第七屆中國國際進(jìn)口博覽會將于2024年11月5-10日在上海國家會展中心舉辦
【2024年11月4日,德國慕尼黑訊】3D深度傳感器在車載監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用,能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的汽車座艙、與新服務(wù)的無縫連接,以及更高的被動安全性。它們對于滿足歐洲新車評估計劃(NCAP)的要求和安全評級,以及實現(xiàn)卓越的舒適性功能至關(guān)重要。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)專為汽車應(yīng)用開發(fā)了高度集成的IRS9103A垂直腔表面發(fā)射激光器(VCSEL)驅(qū)動器集成電路(IC)。結(jié)合英飛凌的REAL3?圖像傳感器,這款車規(guī)級激光二極管驅(qū)動器IC可實現(xiàn)尺寸更小、成本更低、性能更強(qiáng)大的3D攝像頭模塊設(shè)計。
2024 年 11月 4 日,中國,香港 ——OPPO廣東移動通信有限公司(OPPO)與香港理工大學(xué)(理大)舉辦合作續(xù)約儀式,基于雙方于2022年簽署的合作協(xié)議進(jìn)一步深化合作,助力粵港澳大灣區(qū)融合發(fā)展。OPPO將攜手理大擴(kuò)大資金及技術(shù)投入規(guī)模,升級成立“香港理工大學(xué)-OPPO聯(lián)合創(chuàng)新研究中心”,為雙方在AI影像技術(shù)領(lǐng)域的深度合作續(xù)寫新的篇章。
【2024年11月1日,德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進(jìn),保護(hù)數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標(biāo)準(zhǔn)非接觸式支付卡外,作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向,生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下,全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出符合維薩卡(Visa)和萬事達(dá)卡(Mastercard)規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。
2024年10月28日由上海煕耀芯微半導(dǎo)體有限公司發(fā)起,上海奎芯集成電路設(shè)計有限公司、上海日觀芯設(shè)自動化有限公司、西安簡矽技術(shù)有限公司、上海億瑞芯電子科技有限公司、上海芯桓半導(dǎo)體有限公司等國內(nèi)知名集成電路設(shè)計、EDA及IP服務(wù)商組成的芯聚集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“聯(lián)盟”)正式成立。
歡迎蒞臨品英Pickering展位:3號館B6-02展位。11月5至10日,上海 2024年11月,高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics 將在第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(CIIE,以下簡稱進(jìn)博會)3號館B6-02展位上,展示其廣泛用于測試和測量應(yīng)用的高性能、微型、高密度舌簧繼電器系列。其中包括即將發(fā)布的125系列,這是行業(yè)中最小尺寸的雙刀單擲(DPST)舌簧繼電器。第七屆進(jìn)博會將于11月5日至10日在上海國家會展中心舉行。
11月3日,在西安市,“先進(jìn)阿秒激光設(shè)施(西安部分)”國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施(以下簡稱“設(shè)施”)宣布正式啟動。設(shè)施由中國科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所承擔(dān)建設(shè),建設(shè)周期5年。
11月3日發(fā)布的一份藍(lán)皮書表明,全球光子技術(shù)研究呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢和多學(xué)科交叉的特性,尤其是“光學(xué)圖像處理與機(jī)器學(xué)習(xí)”等研究主題的論文數(shù)量保持較高增長態(tài)勢,這與人工智能、精密傳感、量子技術(shù)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展需求密切相關(guān)。
以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會,11月3日下午在西安舉行。據(jù)介紹,陜西省于2021年底實施“追光計劃”并于去年升級啟動“躍遷行動”,光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并形成“聚鏈成群”生態(tài)效應(yīng),光子產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值連續(xù)兩年以每年超過50%的速度遞增,目前已超過300億元。
11月1日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議,分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點,并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。
“電子學(xué)習(xí)配套計劃”的22個項目涵蓋人工智能、虛擬現(xiàn)實、增強(qiáng)現(xiàn)實、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù),適合不同學(xué)科和級別使用。
Holtek針對服務(wù)器及電競應(yīng)用相關(guān)散熱需求,新推出具高集成化、高穩(wěn)定度特性的12V服務(wù)器散熱風(fēng)扇MCU?BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C,針對單相/三相電機(jī)整合MCU、LDO、36V P/N預(yù)驅(qū)、VDC Bus電壓偵測電路。
Holtek推出新一代無刷直流電機(jī)專用MCU?BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及驅(qū)動器為All-in-one方案,節(jié)省周邊電路,使PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護(hù)讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定。非常適用于單相/三相冰箱除霜風(fēng)扇或其他8W以下低瓦數(shù)扇類、泵類產(chǎn)品。
Oct. 31, 2024 ---- 近年來,產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應(yīng)用的追求與期盼加速了這項技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池,隨著業(yè)者競相量產(chǎn),預(yù)估產(chǎn)量可于2027年前達(dá)GWh (吉瓦時)水平。
米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商,致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM(System on Module)產(chǎn)品,滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療,電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。