SIP

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D

開拓SiP新藍?！♀牼安季纸逃桨?/a>

移動裝置助長3D IC發(fā)展 其市場起飛已指日可待

移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D

移動裝置助長3D IC發(fā)展 其市場起飛已指日可待

移動裝置助長3D IC發(fā)展 其市場起飛已指日可待

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴增實境等功能，以及照相機像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合D

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

3D IC助攻移動處理器效能再上層樓

鉅景SiP引領連網(wǎng)裝置差異化價值　云端生活智慧隨身行

李佳玲 臺灣第1家微型化解決方案品牌─鉅景科技ChipSiP日前舉辦「打造行動智慧生活云，SiP技術(shù)研討會」，會中針對未來云端科技的生活型態(tài)，從市場趨勢、產(chǎn)品應用及技術(shù)實現(xiàn)面，提出如何運用SiP的微型化優(yōu)勢，創(chuàng)造出更

打造行動智慧生活云　鉅景探討SiP微型化運用趨勢

鉅景科技(ChipSiP)日前舉辦「打造行動智慧生活云，SiP技術(shù)研討會」，針對未來云端科技的生活型態(tài)，從市場趨勢、產(chǎn)品應用及技術(shù)實現(xiàn)面，提出如何運用SiP的微型化優(yōu)勢，創(chuàng)造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。

11/10 解析智慧連網(wǎng)時代 SiP高度整合薄型化優(yōu)勢

李佳玲 SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優(yōu)勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的

SiP搶占先機　打造最輕薄行動裝置

李佳玲 SiP微型化解決方案領導品牌─鉅景科技ChipSiP運用SiP核心微型力優(yōu)勢，透過Logic、RF元件以及Turnkey整合設計，釋放SiP無限能量，打造出連結(jié)云端生活所需的輕薄可攜性及隨時連網(wǎng)的智慧裝置。在SiP促成了智慧的

展現(xiàn)技術(shù)能力　鉅景七合一SiP方案吸睛

為讓更多業(yè)界人士了解系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)高整合與薄型化的特性，鉅景科技日前宣布推出首款七合一SiP元件，展現(xiàn)該公司在SiP技術(shù)的研發(fā)實力，而未來將視客戶需求，進行更多異質(zhì)元件的整合，滿足市場對行動裝置輕薄化的設

鉅景發(fā)表7合1 SiP微型芯片

鉅景（3637）新發(fā)表7合1的 SiP微型化解決方案，董事長賴淑楓指出，全新推出最高集成7合1芯片、應用于最薄的9.85mm的平板解決方案以及最輕90g的WiDi（無線影音傳輸），該移動聯(lián)網(wǎng)裝置再次突破多媒體元件、裝置尺寸及重

半導體封測技術(shù)同步跟進

隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3DIC及相對應的系統(tǒng)級封裝SiP產(chǎn)能，包括矽穿孔TSV、銅柱凸塊CopperPillarBump等。封測業(yè)者預估

無線影音串流走向整合　SiP廠商積極搶單

無線影音串流技術(shù)朝整合化發(fā)展的趨勢，為系統(tǒng)封裝(SiP)帶來絕佳的成長契機，尤其在無線影音串流技術(shù)百家爭鳴之際，SiP業(yè)者無不積極展開部署，期透過多功能整合實現(xiàn)微小化并做大市場版圖，加速無線影音串流技術(shù)在消費

可攜式產(chǎn)品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓

可攜式裝置將成為引領電子產(chǎn)業(yè)向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)，自也不遺余力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司后再度發(fā)表新產(chǎn)品，推出新產(chǎn)品以

SiP/3D IC潮流起　惠瑞捷新SoC測試機臺登場

受到行動裝置大行其道的影響，系統(tǒng)封裝(SiP)與三維晶片(3D IC)測試需求興起，惠瑞捷(Verigy)順勢以現(xiàn)有的V93000為基礎，推出新一代Smart Scale。該產(chǎn)品為可擴充且具成本效益的測試儀器，是專為如3D晶片及28奈米(nm)以

云計算解決方案推介大會在京召開

劉利華副部長為大會致辭 郭建兵副司長、趙波副司長和邱善勤主任為推介企業(yè)授牌并合影 ZDNet至頂網(wǎng) CIO頻道 8月31日 北京報道 今天，在工業(yè)和信息化部軟件服務業(yè)司、電子信息司的指導下，由工業(yè)和信息化部軟件與集成

日本圓片級封裝技術(shù)震后轉(zhuǎn)移中國

雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國轉(zhuǎn)移先進技術(shù)，即使經(jīng)過3.12地震的打擊。不過，也許南通富士通是一個例外，因為它在地震后從卡西歐獲得了先進的圓片級封裝（WLP）的重要技術(shù)——銅鑄凸點封裝技術(shù)，這將使得南通

日本圓片級封裝技術(shù)震后轉(zhuǎn)移中國

雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國轉(zhuǎn)移先進技術(shù)，即使經(jīng)過3.12地震的打擊。不過，也許南通富士通是一個例外，因為它在地震后從卡西歐獲得了先進的圓片級封裝（WLP）的重要技術(shù)——銅鑄凸點封裝技術(shù)，這將使得南通

卡美歐通過“CSIP企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心”認證

近日，為推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)化，促進芯片與整機聯(lián)動，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(簡稱“CSIP”)正式啟動國家集成電路公共服務平臺技術(shù)創(chuàng)新中心(簡稱“技術(shù)創(chuàng)新中心”)的試點工作，并與卡美歐通訊有限公司聯(lián)