SIP
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卡美歐通過“CSIP企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心”認(rèn)證
近日，為推動(dòng)國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡稱“CSIP”)正式啟動(dòng)國家集成電路公共服務(wù)平臺技術(shù)創(chuàng)新中心(簡稱“技術(shù)創(chuàng)新中心”)的試點(diǎn)工作，并與卡美歐通訊有限公司聯(lián)
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進(jìn)封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進(jìn)封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn)，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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職場新看點(diǎn)：六大美劇讓菜鳥變身高級避雷針
秋季美劇檔又開播了，追美劇的人有福了。一季季的美劇不僅讓我們活在優(yōu)美的英文中，還令我們在秋冬不感孤獨(dú)。另外，在立足于中規(guī)中距的“普世價(jià)值觀”的美劇中，我們可以總結(jié)些實(shí)用的職場技巧?！ 〔锁B
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職場新看點(diǎn)：六大美劇讓菜鳥變身高級避雷針
職場新看點(diǎn)：六大美劇讓菜鳥變身高級避雷針
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平板/智慧手機(jī)夯 鉅景SiP營收看俏
智慧型手機(jī)(Smart Phone)與平板裝置(Tablet Device)市場熱燒，激勵(lì)系統(tǒng)封裝(SiP)需求高漲，讓SiP微型化解決方案供應(yīng)商鉅景下半年?duì)I收可望顯著成長，其中，多晶片封裝(MCP)記憶體與射頻(RF)SiP方案更是主力貢獻(xiàn)來源。
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封裝技術(shù)演進(jìn)
李洵穎 封裝技術(shù)的演進(jìn)，可分為使用導(dǎo)線架的導(dǎo)線封裝及使用載板的無導(dǎo)線封裝，最初是導(dǎo)線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。 至于載板封裝，使用載板取代導(dǎo)線架，對外電路連通
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智慧聯(lián)商機(jī)熱 SiP微型模組大展身手
隨著智慧型手機(jī)、平板裝置與智慧電視等“智慧聯(lián)網(wǎng)”商機(jī)正以驚人的速度擴(kuò)散，具有彈性設(shè)計(jì)、差異化與輕薄特性系統(tǒng)封裝(SiP)微型模組方案日益受到市場青睞，包括蘋果(Apple)iPhone 4、iPad 2；三星(Samsung)的Galaxy
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矽品今年擴(kuò)充IDM與SiP 加速擴(kuò)充蘇州廠產(chǎn)能
李洵穎／臺北 矽品精密董事長林文伯22日指出，過去因多著墨I(xiàn)C設(shè)計(jì)客戶，因此流失此次蘋果(Apple)商機(jī)，未來將積極拓展IDM客戶業(yè)務(wù)。舊客戶方面，矽品開發(fā)以手機(jī)用為主系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)，現(xiàn)已有1、2個(gè)客戶Design W
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矽品Q2毛利率 會(huì)比上季好
矽品董事長林文伯昨（22）日表示，矽品第二季營收將趁6月努力趕工出貨，希望能達(dá)到先前法說會(huì)預(yù)估的低標(biāo)（季成長3%），受惠銅打線制程比重提高，以及產(chǎn)品組合調(diào)整，第二季毛利率將優(yōu)于第一季。 林文伯昨天主持矽品
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2011中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)在肇慶舉行
6月10日，2011年中國（肇慶）嵌入式技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)暨2011中國嵌入式技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在廣東省肇慶市舉行。此次大會(huì)由工業(yè)和信息化部信息化推進(jìn)司、電子信息司、軟件服務(wù)業(yè)司指導(dǎo)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促
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日月光3D IC后年量產(chǎn) 搶攻智能手機(jī)
日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明昨（23）日表示，3D IC（三維立體堆疊芯片）將于2013年量產(chǎn)，首先切入高階的智能型手機(jī)、PC及平板計(jì)算機(jī)市場。日月光并積極布局生醫(yī)電子領(lǐng)域，看好生醫(yī)電子也將從SiP（晶圓級封裝）邁向3D
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金山WPS占政府辦公軟件采購比例40%
人民網(wǎng)北京4月25日電(記者 魏倩) 在最新一輪的中央國家機(jī)關(guān)軟件正版化工作中，作為國產(chǎn)自主研發(fā)的金山WPS office產(chǎn)品，已獲得外交部、新聞出版總署、工信部、科技部、文化部、國土資源部等多家政府單位采購，從去
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SIP應(yīng)用層網(wǎng)關(guān)技術(shù)
引言 SIP (Session Initiation Protocol)稱為會(huì)話初始協(xié)議[1][4]，是一個(gè)與HTTP和SMTP類似的、基于文本的協(xié)議，SIP獨(dú)立于傳輸層協(xié)議和其它會(huì)話控制協(xié)議，可以與其他協(xié)議(如RSVP，RTSP等)一起構(gòu)建多媒體通信系統(tǒng)如
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IC封測企業(yè)要堅(jiān)持產(chǎn)學(xué)研結(jié)合
“十二五”期間我國集成電路封測業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步得到優(yōu)化，半導(dǎo)體技術(shù)將主要沿著3個(gè)方向發(fā)展：一是延續(xù)摩爾定律，芯片特征尺寸不斷縮小，在未來10～15年繼續(xù)有效。二是超越摩爾
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CSIP與廈門大學(xué)聯(lián)合籌建示范性微電子學(xué)院
為加強(qiáng)廈門大學(xué)面向集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)用性人才培養(yǎng)方面的力量，促進(jìn)該校“電子科學(xué)與技術(shù)”一級學(xué)科博士點(diǎn)和軟件與集成電路等學(xué)科建設(shè)， 4月6日，值廈門大學(xué)90周年校慶之際，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（
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首個(gè)國家級移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心成立
記者 黃舍予 本報(bào)訊 近日，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(簡稱CSIP)攜手UC優(yōu)視公司，共建國內(nèi)首家國家級移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新中心——“MIIT- CSIP-UC移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用創(chuàng)新中心”，這也是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)首個(gè)國家
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德國研究項(xiàng)目“V3DIM”為極高頻毫米波范圍的3D設(shè)計(jì)奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)
2011年3月10日，德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項(xiàng)目為明確設(shè)計(jì)需求，開發(fā)適用于40GHz至100GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米
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德國研究項(xiàng)目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設(shè)計(jì)奠定基礎(chǔ)
“V3DIM”研究項(xiàng)目為明確設(shè)計(jì)需求，開發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的
