SIP

貿(mào)澤開售用于超低功耗WPAN設(shè)計(jì)的Microchip SAM R30 Sub-GHz模塊

2019年11月6日–專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模塊。

Qorvo?為智能家電提供可編程電源

新的SiP技術(shù)拓展了產(chǎn)品組合，減少了能源消耗和PCB的占用空間，降低了BOM成本

Nordic Semiconductor將在2019 MWC上海展會(huì)上?展示nRF9160 SiP蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

Nordic蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和低功耗無線mesh解決方案將亮相上海移動(dòng)通信行業(yè)盛會(huì)

5-10W 小體積經(jīng)濟(jì)型AC/DC電源——DIY型LS系列

為滿足客戶更多功率段需求，金升陽將LS系列功率拓展至10W。產(chǎn)品具有AC/DC電源基本功能，可自行添加不同外圍電路器件來組合出滿足不同應(yīng)用需求的電源方，具有較強(qiáng)自由性，可減少因過設(shè)計(jì)帶來的成本上漲問題。 產(chǎn)品采用裸板設(shè)計(jì)，SIP封裝形式，以較小產(chǎn)品布板面積，方便客戶靈活布局，特別適用于整機(jī)尺寸結(jié)構(gòu)受限的場(chǎng)合。

郭明錤：今年Q4蘋果或推出設(shè)計(jì)“大改”的全新 AirPods

盡管蘋果公司在今年 3 月才剛剛更新了 AirPods ，但蘋果知名分析師郭明錤日前卻透露，蘋果很可能在今年第四季度推出設(shè)計(jì)“大改”的全新 AirPods 。

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實(shí)際上，ADI公司過去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí)，需要對(duì)走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。

單列直插式封裝（SIP）原理

單列直插式封裝（SIP），引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。通常，它們是通孔式的，管腳插入印刷電路板的金屬孔內(nèi)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。這種形式的一種變化是鋸齒型單列式封裝(ZIP)，它的管腳

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的發(fā)展前景(下)

——市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，要求達(dá)到的指標(biāo)，需要克腰的困難(續(xù))制造過程模組形式的SiP的基本制造流程如圖4所示，其中虛線框部分是表示專用設(shè)備開發(fā)與工藝研究工作需要重視的領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域SiP技術(shù)的發(fā)展需求正在將設(shè)備的生

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的發(fā)展前景(上)

——市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，要求達(dá)到的指標(biāo)，需要克腰的困難集成電路技術(shù)的進(jìn)步、以及其它元件的微小型化的發(fā)展為電子產(chǎn)品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低創(chuàng)造了條件?，F(xiàn)在不僅僅軍用產(chǎn)品，航天器材需要小型化，工

SIP協(xié)議的NAT穿越技術(shù)

瑞薩大力擴(kuò)展SIP封裝技術(shù)

日前，在2004年瑞薩科技解決方案研討會(huì)中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半導(dǎo)體專業(yè)生產(chǎn)商)瑞薩發(fā)布了專門為中國(guó)半導(dǎo)體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級(jí)版——SIP(Solution Integrated Produ

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

Cadence發(fā)布推動(dòng)SiP IC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)有限公司宣布推出業(yè)界第一套完整的能夠推動(dòng)SiPIC設(shè)計(jì)主流化的EDA產(chǎn)品。Cadence解決方案針對(duì)目前SiP設(shè)計(jì)中依賴‘專家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自動(dòng)化、整合的、可信賴并可反復(fù)采用的工

貿(mào)澤電子與Insight SiP 簽署全球分銷協(xié)議 開售整套交付的BLE模塊

最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Insight SiP簽訂了全球分銷協(xié)議，即日起備貨可立即使用的Insight SiP射頻 (RF) 模塊。

集成無源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響

集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無源元件。文章主要介紹了集成無源元件技術(shù)的發(fā)展情況，以及采用IPD薄膜技術(shù)實(shí)現(xiàn)電容。電阻和電感的加工，并探討了IPD對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展的影響。

樂鑫發(fā)布了ESP32變種SiP——ESP32-PICO-D4

ESP32后，樂鑫并沒有止步。現(xiàn)在他們推出了更加適用于終端客戶的SiP封裝ESP32-PICO-D4。

5G來臨 帶動(dòng)內(nèi)存大需求

力晶集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)黃崇仁表示，第五代行動(dòng)通訊(5G)快速興起，將啟動(dòng)大量影像傳輸需求，加上汽車電子及云端服務(wù)器快速成長(zhǎng)，將開啟另一波內(nèi)存(DRAM和Flash)強(qiáng)勁需求，但供給端都遭遇程技術(shù)瓶頸，預(yù)料明年DRAM還是會(huì)缺貨。

干貨！SiP與SOC封裝的區(qū)別

早前，蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足

SiP與SOC封裝的區(qū)別，超越摩爾定律的關(guān)鍵

早前，蘋果發(fā)布了最新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升(摩爾定律)，轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求(超越摩爾定律)， SiP是實(shí)現(xiàn)的重

包裝創(chuàng)新可穿戴設(shè)備增強(qiáng)電源效率

可穿戴設(shè)備，小尺寸是在元件選擇，包括那些用于功率的一個(gè)重要因素。直流/直流轉(zhuǎn)換器中出現(xiàn)，這兩個(gè)提供高轉(zhuǎn)換效率并且還通過轉(zhuǎn)換控制器和密鑰無源集成到一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝模塊