2024年12月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心,為設(shè)計(jì)工程師提供新技術(shù)和新應(yīng)用的相關(guān)知識(shí)。隨著開(kāi)源架構(gòu)日益普及,RISC-V從眾多選項(xiàng)中脫穎而出,成為開(kāi)發(fā)未來(lái)先進(jìn)軟硬件的新途徑。從智能手機(jī)和IoT設(shè)備,再到高性能計(jì)算,RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) (ISA)。
● 博世始終秉持開(kāi)放與合作,擁抱電氣化和智能化轉(zhuǎn)型,以創(chuàng)新技術(shù)積極支持在華整車(chē)制造商; ● 博世中國(guó)總裁徐大全:“對(duì)于中國(guó)這樣一個(gè)規(guī)模龐大且持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)而言,創(chuàng)新而穩(wěn)健的供應(yīng)鏈體系、產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同與合作,是其持續(xù)成功發(fā)展的關(guān)鍵?!?/p>
3.0版本讓驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的設(shè)置和監(jiān)控變得更容易
開(kāi)發(fā)人員可以在巨大的 STM32 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)選擇器件專(zhuān)用軟件和中間件以及 NUCLEO開(kāi)發(fā)板
創(chuàng)新微的ME54BS01模塊集成了nRF54L5 SoC, 為無(wú)線(xiàn)連接應(yīng)用提供無(wú)與倫比的性能和安全性
適用于智能手表、XR眼鏡與護(hù)目鏡、開(kāi)放式耳塞及其他應(yīng)用。Sycamore的體積僅為傳統(tǒng)動(dòng)圈單元的七分之一,厚度為三分之一,為產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供創(chuàng)新更輕薄的移動(dòng)設(shè)備外形的空間與自由。
抗噪能力和設(shè)計(jì)靈活性都得到改進(jìn),適合工業(yè)和車(chē)用電源、轉(zhuǎn)換器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置
資深行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動(dòng)在日本的業(yè)務(wù)發(fā)展,并提升市場(chǎng)表現(xiàn)
【2024年11月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的AURIX? TC3x微控制器(MCU)系列新增了對(duì)FreeRTOS的支持。實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)是在微控制器上運(yùn)行的關(guān)鍵軟件組件,能夠高效管理軟硬件資源,確保任務(wù)得到及時(shí)、可靠的執(zhí)行。通過(guò)充當(dāng)硬件和應(yīng)用軟件之間的中介,RTOS使開(kāi)發(fā)人員能夠?qū)W?yīng)用代碼,將硬件的復(fù)雜性抽象化,從而實(shí)現(xiàn)應(yīng)用代碼在不同抽象層上的可移植性和可重用性,并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
近日,博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博通集成”)旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過(guò)了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山?!卑踩鉀Q方案,實(shí)現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國(guó)內(nèi)芯片在高等級(jí)物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步,也讓以PSA認(rèn)證為引領(lǐng)的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關(guān)注。
2024年11月28日,中國(guó)上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng):思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出5000萬(wàn)像素1/1.28英寸手機(jī)應(yīng)用高端圖像傳感器新品——SC585XS。這是思特威基于28+nm Stack工藝制程打造的全流程國(guó)產(chǎn)5000萬(wàn)像素高端旗艦手機(jī)應(yīng)用圖像傳感器。SC585XS具備1.22μm大像素尺寸,搭載思特威專(zhuān)利SFCPixel?-2、PixGain HDR?及AllPix ADAF?等先進(jìn)技術(shù),擁有高動(dòng)態(tài)范圍、低噪聲、快速對(duì)焦、超低功耗等多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)性能。SC585XS的卓越成像效果,能夠充分滿(mǎn)足旗艦級(jí)智能手機(jī)主攝高性能質(zhì)感影像需求,為高端智能手機(jī)CIS本土化供應(yīng)提供了更多選擇。
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”為主的電源參考設(shè)計(jì)采用。該參考設(shè)計(jì)計(jì)劃用于歐洲汽車(chē)制造商的座艙,這種座艙預(yù)計(jì)于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。
為了滿(mǎn)足高算力需求和節(jié)能降碳的雙重目標(biāo),存量和新建的數(shù)據(jù)中心都需要向更可持續(xù)發(fā)展的方向邁進(jìn)。英特爾不僅以液冷技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新打造綠色算力,促進(jìn)數(shù)據(jù)中心能效升級(jí),同時(shí)也通過(guò)英特爾中國(guó)數(shù)據(jù)中心液冷創(chuàng)新加速計(jì)劃,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)生態(tài)推廣液冷技術(shù)創(chuàng)新、并推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化的落地。