廠商動態(tài)

貿(mào)澤電子深入探討以人為本的工業(yè)5.0新變革

探索靈活的可持續(xù)未來工業(yè)機(jī)遇

意法半導(dǎo)體比較器具有故障安全和啟動時間保障，提高可靠性，節(jié)省電能

適用于工業(yè)控制、樓宇自動化、電動工具、智能表計以及汽車動力總成和車身控制模塊

云計算以及人工智能將為全球國內(nèi)生產(chǎn)總值貢獻(xiàn)數(shù)萬億美元

三項新研究顯示，云計算對全球國內(nèi)生產(chǎn)總值的貢獻(xiàn)預(yù)計將在未來六年超過12萬億美元

唯樣 x 瞻芯電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，助力SiC功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代

第17屆互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心大會召開，英特爾攜手行業(yè)伙伴共話產(chǎn)業(yè)新機(jī)

TrendForce集邦咨詢: 3Q24 NAND Flash營收季增4.8%，企業(yè)級SSD需求強(qiáng)勁，消費(fèi)性訂單未復(fù)蘇

Nov. 27, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季NAND Flash產(chǎn)業(yè)出貨量位元季減2%，但平均銷售單價(ASP)上漲7%，帶動產(chǎn)業(yè)整體營收達(dá)176億美元，季增4.8%。

Bourns 全新推出 11 款 Riedon? 功率電阻產(chǎn)品系列

全新Bourns Riedon? 可靠、耐用且精準(zhǔn)的功率電阻，具備較低的功率耗散，并在脈沖處理與電流檢測應(yīng)用中提供更高的穩(wěn)定

Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

加拿大滑鐵盧 – 2024年11月26日 – Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車(電動汽車電池、電機(jī)定子等)、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應(yīng)用的理想之選。

賦能電氣化，派克漢尼汾精彩亮相bauma CHINA 2024

上海，2024年11月26日，運(yùn)動與控制領(lǐng)域的先行者——派克漢尼汾以“賦能電氣化”為主題，在上海新國際博覽中心亮相 bauma CHINA 2024，全方位展示旗下前沿的產(chǎn)品技術(shù)組合與解決方案，助力工程機(jī)械行業(yè)打造新質(zhì)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。

英飛凌推出業(yè)界首款用于太空應(yīng)用的QML認(rèn)證512 Mbit抗輻射加固設(shè)計NOR閃存

【2024年11月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出業(yè)界首款用于太空和極端環(huán)境應(yīng)用的512 Mbit抗輻射加固設(shè)計QSPI NOR閃存 。這款半導(dǎo)體器件采用快速四串行外設(shè)接口（133 MHz），具有極高的密度、輻射和單次事件效應(yīng)（SEE）性能，是一款完全通過QML認(rèn)證的非易失性存儲器，可與太空級FPGA和微處理器配合使用。

英飛凌推出集成I2t線路保護(hù)功能的PROFET? Wire Guard，通過eFuses實(shí)現(xiàn)可靠配電

【2024年11月27日, 德國慕尼黑訊】現(xiàn)代分散式分區(qū)配電架構(gòu)需要可靠的解決方案。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）通過 PROFET? Wire Guard為開發(fā)人員提供先進(jìn)的現(xiàn)代配電線路保護(hù)。與傳統(tǒng)保險絲相比，該產(chǎn)品系列通過集成的精確 I2t線路保護(hù)曲線大幅提高了線路應(yīng)力特性仿真的準(zhǔn)確性，并且可根據(jù)應(yīng)用要求選擇六種實(shí)施曲線。結(jié)合其他功能，這一精確的集成I2t線路保護(hù)可在取代機(jī)械繼電器和保險絲的同時優(yōu)化線束。

匯聚2000+產(chǎn)業(yè)伙伴，英特爾舉行新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會

鐵威馬F6-424 max：NAS高效辦公，效率躍升新高度

不斷刷新紀(jì)錄的面壁高效端側(cè)多模態(tài)模型來了，AI PC正迎來高能時刻！

TrendForce集邦咨詢: 服務(wù)器DRAM及HBM推升3Q24 DRAM產(chǎn)業(yè)營收季增13.6%

Nov. 26, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季DRAM(內(nèi)存)產(chǎn)業(yè)營收為260.2億美元，季增13.6%。受到大陸手機(jī)制造商去化庫存及部分DRAM供應(yīng)商擴(kuò)產(chǎn)影響，盡管前三大DRAM原廠LPDDR4及DDR4出貨量下降，但供應(yīng)數(shù)據(jù)中心的DDR5及HBM(高帶寬內(nèi)存)需求上升。平均銷售單價部分，三大原廠延續(xù)前一季的上漲趨勢，加上HBM持續(xù)擠壓整體DRAM產(chǎn)能，合約價于第三季達(dá)成8%至13%的漲幅。