隨著全球科技競爭日益激烈，知識產權作為創(chuàng)新驅動發(fā)展的核心要素，其重要性愈發(fā)凸顯。高價值專利作為知識產權領域的璀璨明珠，不僅能夠顯著提升創(chuàng)新主體的市場競爭力，還深刻驅動著技術研發(fā)與創(chuàng)新的持續(xù)深化。深圳大學城圖書館作為國家知識產權公共信息服務網點，為了全面提升深圳市創(chuàng)新主體對高價值專利的戰(zhàn)略認知與價值認同，激發(fā)創(chuàng)新主體的科技創(chuàng)新活力，現(xiàn)定于2024年9月27日（星期五）下午14:30在深圳大學城圖書館四樓409舉辦“高價值專利賦能創(chuàng)新主體發(fā)展”研討會。
2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF）暨汽車電子應用展將于9月25-27日在無錫同期召開，兩會共設2場高峰論壇、8場專題分會（含1場供需對接+1場強芯發(fā)布），150場報告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機應用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會。
2023年9月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布推出一項強大的內存賦能技術，可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經濟實惠的邊緣 AI 計算。華邦的CUBE (半定制化超高帶寬元件) 可大幅優(yōu)化內存技術，可實現(xiàn)在混合云與邊緣云應用中運行生成式AI的性能。
近日,四維圖新與霍尼韋爾簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。雙方將在汽車電子芯片、自動駕駛、智能網聯(lián)方向深化業(yè)務合作,構建戰(zhàn)略合作伙伴關系,充分發(fā)揮各自優(yōu)勢,以期在近期及遠期對雙方的業(yè)務發(fā)展和戰(zhàn)略布局帶來有力推進。
當前，中國本土的半導體產業(yè)鏈在政策和缺“芯”環(huán)境的兩層動力加持之下快速發(fā)展，國產芯片從無到有，再到一些細分領域的國產芯片向國際頭部企業(yè)并肩，國內半導體產業(yè)全面自主可控已然是必經之路，一批優(yōu)秀的半導體企業(yè)應運而生，其中備受市場關注的優(yōu)質標的就包括聞泰科技股份有限公司(簡稱：聞泰科技，證券簡稱：600745)。聞泰科技通過內生+并購發(fā)展路徑，使其從一家低毛利的手機ODM龍頭廠商到A股炙手可熱的高科技半導體廠商，這一過程讓人津津樂道。3年時間內，公司市值從當初重組上市的35.8億元暴漲至最高1800億元身價，核心資產包括安世半導體、Newport、得爾塔等等。
豪威集團宣布了一項重大的像素技術突破——在實現(xiàn)0.56μm超小像素尺寸的同時提供高量子效率（QE）性能、優(yōu)異的四相位檢測（QPD）自動對焦技術和低功耗。這項超小像素技術將會滿足多攝像頭移動設備對高分辨率和小像素間距圖像傳感器日益增長的需求。
（全球TMT2022年1月18日訊）三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器，配有強大的基于AMD RDNA 2架構的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元...
CMP 設備是半導體制造的關鍵工藝裝備之一。CMP 是集成電路制造大生產上產出效率最高、技術最成熟、應用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造設備，并且在較長時間內不存在技術迭代周期。而且隨著芯片制造技術發(fā)展，CMP 工藝在集成電路生產流程中的應用次數(shù)逐步增加，將進一步增加 CMP 設備的需求。根據 SEMI，2018 年全球 CMP設備的市場規(guī)模 18.42 億美元，約占晶圓制造設備 4%的市場份額，其中中國大陸 CMP 設備市場規(guī)模 4.59 億美元。另外，CMP 設備是使用耗材較多、核心部件有定期維保更新需求的制造設備之一;除了用于晶圓制造，CMP 還是晶圓再生工藝的核心設備之一，CMP 設備廠商有望向上游耗材、下游服務領域延伸。
在通信技術領域，掌握標準技術就相當于掌握了話語權。華為，在5G網絡的建設中扮演者越來越關鍵的角色，更是全球5G時代下的最大供應商。然而，面對美國的打壓制裁，華為5G芯片得不到大批量生產，在5G手機大換潮的情況下，華為毅然決然選擇重啟4G，抓住東歐，中東，非洲，拉美等地區(qū)的4G市場。
在之前發(fā)布會上，蘋果發(fā)布史上最新芯片，并且公開表示M1芯片的存儲控制器和先進的閃存技術，可以將固態(tài)硬盤性能最高提速至2倍，預覽海量圖片或導入大文件都快過以往。相當于固態(tài)盤速度提高歸功于M1芯片的存儲控制器以及新的閃存技術。
將二硫化鉬添加在原有PC原料上，可以達到導熱、散熱的要求。隨著半導體制程邁向 3 納米，如何跨越晶體管微縮的物理極限，成為半導體業(yè)發(fā)展的關鍵技術。厚度只有原子等級的二維材料，例如石墨烯(Graphene)與二硫化鉬(MoS2)等，被視為有潛力取代硅等傳統(tǒng)半導體材料。
觸覺感知能力，是機器人靈巧操控各種物體不可缺少的能力之一。市面上的大多數(shù)機械手都是通過機械化的方式，實現(xiàn)抓握和觸覺感知功能。而可拉伸的傳感器可以改變機器人的功能和感知方式，就像人的皮膚一樣柔軟敏感。
