SoC設(shè)計(jì)

如何在SoC設(shè)計(jì)中加入低開(kāi)銷、低功耗的音頻處理功能

如果你打算設(shè)計(jì)一個(gè)包含數(shù)字音頻的SoC系統(tǒng)，或者正在進(jìn)行這樣一個(gè)項(xiàng)目，那么花幾分鐘時(shí)間閱讀本文可以幫助你在各種技術(shù)參數(shù)之間做出更好的平衡，避免設(shè)計(jì)方向出現(xiàn)偏差，提高流片的成功率，從而節(jié)省數(shù)周的開(kāi)發(fā)時(shí)間。我們將為你逐一分析設(shè)計(jì)備選方案，評(píng)估中的關(guān)鍵因素以及由此做出的決策。

如何在SoC設(shè)計(jì)中加入低開(kāi)銷、低功耗的音頻處理功能

如果你打算設(shè)計(jì)一個(gè)包含數(shù)字音頻的SoC系統(tǒng)，或者正在進(jìn)行這樣一個(gè)項(xiàng)目，那么花幾分鐘時(shí)間閱讀本文可以幫助你在各種技術(shù)參數(shù)之間做出更好的平衡，避免設(shè)計(jì)方向出現(xiàn)偏差，提高流片的成功率，從而節(jié)省數(shù)周的開(kāi)發(fā)時(shí)間。我們將為你逐一分析設(shè)計(jì)備選方案，評(píng)估中的關(guān)鍵因素以及由此做出的決策。

SoC設(shè)計(jì)：復(fù)雜性為驗(yàn)證提出更高要求

由于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，驗(yàn)證面臨著巨大的挑戰(zhàn)。大型團(tuán)隊(duì)不斷利用更多資源來(lái)尋求最高效的方法，從而將新的方法學(xué)與驗(yàn)證整合在一起，并最終將設(shè)計(jì)與驗(yàn)證整合在一起。雖然我們知道實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證計(jì)劃幾乎占

芯原向國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地提供ZSP200及ZSP400技術(shù)授權(quán)

ASIC設(shè)計(jì)代工廠與半導(dǎo)體IP供應(yīng)商芯原股份有限公司對(duì)外宣布：芯原與國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)化基地（SZICC）合作，向其授權(quán)芯原ZSP200及ZSP400技術(shù)，并通過(guò)SZICC提供給其授權(quán)客戶使用。 根據(jù)協(xié)議，芯原將提供ZSP200/

IP核：中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的機(jī)遇

利用商業(yè)化IP來(lái)設(shè)計(jì)大規(guī)模的復(fù)雜系統(tǒng)是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的一種機(jī)遇。 利用商業(yè)化IP(硅知識(shí)產(chǎn)權(quán))來(lái)設(shè)計(jì)大規(guī)模的復(fù)雜系統(tǒng)是中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的一種機(jī)遇。原因有四點(diǎn)。 第一，IP核交易成為IC設(shè)

Broadcom繼續(xù)授權(quán)MIPS使用其針對(duì)下一代產(chǎn)品的內(nèi)核

MIPS科技宣布Broadcom公司繼續(xù)與其合作，共同推動(dòng)Broadcom現(xiàn)有以及未來(lái)SoC設(shè)計(jì)。Broadcom是最早使用MIPS32和MIPS64架構(gòu)和MIPS內(nèi)核的公司之一。該公司已授權(quán)使用全部MIPS32處理器內(nèi)核，用來(lái)支持其商業(yè)、服務(wù)提供商以及

Tensilica面向SoC設(shè)計(jì)工程師出版參考性書籍

點(diǎn)亮SoC設(shè)計(jì)靈感，Tensilica將亮相IC China2006

探討處理器內(nèi)核IP產(chǎn)業(yè)方向 可配置處理器供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布將參加第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)IC China 2006。 Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì)，旨在展示其專利性針對(duì)SoC應(yīng)用而設(shè)

點(diǎn)亮Soc設(shè)計(jì)靈感 Tensilica將亮相IC China

點(diǎn)亮Soc設(shè)計(jì)靈感 Tensilica將亮相IC China

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中國(guó)和印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展模式探討：SoC對(duì)決IP？

為了提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，無(wú)論是作為“世界硬件工廠”的中國(guó)，還是作為“世界軟件工廠”的印度，都在大力發(fā)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)。由于下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式不同，兩國(guó)可能再次走上不同的發(fā)展道路。對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)來(lái)說(shuō)，由于下游

第一本可配置處理器專著中文版近日面世

第一本可配置處理器專著中文版近日面世

Sidense攜手臺(tái)聯(lián)電向SoC設(shè)計(jì)公司提供OTP產(chǎn)品系列

聯(lián)華電子(UMC)與加拿大Sidense日前共同宣布，Sidense的嵌入式OTP(One-Time-Programmable)核心1T-fuse產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)送交聯(lián)電IP Alliance Program，采用90納米及65納米工藝驗(yàn)證，并提供給系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)公司使用。

傅立葉電子與博芯電子正式簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議！