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面向自動駕駛車輛高強(qiáng)度工作，Arm發(fā)布三款芯片

未來智能汽車的變革、數(shù)據(jù)的處理效率、汽車的安全保障，以及新的電子架構(gòu)和自動駕駛的技術(shù)等等都離不開芯片。而最近Arm發(fā)布了三款芯片，面向自動駕駛車輛的高強(qiáng)度工作負(fù)載。

智能硬件
2020-10-09

ARM 汽車芯片自動駕駛
2020全球EDA第二季度市場報告

2020年10月5日，ESD聯(lián)盟第二季度報告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》顯示，EDA行業(yè)在2020年Q2季度營收同比增長12.6%，達(dá)到27.839億美元，2019Q3到2020Q2這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%，與2019年第二季度相比，2020年第二季度收入實現(xiàn)兩位數(shù)增長。

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2020-10-09

半導(dǎo)體 EDA
蘋果自研T2芯片被曝漏洞，Mac或受攻擊

無論是系統(tǒng)軟件iOS還是硬件芯片，蘋果一直以安全著稱。偶爾有漏洞或者被越獄，也不會導(dǎo)致致命問題，并且很快就能修復(fù)。最近一名網(wǎng)絡(luò)安全研究人員表示，使用蘋果 T2 安全芯片的 Mac 容易受到攻擊，該漏洞可能使黑客繞過磁盤加密，固件密碼和整個 T2 安全驗證鏈。

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2020-10-09

蘋果漏洞 t2芯片
華為海思半導(dǎo)體招募，鴻蒙系統(tǒng)年底面向開發(fā)者發(fā)布

大數(shù)據(jù)、人工智能、云服務(wù)等未來新基建都離不開芯片，小到一部手機(jī)，大到一輛汽車，都是由芯片負(fù)責(zé)運算的。

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2020-10-09

華為芯片鴻蒙
氣體傳感器迎來較大市場機(jī)會

近年來氣體傳感器較為引人關(guān)注，一是今年國六排放標(biāo)準(zhǔn)使得汽車尾氣排放市場升至千億元，氣體傳感器廠商迎來較大市場機(jī)會，另一點智能被認(rèn)為是傳感器的未來發(fā)展方向。

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2020-10-09

傳感器氣體智能
RISC-V的開放性與碎片化，能否撼動ARM和x86等老牌架構(gòu)格局

作為未來x86和ARM的有力競爭者，由于其開源協(xié)議固有化、免費、模塊化、可擴(kuò)展等特點，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長，在處理器市場開始了擴(kuò)張，任何國家和公司也無法對其造成干涉。

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2020-10-09

架構(gòu) 處理器 risc-v
芯片成本究竟有多高？

一顆芯片的成本由芯片本身單片所包含的成本，芯片設(shè)計過程中所用的花費，非一次性的芯片設(shè)計所需要的設(shè)備和開發(fā)環(huán)境等費用。

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2020-10-09

集成電路芯片
半導(dǎo)體IP的市場規(guī)模及產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體IP是指已驗證的、可重復(fù)利用的、具有某種特定功能的集成電路模塊，通常由第三方開發(fā)。

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2020-10-09

產(chǎn)業(yè)鏈市場規(guī)模半導(dǎo)體ip
RISC-V蓬勃發(fā)展，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

RISC-V是一個基于精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(gòu)(ISA)。憑借其開源、免費、模塊化、可擴(kuò)展等特點，RISC-V近幾年獲得了驚人的成長，包括高通、Google、英偉達(dá)、三星、西部數(shù)據(jù)等數(shù)百家企業(yè)均加入了RISC-V陣營。

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2020-10-09

芯片 risc-v架構(gòu)
NVIDIA、超微、蘋果訂單爆發(fā)，臺積電資本支出擴(kuò)增

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電在最近半年內(nèi)備受關(guān)注。然而，臺積電經(jīng)歷了今年疫情以及華為芯片禁令的危機(jī)后，運營表現(xiàn)依舊穩(wěn)健，更是出乎意料的再次上調(diào)7nm與5nm產(chǎn)能。

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2020-10-09

NVIDIA 臺積電資本支出
ASML、德國、臺積電等企業(yè)表態(tài)

美在全球市場上占有重要的地位，如芯片技術(shù)，零部件產(chǎn)品設(shè)備等等。因為美在產(chǎn)業(yè)中占有極大的比例，實施部分壟斷，制定規(guī)則，打壓企業(yè)就是常見競爭的手段了。

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2020-10-09

美國 asml臺積電
吸取教訓(xùn)，華為海思開始轉(zhuǎn)型

余承東曾說，華為做芯片最大的教訓(xùn)，就是只做芯片設(shè)計。如果華為能多花一點心思就研究芯片制造，那在美國出臺芯片禁令后，華為雖做不到游刃有余，但至少也不會手忙腳亂。

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2020-10-09

華為轉(zhuǎn)型芯片
被斷芯后的華為，研發(fā)費用高達(dá)1316億

華為被斷芯，主要是臺積電代工的麒麟9000處理器芯片，美光和SK海力士的動態(tài)存儲芯片還有就是LG和三星的面板芯片都成為了制約華為旗艦手機(jī)出貨的關(guān)鍵部件。

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2020-10-09

華為芯片設(shè)計
SK海力士全球首款DDR5 內(nèi)存

2017年JEDEC(固態(tài)技術(shù)協(xié)會)公布了DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，時隔三年海力士公布了全球首款DDR5內(nèi)存，官方預(yù)計明年第三季度開售。

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2020-10-09

內(nèi)存海力士 64gb
傳AMD計劃收購Xilinx，成交價格超300億美元

行業(yè)整合，通常為大魚吃小魚。美國媒體消息，AMD正在商談收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，雙方談判已經(jīng)進(jìn)入深入階段，可能下周就會官宣，但也存在著變數(shù)。雙方已經(jīng)談?wù)勍ＭＳ卸螘r間了，賽靈思目前市值是260億美元，算上溢價，最終成交價格應(yīng)會超過300億美元。

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2020-10-09

AMD 半導(dǎo)體行業(yè) 賽靈思