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國產(chǎn)首家汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線，如何實踐軟件定義汽車？

特斯拉憑借在三電系統(tǒng)、電子電器架構(gòu)、自動駕駛、制造與銷售方面的顛覆性創(chuàng)新，受到了資本市場的青睞，市值已飆升至4000億美金，坐穩(wěn)全球汽車第一市值的寶座。

智能硬件
2020-10-15

特斯拉智能汽車地平線
新興產(chǎn)業(yè)邊緣計算與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心

隨著實際應(yīng)用的需求，邊緣計算已經(jīng)不只是個概念，具有越來越重要的應(yīng)用意義。邊緣計算之所以受到重視，主要是因為海量增長的數(shù)據(jù)已經(jīng)使得傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心以及云計算平臺難以招架，此時，處于大型數(shù)據(jù)中心和端側(cè)之間的微縮版“小型數(shù)據(jù)中心”(邊緣計算就在這里發(fā)生)應(yīng)運而生。

智能硬件
2020-10-14

芯片云計算邊緣計算
解讀地平線一芯多用的AI汽車芯片

芯片作為未來智能汽車的大腦，直接影響智能座艙和自動駕駛，自然也成為智能汽車時代的必爭之地。智能汽車面對非常復(fù)雜的環(huán)境，感知、融合、決策需要巨大的計算能力，而傳統(tǒng)的通用計算平臺的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率極低，已經(jīng)成為智能汽車性能提升的瓶頸，因此AI芯片成了車用芯片的最佳解決方案。

智能硬件
2020-10-14

ai芯片特斯拉地平線
Cree被更多人看好的原因

在LED芯片領(lǐng)域，一定繞不過美國Cree，歐洲飛利浦、歐司朗，日本日亞化學(xué)與豐田合成等公司。這些IDM企業(yè)憑借其業(yè)務(wù)模式的優(yōu)勢，在LED領(lǐng)域建立了領(lǐng)先的優(yōu)勢，公司推出的產(chǎn)品也備受好評。Cree制造的正向電壓低、超薄厚度、發(fā)熱性低、針對靜電放電(ESD)的高容限/耐受、使用壽命長久等典型特征的LED燈珠，使Cree在LED芯片領(lǐng)域一騎絕塵。

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2020-10-14

半導(dǎo)體 cree led芯片
ICinsights預(yù)測：2020年中國在純晶圓代工市場的份額將為22%

ICinsights報告顯示，2018年純晶圓代工市場在當(dāng)年的所有增長幾乎全部由中國大陸提供;到2019年，雖然受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，但是中國大陸在晶圓代工市場貢獻的市場份額達到21%;盡管2020年疫情對中國經(jīng)濟產(chǎn)生重大影響，但是預(yù)測估計，今年中國在純晶圓代工市場的份額將為22%，比十年前高出17個百分點。

智能硬件
2020-10-14

半導(dǎo)體晶圓代工海思
半導(dǎo)體制程，由28nm向3nm的大躍進

半導(dǎo)體制程發(fā)展到28nm節(jié)點的時候，就達到了芯片性能與成本的完美平衡。但是14nm、10nm、7nm、5nm，以及2022年就可以實現(xiàn)量產(chǎn)的3nm制程，不斷刷新著業(yè)界對先進制程技術(shù)的認(rèn)知。28nm之后的先進制程技術(shù)迭代速度超過了之前所有制程節(jié)點的發(fā)展速度，實現(xiàn)量產(chǎn)的廠家越來越少，但是對其產(chǎn)品的要求越來越多。

智能硬件
2020-10-14

芯片節(jié)點半導(dǎo)體制成
AMD收購Xilinx會產(chǎn)生什么影響？

六年前，英特爾(INTC.US)收購Altera。收購之后，英特爾利用Altera技術(shù)捍衛(wèi)了其在數(shù)據(jù)中心的優(yōu)勢。FPGA市場已經(jīng)改變了方向，Altera文化被英特爾吸收，賽靈思與Altera長達數(shù)十年的爭執(zhí)冷卻。

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2020-10-14

英特爾 AMD 賽靈思
柔性MEMS傳感器誕生目的

MEMS(Microelectromechanical Systems)微機電系統(tǒng)，將微電子技術(shù)與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)，它的操作范圍在微米范圍內(nèi)，能夠把力轉(zhuǎn)化成電信號。MEMS器件應(yīng)用在手機，健身手環(huán)、打印機、汽車、無人機以及VR/AR頭戴式設(shè)備等日常電子產(chǎn)品中，MEMS在我們的生產(chǎn)生活可謂無處不在。

智能硬件
2020-10-14

mems 傳感器壓力交互
MEMS代工工廠的四個類型

MEMS加工的MEMS產(chǎn)業(yè)早在發(fā)展初期，就呈現(xiàn)波浪式的發(fā)展?fàn)顟B(tài)。早期一些半導(dǎo)體公司就把MEMS加入到其能生產(chǎn)的器件范圍，同樣的一些晶圓廠也逐漸成為MEMS器件加工公司。

智能硬件
2020-10-14

mems 芯片
向計算機市場拓展的英偉達，精簡合并Quadro專業(yè)卡產(chǎn)品線

上周發(fā)布的英偉達 RTX A6000 系列工作站顯卡， RTX A6000 高端顯卡本身，則是基于全新的 GA102 GPU 核心。與幾年前的 Tesla 計算卡品牌一樣，英偉達已證實 Quadro 這個專業(yè)圖形卡品牌已被其精簡，也是因為圖形和計算之間的界限已有太多重疊。

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2020-10-14

英偉達 GPU 顯卡
蘋果的芯片自信

“當(dāng)我們競爭對手還在正向追趕我們?nèi)ツ甑男酒綍r，我們?nèi)匀活I(lǐng)先幾代?！碧O果在今天北京時間凌晨1點開始的發(fā)布會上說的這句話?！叭ツ臧l(fā)布的A13仿生依然是智能手機中最快的芯片，不過這即將改變，我們世界級芯片團隊研發(fā)了一款全新的芯片——A14仿生，史上最快的智能手機芯片?！?/p>
智能硬件
2020-10-14

蘋果發(fā)布會 a14
芯片封裝技術(shù)成半導(dǎo)體行業(yè)必爭之寶

芯片不斷向微型化發(fā)展，工藝制成向著更小的5nm，3nm推進，摩爾定律也屢屢被傳走到盡頭，而芯片封裝技術(shù)被普遍認(rèn)為會成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。

智能硬件
2020-10-14

半導(dǎo)體芯片封裝晶圓級
自動化點膠設(shè)備在芯片封裝中的應(yīng)用

作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導(dǎo)體和集成電路的力學(xué)性能。

智能硬件
2020-10-14

芯片封裝點膠機
瞬息萬變的半導(dǎo)體戰(zhàn)場，臺積電支撐行業(yè)變革

英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位，但在2020年7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或?qū)⑽械谌酱S。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5%。

智能硬件
2020-10-14

英特爾晶圓臺積電
中國企業(yè)與尼康、佳能共同研發(fā)光刻機

光刻機作為芯片制造最重要的設(shè)備，目前在全球市場上都是稀缺資源。在光刻機設(shè)備市場上，尤其是EUV光刻機設(shè)備，幾乎被ASML壟斷。全球光刻機出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份額最高。由于美國的技術(shù)封鎖，我國收購ASML技術(shù)幾乎毫無可能，那么同樣有高端EUV光刻機技術(shù)的日本尼康和佳能是否可以合作共贏?

智能硬件
2020-10-14

日本晶圓廠光刻機