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在集成電路封測領(lǐng)域，長電科技率先實現(xiàn)智能制造

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，10月中旬江蘇長電科技股份有限公司(下稱：長電科技)亮相在上海新國際博覽中心舉辦的”IC CHINA 2020“，并且為大眾帶來多項創(chuàng)新技術(shù)與智能制造。

智能硬件
2020-10-19

長電科技集成電路封測
一個公式得知固態(tài)硬盤使用壽命

固態(tài)硬盤的發(fā)展越來越快，現(xiàn)在的電腦基本都會選擇固態(tài)+機械的硬盤組合，但是你知道自己的固態(tài)硬盤使用壽命嗎?

智能硬件
2020-10-18

閃存 ssd 固態(tài)硬盤
AMD、Intel、NVIDIA三大巨頭芯片之戰(zhàn)

AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，將Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨頭的激勵競爭推向高潮。從紙面參數(shù)上來看，Zen 3桌面端CPU已經(jīng)實現(xiàn)了對Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場中，AMD同時也對NVIDIA的霸權(quán)構(gòu)成了巨大威脅，在9月初發(fā)布的RTX3000系列，讓我們看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價比。

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2020-10-18

芯片處理器 AMD
中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期達到世界一流水平

半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段，第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表，第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵，磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力，第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵，碳化硅，氧化鋅，氧化鋁，金剛石為代表，更合適在高頻，高功率及高溫環(huán)境下工作，這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點，將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。

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2020-10-18

半導(dǎo)體中國第三代
獨立顯卡，被NVIDIA和AMD放棄，Intel卻選擇進軍

上個世紀(jì)末期，由于電腦圖形處理能力弱，3D游戲畫面慘不忍睹，即使最頂級的3D加速卡也無法駕馭高分辨率游戲，高分辨率是800x600。因而，當(dāng)時3dfx公司推出雙顯卡方案超前技術(shù)。

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2020-10-18

英特爾顯卡圖形處理
單線程CPU市場中，AMD反超英特爾

2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據(jù)了CPU市場不到18%的份額。

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2020-10-18

英特爾 AMD 中央處理器
電源管理芯片引腳如何辨別？

深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導(dǎo)體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負(fù)載開關(guān)、肖特基二極管等產(chǎn)品，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。

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2020-10-18

芯片電源管理引腳
OPPO聯(lián)手法國電信擴大歐洲可穿戴設(shè)備市場

作為一個足夠成熟的市場，歐洲市場一向受各大廠商歡迎。在巨頭運營商把控下的歐洲市場，即使有較高的門檻，也依舊不缺前赴后繼者。而在精耕細作、穩(wěn)扎穩(wěn)打的區(qū)域市場策略下，OPPO正逐步深入歐洲市場。

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2020-10-18

可穿戴 oppo 歐洲
進入2.0階段的AI芯片，在云端、邊緣和終端的挑戰(zhàn)

2015年，芯片設(shè)計公司數(shù)量為736家，一年后，幾乎翻了一倍成為1362家。其中，AI芯片最為耀眼。經(jīng)過幾年的探索和沉淀，AI的發(fā)展也許已經(jīng)悄然進入2.0階段。

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2020-10-18

云端終端 ai芯片
汽車智能化大勢所趨，全息芯片、全息車載大屏將改變汽車產(chǎn)業(yè)

汽車顯示系統(tǒng)市場規(guī)模在2018年估計為150億美元,從2019年到2025年,復(fù)合年增長率將超過10%。到2025年,全球行業(yè)單位出貨量將超過3.5億個。到2024年,全球汽車智能顯示市場預(yù)計將從2016年的47.5億美元增長到110億美元,復(fù)合年增長率為12.75%。

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2020-10-18

智能化汽車顯示全息芯片
韓國材料、零部件和設(shè)備制造商努力開發(fā)原創(chuàng)技術(shù)反擊日本出口限制

據(jù)韓媒報道，去年日本宣布對韓國企業(yè)實施出口限制這一措施，引發(fā)了韓國中小型半導(dǎo)體材料和零部件制造商的擔(dān)憂。

智能硬件
2020-10-18

半導(dǎo)體日本韓國
指甲蓋大小的手機處理器，為何能集成上百億個晶體管？

手機處理器的芯片大小，與大拇指指甲蓋差不多大小，但是一個小小的芯片，卻能裝下上百億個晶體管。iphone12中的手機處理器A14，搭載5納米工藝，集成了118億個晶體管。

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2020-10-18

晶體管集成芯片
可給手機降溫的微流體集成芯片

我們的手機電腦等電子產(chǎn)品在使用時會產(chǎn)生許多熱量，如果熱量沒有能及時散發(fā)，必定會影響設(shè)備的性能與使用。有研究人員發(fā)現(xiàn)，將微流體系統(tǒng)集成到微芯片內(nèi)部，展現(xiàn)出了卓越的冷卻性能。

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2020-10-18

微流體集成芯片微芯片
芯英科技，“伏羲”芯片能耗僅為進口芯片的10%

10月15日，2020年全國雙創(chuàng)活動周浙江分會場活動暨錢塘芯谷啟動儀式在杭州舉行。活動現(xiàn)場還舉辦了錢塘芯谷揭牌儀式、芯谷首批落戶項目授牌儀式。

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2020-10-18

半導(dǎo)體芯片集成電路
英偉達DPU，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)τ⑻貭柕奶魬?zhàn)

最近幾年，“顛覆”、“極致”、“革命性”等概念很容易的出現(xiàn)在科技廠商的發(fā)布會新聞中。而iPhone12的發(fā)布現(xiàn)場，蒂姆庫克就用上了“新紀(jì)元”的字眼，標(biāo)志著iPhone正式地步入了5G時代新紀(jì)元。

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2020-10-18

dpu 數(shù)據(jù)中心英偉達