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SoC設(shè)計(jì)入門(mén) - APB協(xié)議
上一篇主要講述了soc的骨架，crossbar互聯(lián)網(wǎng)路?，F(xiàn)在來(lái)講soc的神經(jīng)末梢，它們依附在骨架上，受和調(diào)控制，并將外部信息分享給核心以及其他成員。它是什么呢?
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SoC設(shè)計(jì)入門(mén) - APB master設(shè)計(jì)（接口類(lèi)基礎(chǔ)思維）
大家不要以為APB的master和slave很簡(jiǎn)單，不需要了解。這是大錯(cuò)特錯(cuò)，為什么呢?
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SoC設(shè)計(jì)入門(mén) - 建立時(shí)間與保持時(shí)間
SOC設(shè)計(jì)人員除了做好自己的設(shè)計(jì)工作外，還需要和DC等后端(中端)同事進(jìn)行工作上的交互。
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新思科技與Arm持續(xù)深化合作，加速先進(jìn)節(jié)點(diǎn)定制芯片設(shè)計(jì)
全球領(lǐng)先的新思科技IP解決方案和AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案與“Arm全面設(shè)計(jì)”相結(jié)合，大幅加速?gòu)?fù)雜SoC設(shè)計(jì)的上市時(shí)間
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新思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
多個(gè)設(shè)計(jì)流程在臺(tái)積公司N2工藝上成功完成測(cè)試流片;多款I(lǐng)P產(chǎn)品已進(jìn)入開(kāi)發(fā)進(jìn)程，不斷加快產(chǎn)品上市時(shí)間
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新思科技與三星擴(kuò)大IP合作，加速新興領(lǐng)域先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工藝的新思科技接口和基礎(chǔ)IP，加速先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)的成功之路
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全新低延遲4KHEVC/H.265編碼器 可實(shí)現(xiàn)廣播級(jí)超高清視頻IP直播
SoC 設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布推出全新HEVC/H.265編碼器——X500E。X500E內(nèi)置有公司高性能編碼器，可實(shí)現(xiàn)廣播級(jí)超高清視頻IP直播，
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NetSpeed 發(fā)布基于人工智能的片內(nèi)互連方案Orion AI 重新定義SoC設(shè)計(jì)
2017年底的美國(guó)NIPS大會(huì)上，特斯拉宣布了正在研制AI芯片的大消息，這是以4級(jí)和5級(jí)自動(dòng)駕駛為目標(biāo)的前瞻性設(shè)計(jì)。
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NetSpeed發(fā)布SoCBuilder人工智能驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)與集成平臺(tái)，加速SoC設(shè)計(jì)
NetSpeed Systems今天宣布推出由人工智能技術(shù)驅(qū)動(dòng)的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)與集成平臺(tái)SoCBuilder。
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動(dòng)態(tài)功率估算已達(dá)SoC設(shè)計(jì)限制
FinFET預(yù)計(jì)可減少多達(dá)90%的靜態(tài)泄漏電流，并且僅使用等效平面晶體管50%的動(dòng)態(tài)功率。與平面等效晶體管相比，F(xiàn)inFET晶體管在同等功耗下運(yùn)行速度更快，或在同等性能下功耗更低。有了FinFET，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以更好地平衡產(chǎn)量、性能和功率，滿(mǎn)足各個(gè)應(yīng)用程序的需求。
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EDA工具如何讓硅片技術(shù)實(shí)現(xiàn)盈利
讓半導(dǎo)體行業(yè)能夠解決目前各種技術(shù)問(wèn)題并實(shí)現(xiàn)盈利，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)公司不再能試圖成為單供應(yīng)商。畢竟對(duì)于一家公司來(lái)說(shuō)，想要做到面面俱到是不可能的。相反，它們應(yīng)聚焦自身優(yōu)勢(shì)，并在弱勢(shì)領(lǐng)域主動(dòng)與他人協(xié)作。
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Cadence中國(guó)用戶(hù)大會(huì) CDNLive下周開(kāi)幕，注冊(cè)火爆一票難求
大會(huì)將從智能機(jī)器人、VR等熱門(mén)應(yīng)用，覆蓋至中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、IC設(shè)計(jì)、封裝、IP等產(chǎn)業(yè)性和技術(shù)性焦點(diǎn)話(huà)題。
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ARM宣布為商業(yè)化前SoC設(shè)計(jì)提供免費(fèi)M0內(nèi)核
ARM公司今天宣布，將為采用ARM Cortex-M0處理器進(jìn)行商業(yè)化之前的SoC元件的設(shè)計(jì)、原型建模和制造的設(shè)計(jì)人員提供免費(fèi)的Cortex-M0處理器IP，以及低成本的FPGA原型建模。設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)ARM DesignStart門(mén)戶(hù)網(wǎng)站獲取
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EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革 大型SoC設(shè)計(jì)遇挑戰(zhàn)
隨著新一代4G智能手機(jī)與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計(jì)，系統(tǒng)單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著晶圓廠(chǎng)新一代制程的加持，提供更寬廣的設(shè)計(jì)空間，讓設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)可在芯片中，根據(jù)不
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后摩爾定律時(shí)代，SoC設(shè)計(jì)者應(yīng)關(guān)注的新方向
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來(lái)越昂貴，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)。由于縮放到更小尺寸
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EDA產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)SoC設(shè)計(jì)迎來(lái)新變革
SoC已經(jīng)一躍成為芯片設(shè)計(jì)業(yè)界的主流趨勢(shì)，而產(chǎn)品價(jià)值與競(jìng)爭(zhēng)力則完全取決于復(fù)雜度、設(shè)計(jì)的可再用性，以及制程的良率。隨著新一代4G智能手機(jī)與連網(wǎng)裝置邁向多核心設(shè)計(jì)，系統(tǒng)單
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后摩爾定律時(shí)代 SoC設(shè)計(jì)何去何從？
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來(lái)越昂貴，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)。公司期望能夠通過(guò)率先推出普通產(chǎn)品、然后依靠使用更小工藝制造
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開(kāi)銷(xiāo)，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
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揮軍自動(dòng)化 嵌入式處理器廠(chǎng)激戰(zhàn)SoC設(shè)計(jì)
工業(yè)自動(dòng)化(Industrial Automation)發(fā)展迅速增溫，已成為嵌入式處理器業(yè)者的新戰(zhàn)場(chǎng)。由于工業(yè)自動(dòng)化牽涉大規(guī)模的控制器換新需求，加上須導(dǎo)入高可靠度、高安全性工業(yè)乙太網(wǎng)
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