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品英Pickering將在第七屆中國國際進口博覽會全面展示最新模塊化信號開關(guān)和信號仿真解決方案產(chǎn)品

第七屆中國國際進口博覽會將于2024年11月5-10日在上海國家會展中心舉辦

Pickering Electronics
2024-11-04

舌簧繼電器半導體汽車電子
英飛凌推出新型車規(guī)級激光驅(qū)動器IC，進一步豐富了領(lǐng)先的REAL3?飛行時間產(chǎn)品組合

【2024年11月4日，德國慕尼黑訊】3D深度傳感器在車載監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新的汽車座艙、與新服務(wù)的無縫連接，以及更高的被動安全性。它們對于滿足歐洲新車評估計劃（NCAP）的要求和安全評級，以及實現(xiàn)卓越的舒適性功能至關(guān)重要。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）專為汽車應用開發(fā)了高度集成的IRS9103A垂直腔表面發(fā)射激光器（VCSEL）驅(qū)動器集成電路（IC）。結(jié)合英飛凌的REAL3?圖像傳感器，這款車規(guī)級激光二極管驅(qū)動器IC可實現(xiàn)尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D攝像頭模塊設(shè)計。

英飛凌
2024-11-04

激光驅(qū)動器汽車座艙半導體
OPPO與香港理工大學續(xù)約合作升級創(chuàng)新研究中心，拓展AI影像新邊界

2024 年 11月 4 日，中國，香港 ——OPPO廣東移動通信有限公司（OPPO）與香港理工大學（理大）舉辦合作續(xù)約儀式，基于雙方于2022年簽署的合作協(xié)議進一步深化合作，助力粵港澳大灣區(qū)融合發(fā)展。OPPO將攜手理大擴大資金及技術(shù)投入規(guī)模，升級成立“香港理工大學-OPPO聯(lián)合創(chuàng)新研究中心”，為雙方在AI影像技術(shù)領(lǐng)域的深度合作續(xù)寫新的篇章。

OPPO
2024-11-04

OPPO AI影像長焦攝影
英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

【2024年11月1日，德國慕尼黑訊】隨著支付領(lǐng)域向數(shù)字化邁進，保護數(shù)字身份和交易變得愈發(fā)重要。除了標準非接觸式支付卡外，作為該領(lǐng)域頗具前景的一個發(fā)展方向，生物識別支付卡也受到越來越多的關(guān)注。在此背景下，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出符合維薩卡(Visa)和萬事達卡(Mastercard)規(guī)范的一體化生物識別支付卡解決方案 SECORA? Pay Bio。

英飛凌
2024-11-04

智能手機傳感器生物識別
國產(chǎn)集成電路服務(wù)商攜手，成立新聯(lián)盟

2024年10月28日由上海煕耀芯微半導體有限公司發(fā)起，上?？炯呻娐吩O(shè)計有限公司、上海日觀芯設(shè)自動化有限公司、西安簡矽技術(shù)有限公司、上海億瑞芯電子科技有限公司、上海芯桓半導體有限公司等國內(nèi)知名集成電路設(shè)計、EDA及IP服務(wù)商組成的芯聚集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（以下簡稱“聯(lián)盟”）正式成立。

廠商文章
2024-11-04

EDA IP 芯聚集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟煕耀芯微奎芯
Pickering將在中國國際進口博覽會(CIIE)上推出一款革命性的雙刀舌簧繼電器，極大節(jié)省PCB空間。

歡迎蒞臨品英Pickering展位：3號館B6-02展位。11月5至10日，上海 2024年11月，高性能舌簧繼電器的領(lǐng)先制造商Pickering Electronics 將在第七屆中國國際進口博覽會（CIIE，以下簡稱進博會）3號館B6-02展位上，展示其廣泛用于測試和測量應用的高性能、微型、高密度舌簧繼電器系列。其中包括即將發(fā)布的125系列，這是行業(yè)中最小尺寸的雙刀單擲（DPST）舌簧繼電器。第七屆進博會將于11月5日至10日在上海國家會展中心舉行。

廠商文章
2024-11-04

繼電器進博會 Pickering CIIE 舌簧繼電器
“先進阿秒激光設(shè)施（西安部分）”國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施正式啟動

11月3日，在西安市，“先進阿秒激光設(shè)施（西安部分）”國家重大科技基礎(chǔ)設(shè)施（以下簡稱“設(shè)施”）宣布正式啟動。設(shè)施由中國科學院西安光學精密機械研究所承擔建設(shè)，建設(shè)周期5年。

廠商文章
2024-11-03

先進阿秒激光設(shè)施西安光學精密機械研究所
當AI遇見光子——研究顯示前沿交叉學科正成為科研朝陽領(lǐng)域

11月3日發(fā)布的一份藍皮書表明，全球光子技術(shù)研究呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢和多學科交叉的特性，尤其是“光學圖像處理與機器學習”等研究主題的論文數(shù)量保持較高增長態(tài)勢，這與人工智能、精密傳感、量子技術(shù)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展需求密切相關(guān)。

廠商文章
2024-11-03

光子 AI 機器學習光學圖像處理光子技術(shù)前沿藍皮書
陜西光子產(chǎn)業(yè)持續(xù)“追光”形成“聚鏈成群”效應｜2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會在西安舉行

以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會，11月3日下午在西安舉行。據(jù)介紹，陜西省于2021年底實施“追光計劃”并于去年升級啟動“躍遷行動”，光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并形成“聚鏈成群”生態(tài)效應，光子產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值連續(xù)兩年以每年超過50%的速度遞增，目前已超過300億元。

廠商文章
2024-11-03

中科創(chuàng)星光子產(chǎn)業(yè) 2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會
IC China 2024將于11月18日在北京舉行

11月1日，第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China 2024）新聞發(fā)布會在北京舉行。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰、北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰究偨?jīng)理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，并回答記者提問。發(fā)布會由中國半導體行業(yè)協(xié)會專職副理事長兼書記劉源超主持。

廠商文章
2024-11-01

國產(chǎn)芯 IC China 半導體
香港生產(chǎn)力促進局與優(yōu)質(zhì)教育基金推展“電子學習配套計劃”

“電子學習配套計劃”的22個項目涵蓋人工智能、虛擬現(xiàn)實、增強現(xiàn)實、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)，適合不同學科和級別使用。

香港生產(chǎn)力促進局
2024-10-31

科技人才
HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V服務(wù)器散熱風扇MCU

Holtek針對服務(wù)器及電競應用相關(guān)散熱需求，新推出具高集成化、高穩(wěn)定度特性的12V服務(wù)器散熱風扇MCU?BD66RM2441B/BD66FM6446B/BD66FM6446C，針對單相/三相電機整合MCU、LDO、36V P/N預驅(qū)、VDC Bus電壓偵測電路。

Holtek
2024-10-31

服務(wù)器三相電機
HOLTEK新推出內(nèi)置15V驅(qū)動的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU

Holtek推出新一代無刷直流電機專用MCU?BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及驅(qū)動器為All-in-one方案，節(jié)省周邊電路，使PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統(tǒng)更加安全穩(wěn)定。非常適用于單相/三相冰箱除霜風扇或其他8W以下低瓦數(shù)扇類、泵類產(chǎn)品。

Holtek
2024-10-31

驅(qū)動器 MCU
TrendForce集邦咨詢: 固態(tài)電池進入試產(chǎn)，2035年成本預計降至0.6-0.7元(人民幣/Wh)

Oct. 31, 2024 ---- 近年來，產(chǎn)業(yè)界對固態(tài)電池應用的追求與期盼加速了這項技術(shù)的商業(yè)化進程。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，豐田、日產(chǎn)、三星SDI等全球制造商已開始試制全固態(tài)電池，隨著業(yè)者競相量產(chǎn)，預估產(chǎn)量可于2027年前達GWh (吉瓦時)水平。

TrendForce集邦咨詢
2024-10-31

固態(tài)電池液態(tài)鋰電池
長生命周期保障創(chuàng)新，米爾 FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應商，致力于打造高可靠性、長生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴苛應用領(lǐng)域的需求。

米爾電子
2024-10-31

FPGA SoC

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廠商動態(tài)

品英Pickering將在第七屆中國國際進口博覽會全面展示最新模塊化信號開關(guān)和信號仿真解決方案產(chǎn)品

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OPPO與香港理工大學續(xù)約合作升級創(chuàng)新研究中心，拓展AI影像新邊界

英飛凌SECORA? Pay Bio增強非接觸式生物識別支付的便利性和可信度

國產(chǎn)集成電路服務(wù)商攜手，成立新聯(lián)盟

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IC China 2024將于11月18日在北京舉行

香港生產(chǎn)力促進局與優(yōu)質(zhì)教育基金推展“電子學習配套計劃”

HOLTEK新推出BD66RM2441B/FM6446B/FM6446C 12V服務(wù)器散熱風扇MCU

HOLTEK新推出內(nèi)置15V驅(qū)動的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU

TrendForce集邦咨詢: 固態(tài)電池進入試產(chǎn)，2035年成本預計降至0.6-0.7元(人民幣/Wh)

長生命周期保障創(chuàng)新，米爾 FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢

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