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Altera助客戶啟動(dòng)14nm Stratix 10 FPGA和SoC設(shè)計(jì)
21ic訊 Altera公司今年早些時(shí)候宣布了早期客戶基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果獲得成功，在此基礎(chǔ)上，今天發(fā)布面向Stratix® 10 FPGA和SoC的早期試用設(shè)計(jì)軟件，這是業(yè)界第一款針對(duì)14-nm FPGA的設(shè)計(jì)軟件。客戶現(xiàn)在可以啟動(dòng)自己的Str
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面對(duì)SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Intel積極響應(yīng)
在國(guó)際測(cè)試大會(huì)上，英特爾公司副總裁兼副總經(jīng)理Gadi Singer在題為“應(yīng)對(duì)頻譜納米技術(shù)和千兆復(fù)雜性的挑戰(zhàn)”的演講中指出，從1940年以來，每立方英尺M(jìn)IPS或每磅MI
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“復(fù)雜半導(dǎo)體IP之戰(zhàn)”中印再度對(duì)決，誰是勝者？
【導(dǎo)讀】“復(fù)雜半導(dǎo)體IP之戰(zhàn)”中印再度對(duì)決，誰是勝者？ 未來對(duì)半導(dǎo)體IP的需求呈現(xiàn)與日俱增之勢(shì)，其發(fā)展為中國(guó)及印度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。那么，日后誰將會(huì)在這場(chǎng)“復(fù)雜半導(dǎo)體IP戰(zhàn)”中
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實(shí)現(xiàn)“即插即用”的SoC設(shè)計(jì)！SoC總線標(biāo)準(zhǔn)添加新規(guī)范
【導(dǎo)讀】實(shí)現(xiàn)“即插即用”的SoC設(shè)計(jì)！SoC總線標(biāo)準(zhǔn)添加新規(guī)范 開放核協(xié)議國(guó)際合作(OCP-IP)組織發(fā)布了據(jù)稱將提升系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)性能的OPC 2.2規(guī)范。OCP-IP旨在為IP核接口提供通用標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)“即插即用”的SoC設(shè)
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無線SOC設(shè)計(jì) 90納米及65納米需求攀升
【導(dǎo)讀】無線SOC設(shè)計(jì) 90納米及65納米需求攀升 包括3G手機(jī)在內(nèi)的各種新興電子產(chǎn)品，已加快系統(tǒng)單芯片（SoC）的需求。臺(tái)灣聯(lián)電（UMC）透過與EDA、IP等業(yè)者的合作，已在尖端90納米及65納米制程方面，協(xié)助客戶
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MIPS科技與其合作伙伴加速基于Android™設(shè)備的SoC設(shè)計(jì)
【導(dǎo)讀】為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)先廠商美普思科技公司（MIPS Technologies， Inc）今天宣布，與針對(duì)音頻、視頻、圖形和安全功能的聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭主要IP領(lǐng)先供應(yīng)商
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富士通率先將28nm帶給中國(guó)高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者
【導(dǎo)讀】在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和設(shè)計(jì)服務(wù)帶給中國(guó)高端SoC設(shè)計(jì)業(yè)者。 摘要： 在日
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基于開源微處理器OR1200的嵌入式SoC設(shè)計(jì)
RISC是一種執(zhí)行較少類型計(jì)算機(jī)指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(jī)(即RISC 機(jī))，RISC機(jī)中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)
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探析SOC設(shè)計(jì)驗(yàn)證方法
1、引言在片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)中，驗(yàn)證這一環(huán)節(jié)日益重要，整個(gè)過程中花在驗(yàn)證的時(shí)間比重越來越大，主要原因在于隨著SOC 芯片復(fù)雜度的提高，驗(yàn)證的規(guī)模也成指數(shù)級(jí)的增加。
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LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)
摘要：針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核，通過APB總線嵌入到LE
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本土半導(dǎo)體IP行業(yè)動(dòng)蕩 融合、變革不可避免
【導(dǎo)讀】作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后來者，中國(guó)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)管理、使用、保護(hù)等方面的經(jīng)驗(yàn)并不豐富，但是這絲毫沒有阻礙政府與企業(yè)對(duì)IP的重視。 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后來者，中國(guó)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)管理、使用、保護(hù)等方面的經(jīng)
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形勢(shì)嚴(yán)峻 本土半導(dǎo)體IP行業(yè)面臨變革
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后來者，中國(guó)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)管理、使用、保護(hù)等方面的經(jīng)驗(yàn)并不豐富，但是這絲毫沒有阻礙政府與企業(yè)對(duì)IP的重視。事實(shí)上，這種重視已經(jīng)從呼吁階段邁向了具體實(shí)施，信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司司長(zhǎng)肖
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智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案
Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的3億門芯片設(shè)計(jì)。
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智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目
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智原科技采用Cadence數(shù)字實(shí)現(xiàn)與驗(yàn)證解決方案
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司布，位于臺(tái)灣新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通過采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成該公司最大型的SoC (系統(tǒng)單芯片) 項(xiàng)目開發(fā)，該項(xiàng)目是用于4G基站的
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賽靈思Zynq-7000 SoC設(shè)計(jì)可嵌入Spansion閃存
Spansion 公司近日宣布，Spansion FL-S系列串行外設(shè)接口(SPI)閃存與 Spansion ML-G1 系列 SLC NAND 閃存已獲得賽靈思閃存設(shè)備認(rèn)證，可用于 Zynq-7000 全可編程SoC系列產(chǎn)品的配置與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。賽靈思Zynq-7000 SoC 是首
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新思另辟蹊徑搶占SoC設(shè)計(jì)市場(chǎng)
2013年，眾多業(yè)者將針對(duì)移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)單芯片(SoC)市場(chǎng)火力持續(xù)加強(qiáng)。移動(dòng)設(shè)備為同時(shí)追求更多的功能、更低的耗電，系統(tǒng)設(shè)備制造商紛紛采用單芯片(SoC)處理器。不過，由于SoC硬件規(guī)格日趨復(fù)雜、軟件數(shù)量急速上升，加上產(chǎn)
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Cadence為復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)縮短時(shí)序收斂時(shí)程
在加速?gòu)?fù)雜IC開發(fā)更容易的當(dāng)下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時(shí)序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具，精心設(shè)計(jì)讓系統(tǒng)晶片(System-on-Chip，SoC)
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Cadence為復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)縮短時(shí)序收斂時(shí)程
在加速?gòu)?fù)雜IC開發(fā)更容易的當(dāng)下，益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)發(fā)表 Tempus 時(shí)序 Signoff解決方案(Timing Signoff Solution)，這是嶄新的靜態(tài)時(shí)序分析與收斂工具，精心設(shè)計(jì)讓系統(tǒng)晶片(System-on-Chip，SoC)
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28nm制程助攻 FPGA朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)演進(jìn)
FPGA正朝3D IC及SoC設(shè)計(jì)形式演進(jìn)。得益于28納米先進(jìn)制程所帶來的低功耗、小尺寸優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA不僅已能整合處理器核心，朝SoC方案演進(jìn)，藉此提升整合度及產(chǎn)品性能，更可實(shí)現(xiàn)多種異質(zhì)元件整合的3D IC，將有助開發(fā)人員設(shè)計(jì)
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