供更加豐富的業(yè)務,更加符合客戶的新需求,是運營商必須考慮的。而IPPBX產品的出現(xiàn),并結合MA
證券時報網(wǎng)(www.stcn.com)04月15日訊據(jù)報道,美國投資機構Jefferies 旗下分析師Peter Misek今天在一份投資者報告中表示,根據(jù)知情人士提供的信息,蘋果目前已經開始與美國地區(qū)的運營商就提升iPhone6售價一事進行商討
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(si
業(yè)務流程外包和營銷服務公司W(wǎng)illiams Lea選擇全球著名的通信服務和解決方案提供商BT助其完善全球通信基礎架構。BT取代之前的30家供應商成為Williams Lea的服務供應商,并將按照雙方簽訂的外包合同規(guī)定將Williams Le
近日,先進裝配系統(tǒng)有限公司在深圳市科技園新成立的SIPLACE應用中心開幕。來自華南地區(qū)客戶公司包括40多名客戶參加了此次開幕儀式。先進裝配系統(tǒng)有限公司目前在中國一共開設了兩家SIPLACE應用中心,分別位于上海和深
RS500 (SiP) 讀寫器芯片日前,RFID世界網(wǎng)記者從Impinj公司了解到,該公司推出了其最新產品——RS500 (SiP) 讀寫器芯片,該讀寫器芯片為Impinj首次研發(fā)的面向全球市場的讀寫器芯片產品,外形小巧(30mm *32mm*6),集成
2014年3月18日開幕的慕尼黑上海電子生產設備展(productronica China)除了新設目前電子制造展會界面積第一大的SMT主題展區(qū)之外,還將給觀眾帶來新的驚喜——在該主題展區(qū)設立業(yè)界首個“SMT創(chuàng)新演示區(qū)”,在該創(chuàng)新演