SIP

Excelitas推出新型微光探測(cè)用LynX(TM)硅光電倍增管模塊

21ic訊 Excelitas Technologies宣布推出名為L(zhǎng)ynXTM的新型硅光電倍增管(SiPM)模塊，專門用于滿足業(yè)界對(duì)最先進(jìn)的分析測(cè)量的需求。LynXTM SiPM模塊(LynX-A-33-050-T1-A)是一種易于使用的緊湊型模擬模塊，以Excelitas新

助長(zhǎng)電視聯(lián)網(wǎng)風(fēng)　鉅景強(qiáng)推802.11ac SiP方案

鉅景將挾802.11ac系統(tǒng)封裝(SiP)七合一方案搶攻聯(lián)網(wǎng)電視市場(chǎng)。瞄準(zhǔn)現(xiàn)今平面電視升級(jí)聯(lián)網(wǎng)電視的需求，鉅景除著手開(kāi)發(fā)整合雙核心處理器、802.11ac等晶片的SiP七合一方案外，更計(jì)劃打造支援Android 4.0作業(yè)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)

基于LTCC技術(shù)的SIP的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)

0 引言　　 微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

0 引言微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系

“CSIP‘華夏行’智慧城市巡講”首站落地成都

智慧城市建設(shè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外城市發(fā)展的熱點(diǎn)，我國(guó)目前有140多個(gè)城市或地區(qū)提出智慧城市建設(shè)。為進(jìn)一步引導(dǎo)和規(guī)范智慧城市建設(shè)，CSIP于今年下半年啟動(dòng)了“‘華夏行’智慧城市巡講”活動(dòng)，帶領(lǐng)由智慧城市產(chǎn)業(yè)鏈上重點(diǎn)企

“CSIP‘華夏行’智慧城市巡講”首站落地成都

智慧城市建設(shè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)外城市發(fā)展的熱點(diǎn)，我國(guó)目前有140多個(gè)城市或地區(qū)提出智慧城市建設(shè)。為進(jìn)一步引導(dǎo)和規(guī)范智慧城市建設(shè)，CSIP于今年下半年啟動(dòng)了“‘華夏行’智慧城市巡講”活動(dòng)，帶領(lǐng)由智慧城市產(chǎn)業(yè)鏈上重點(diǎn)企

封測(cè)布局先進(jìn)SiP 可切內(nèi)埋

工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，封測(cè)廠商布局先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，可從內(nèi)埋技術(shù)切入。 工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，臺(tái)灣需建立垂直整合的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)；從

CSIP牽頭發(fā)起籌備北斗產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用聯(lián)盟[圖]

9月7日，在工信部電子信息司指導(dǎo)和中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室支持下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）、江蘇北斗產(chǎn)業(yè)研究院、廣州潤(rùn)芯、西南集成、泰斗微電子、東方聯(lián)星、國(guó)騰電子、安徽四創(chuàng)、華力

SIPMOS晶體管互補(bǔ)達(dá)林頓控制電路

SIPMOS晶體管互補(bǔ)達(dá)林頓控制電路

SIPMOS晶體管推挽控制電路

SIPMOS晶體管推挽控制電路

不滿中華映管 E Ink面板訂單交給友達(dá)

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于E Ink公司對(duì)中華映管（CPT）代工感到不滿，已經(jīng)將小型和中型面板訂單交給友達(dá)光電（AUO）。目前，E Ink和友達(dá)光電（AUO）均拒絕評(píng)論這項(xiàng)報(bào)道。但E Ink公司表示，其最大的擔(dān)憂是面板產(chǎn)能，它需要

國(guó)開(kāi)行天文數(shù)字光伏賬本的背后

“不良貸款率0.33%，比去年底的0.4%又有所下降。”這是國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行(下稱“國(guó)開(kāi)行)”最新對(duì)外公布的2012年上年年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。 事實(shí)上，國(guó)開(kāi)行先后投入萬(wàn)億信貸支持的光伏、鋼鐵、風(fēng)電等行業(yè)已

國(guó)開(kāi)行天文數(shù)字光伏賬本的背后

“不良貸款率0.33%，比去年底的0.4%又有所下降。”這是國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行(下稱“國(guó)開(kāi)行)”最新對(duì)外公布的2012年上年年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。 事實(shí)上，國(guó)開(kāi)行先后投入萬(wàn)億信貸支持的光伏、鋼鐵、風(fēng)電等行業(yè)已

CSIP攜手北航聯(lián)合培養(yǎng)軟件測(cè)試與質(zhì)量管理工程碩士

為積極落實(shí)工業(yè)和信息化部《工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)展“十二五”規(guī)劃》、《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，針對(duì)目前國(guó)內(nèi)軟件測(cè)試和質(zhì)量管理人才的缺乏的現(xiàn)狀，在工業(yè)和信息化部相關(guān)司局的支持下，工業(yè)和信息化部

CSIP攜手北航聯(lián)合培養(yǎng)軟件測(cè)試與質(zhì)量管理工程碩士

為積極落實(shí)工業(yè)和信息化部《工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)展“十二五”規(guī)劃》、《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，針對(duì)目前國(guó)內(nèi)軟件測(cè)試和質(zhì)量管理人才的缺乏的現(xiàn)狀，在工業(yè)和信息化部相關(guān)司局的支持下，工業(yè)和信息化部

SMT設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)，SIPLACE交付量及市占雙增長(zhǎng)

SMT設(shè)備市場(chǎng)在 2010 年和 2011 年初的強(qiáng)勁表現(xiàn)之后，在 2011 年下半年和 2012 年初呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。然而，在 2012 年第二季度末，SMT貼片機(jī)和解決方案的全球領(lǐng)先制造商SIPLACE的市場(chǎng)分析師認(rèn)為經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)進(jìn)一步回升的跡象

SMT設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)，SIPLACE交付量及市占雙增長(zhǎng)

SMT設(shè)備市場(chǎng)在 2010 年和 2011 年初的強(qiáng)勁表現(xiàn)之后，在 2011 年下半年和 2012 年初呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。然而，在 2012 年第二季度末，SMT貼片機(jī)和解決方案的全球領(lǐng)先制造商SIPLACE的市場(chǎng)分析師認(rèn)為經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)進(jìn)一步回升的跡象

CSIP攜手北航聯(lián)合培養(yǎng)軟件測(cè)試與質(zhì)量管理工程碩士

為積極落實(shí)工業(yè)和信息化部《工業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量發(fā)展“十二五”規(guī)劃》、《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，針對(duì)目前國(guó)內(nèi)軟件測(cè)試和質(zhì)量管理人才的缺乏的現(xiàn)狀，在工業(yè)和信息化部相關(guān)司局的支