SIP
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工業(yè)與消費電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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K7停工＋淡季效應(yīng)，日月光首季慘澹
封測大廠日月光（2311）昨（7）日召開法說會，今年Q1受到K7廠含鎳晶圓制程停工及淡季效應(yīng)影響，首季集團合并營收將季減逾2成。不過財務(wù)長董宏思表示，第二季后營收將見強勁復(fù)蘇，今年全年營運逐季成長趨勢不變，且樂
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日月光SiP報喜，奪iWatch大單
封測大廠日月光（2311）今（7）日將召開法說會，會前業(yè)界先傳出好消息，日月光以系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，結(jié)合環(huán)電的組裝電路板（PCBA）產(chǎn)能，順利搶下蘋果iWatch內(nèi)建SiP模組大單。 日月光表示，SiP封裝技術(shù)在穿戴裝
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日月光：今年封測營收成長仍拚半導體業(yè)的2倍
IC封測大廠日月光(2311)今舉行法人說明會，營運長吳田玉指出，在2000年到2013年間，日月光封測材料營收的平均成長率為12%，相較于半導體產(chǎn)業(yè)的同期間成長率約為雙倍水準，日月光今年仍以致力維持此一水準為目標；根據(jù)
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日月光估Q1封測營收減12-15%，全年看逐季成長
日月光(2311)今舉行法人說明會，財務(wù)長董宏思(見附圖)指出，日月光估Q1封測材料營收季減12-15%，EMS營收則將因為季節(jié)性因素影響而下滑30%，合并營業(yè)毛利率預(yù)估將介于17-18%，全年設(shè)備資本支出約7億美元。盡管Q1營收展
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基于STB 和SIP 視頻通信軟件設(shè)計及測試
本文中的視頻呼叫控制協(xié)議選用SIP 協(xié)議，通信數(shù)據(jù)的傳輸承載于NGB 網(wǎng)絡(luò).設(shè)計了總體軟件流程，包括STB 與SIP 終端之間的通信流程，視頻播放瀏覽器模塊與視頻通信模塊之間的接口函數(shù).最后搭建模擬測試平臺，對所構(gòu)成的視頻通信模塊進行了測試；同時利用Wireshark1.6.1 抓包軟件，抓取SIP 協(xié)議數(shù)據(jù)包，驗證了SIP 協(xié)議能夠正常工作，可應(yīng)用于簡易的視頻通信.
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20nm、16nm及以下的芯片工藝或成2017主流
【導讀】過去幾年，我們比較先進的工藝還是保持在60nm、45nm，但是從2013年開始，28nm、32nm成為主流的先進工藝，特別是28nm，將每年保持高增長的態(tài)勢。邱善勤預(yù)測：32nm、20nm是過渡型工藝，不是主流，到2017年20nm
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韓國計劃投資1.6億萬韓元 2020年商用5G網(wǎng)絡(luò)
北京時間1月23日消息（yoli）作為4G領(lǐng)先市場之一的韓國，其政府現(xiàn)在的目標是在5G的發(fā)展上占據(jù)主導作用，并希望其國內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施部門能夠在全球市場中成為一個更具重要性的存在。據(jù)媒體報道，韓國資訊通信技術(shù)
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蘋果iWatch芯片采SIP設(shè)計 三大核心不露白
蘋果(Apple)iWatch即將在2014年發(fā)布，在穿戴裝置(WearableDevice)正當紅的現(xiàn)在，iWatch的功能與規(guī)格已成為各家競爭對手及產(chǎn)業(yè)鏈人士所高度關(guān)注的明星產(chǎn)品。雖然由廣達旗下持
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SIPLACE對貼裝全新超小型元器件03015進行SMT測試
先進裝配系統(tǒng)有限公司在 SIPLACE 應(yīng)用中心進行了廣泛的測試，對在其當前的 SIPLACE 機器上貼裝 03015 元器件進行了全面評估。測試表明：貼裝 03015 元器件要求修改拾取和貼裝曲線、優(yōu)化貼片順序和采用特殊吸嘴。目前
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SiP撐日月光今年營收、獲利雙增 巴克萊重申加碼
IC封測大廠日月光(2311)近期雖面臨高雄K7廠晶圓凸塊停工逆風，不過外資券商巴克萊(Barclays)在最新出具報告中仍力挺日月光，強調(diào)來自蘋果的指紋辨識SiP(系統(tǒng)級封裝)訂單、乃至Wi-Fi模組挹注EMS電子代工訂單升溫，都將
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阿特斯太陽能完成出售Mississippi Mills光伏電廠
CanadianSolar,Inc.(NASDAQ:CSIQ)是世界最大的太陽能公司之一，今天公布其全資子公司CanadianSolarSolutionsInc.已經(jīng)在2013年12月31日完成以6,100萬加元向TransCanadaCorporation(TSX,NYSE:TRP)出售MississippiMills
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2017年20nm、16nm及以下的芯片先進工藝將成為主流
12月12日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（簡稱CSIP）主任邱善勤發(fā)布報告預(yù)測：到2017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進工藝。當天
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2013年度“中國芯”頒獎典禮群“芯”薈萃
2013年度中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮，昨天在南京舉行?！爸袊尽钡哪甓仍u選始于2006年，今年的評審組由包括中國工程院院士鄔江興、01專項專家組組長魏少軍、CSIP主任邱善勤、副主任高松濤
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“中國芯”工程助力開啟集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新篇章
工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是一個國家或地區(qū)綜合實力的重要標志，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。隨著我
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2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會在南京召開
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同主辦的2013中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會于12月12日在南京隆重召
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ASMPT將收購得可
印刷技術(shù)市場領(lǐng)導者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領(lǐng)先電子制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購得可協(xié)議。如果收購協(xié)議得以批準，得可的全體員工、全球工廠及整個管理團隊都將被并入ASM組
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本土IC封測迎發(fā)展契機
【導讀】到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移
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ASMPT將收購得可
21ic訊 印刷技術(shù)市場領(lǐng)導者得可于4日宣布：于香港聯(lián)交所上市的全球領(lǐng)先電子制造業(yè)設(shè)備供應(yīng)商ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)簽訂收購得可協(xié)議。如果收購協(xié)議得以批準，得可的全體員工、全球工廠及整個管理團隊都將被并
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第八屆“中國芯”頒獎典禮將在南京召開
為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進一步促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）將于12月12日在江蘇南京舉辦以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“
