SIP
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iPhone將采用全新封裝技術(shù) 電池空間將變大
今年曾經(jīng)有消息稱(chēng)蘋(píng)果正打算在下一代iPhone上同時(shí)采用PCB電路板和新的SiP封裝技術(shù)，現(xiàn)在來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的消息進(jìn)一步證實(shí)了這一說(shuō)法的可靠性。而使用全新封裝技術(shù)的下一代iPhone將在內(nèi)部預(yù)留出更大的空間來(lái)放置電池。
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使用半定制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口
醫(yī)療市場(chǎng)范圍非常廣泛，涵蓋用于監(jiān)測(cè)和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施，以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽(tīng)力受損的人使用的助聽(tīng)器、肥胖癥患者用作一部分減肥管理的活動(dòng)監(jiān)視器、需要持續(xù)治療的人的藥物監(jiān)測(cè)儀，以及用作
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基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用
引 言混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。1 芯片簡(jiǎn)介混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路
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硅光電倍增管（SiPM）：新奇的光電生物傳感器
SiPM：新奇的光電生物傳感器傳感器變送與應(yīng)用摘要 — 很多種生物應(yīng)用都涉及熒光技術(shù)。特別是在DNA-Chip光學(xué)檢測(cè)中，熒光團(tuán)與靶分子(待測(cè)分子)結(jié)合，再與探針(錨定在玻片上的一個(gè)DNA鏈)雜交，然后使用光學(xué)掃描
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哇喔酷爽！冷飲棒：Chilling Sip Stick
拿起透明玻璃杯，倒酒，加冰——歐美電影中，常常出現(xiàn)這樣的鏡頭，冰塊與酒交融時(shí)會(huì)給特寫(xiě)。一氣呵成，美到不行?！ 〉菍?duì)于品酒者而言，冰塊是把雙刃劍——冰涼酷爽確實(shí)能夠增加胃覺(jué)刺激
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用于SIP系統(tǒng)的三維多層LTCC延遲線設(shè)計(jì)
1 引言 低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實(shí)現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術(shù)。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應(yīng)用于多芯片模塊(MCM)電路設(shè)計(jì)中。在三維MCM系統(tǒng)
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響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng) 安森美推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
移動(dòng)醫(yī)療電子設(shè)備在近幾年快速發(fā)展，便攜式醫(yī)療市場(chǎng)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求演變迅速，安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)積極響應(yīng)這種需求，推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案—&
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安森美推出高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)響應(yīng)便攜醫(yī)療市場(chǎng)快速演變的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求，推出半定制的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案——Struix，用于血糖監(jiān)測(cè)儀、心率監(jiān)測(cè)器及心電圖分析儀等
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Vishay新款3A同步降壓穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并節(jié)省空間
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用650kHz固定開(kāi)關(guān)頻率和4.5V～15V寬輸入電壓的新款3A器件---SiP12116，擴(kuò)充其microBUCK®系列集成式同步降壓穩(wěn)
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新奇的光電生物傳感器SiPM
傳感器變送與應(yīng)用 很多種生物應(yīng)用都涉及熒光技術(shù)。特別是在DNA-Chip光學(xué)檢測(cè)中，熒光團(tuán)與靶分子(待測(cè)分子)結(jié)合，再與探針(錨定在玻片上的一個(gè)DNA鏈)雜交，然后使用光
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DEK 收購(gòu)工作成功完成
SIPLACE和DEK組成ASMPT的全新SMT解決方案部門(mén):關(guān)注增長(zhǎng)和創(chuàng)新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其對(duì)印刷技術(shù)專(zhuān)業(yè)制造商DEK的收購(gòu)。這是ASMPT繼2011年收購(gòu)了SIPLACE貼片機(jī)業(yè)務(wù)后，在電子裝配行業(yè)進(jìn)行的第二
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ASM完成對(duì)DEK的收購(gòu)，SIPLACE和DEK將整并為其新SMT 解決方案部門(mén)
ASM 太平洋科技有限公司 (ASMPT) 于 7月2日 完成了其對(duì)印刷技術(shù)專(zhuān)業(yè)制造商 DEK 的收購(gòu)。這是 ASMPT 繼 2011 年收購(gòu)了 SIPLACE 貼片機(jī)業(yè)務(wù)后，在電子裝配行業(yè)進(jìn)行的第二次重要收購(gòu)。ASMPT 是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和LED市場(chǎng)
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DEK收購(gòu)工作成功完成
重點(diǎn)關(guān)注增長(zhǎng)和創(chuàng)新ASM太平洋科技有限公司(ASMPT)于7月2日完成了其對(duì)印刷技術(shù)專(zhuān)業(yè)制造商DEK的收購(gòu)。這是ASMPT繼2011年收購(gòu)了SIPLACE貼片機(jī)業(yè)務(wù)后，在電子裝配行業(yè)進(jìn)行的第二次重要收購(gòu)。ASMPT是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和L
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日月光5月IC封測(cè)營(yíng)收登峰
IC封測(cè)大廠日月光(2311)自結(jié)5月IC封測(cè)及材料營(yíng)收134.35億元，月增5.7%、年增8.2%，創(chuàng)歷年單月封測(cè)營(yíng)收新高。另外，集團(tuán)合并營(yíng)收則重登2百億元大關(guān)，達(dá)201.11億元，為歷年單月第5高。日月光今年5
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基于混合信號(hào)的SIP模塊應(yīng)用
引言混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。1芯片簡(jiǎn)介混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封
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BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告
【導(dǎo)讀】BW:FSA介紹系統(tǒng)級(jí)封裝之市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告 全球IC設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)FSA今天宣布發(fā)行一份新的SiP市場(chǎng)與專(zhuān)利分析報(bào)告。 這份報(bào)告的主要目的是激起大家對(duì)SiP的應(yīng)用及技術(shù)的認(rèn)知，報(bào)告中包含
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香港知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)中心啟用 締造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IP服務(wù)平臺(tái)
【導(dǎo)讀】香港知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)中心啟用 締造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IP服務(wù)平臺(tái) 香港科技園公司 (香港科技園) 于香港科學(xué)園新設(shè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)中心 (IPSC) 日前正式揭幕。知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)中心設(shè)于香港科學(xué)園的集成電路設(shè)計(jì)中心
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英飛凌德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用的芯片、封裝和PCB板的同時(shí)開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)
【導(dǎo)讀】德國(guó)Neubiberg訊——隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和$PCB$板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。 2009年12月29日，德國(guó)Neubiberg訊——隨著微電子
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CEVA再創(chuàng)多項(xiàng)與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑
【導(dǎo)讀】全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布創(chuàng)造多項(xiàng)與客戶出貨量和技術(shù)采用相關(guān)的重要里程碑，再次肯定了CEVA作為世界領(lǐng)先DSP授權(quán)廠商的重要地位。 摘要：
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大唐電信等25家企業(yè)25款物聯(lián)網(wǎng)解決方案獲此殊榮
【導(dǎo)讀】昨日2012年度物聯(lián)網(wǎng)解決方案評(píng)選結(jié)果在2012中國(guó)(成都)國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)峰會(huì)上揭曉，本會(huì)是由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦。中國(guó)工程院副院長(zhǎng)鄔賀銓、CSIP主任邱善勤、中科院微電子研究所所長(zhǎng)葉
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