10月13日下午，半導體知識產(chǎn)權(IP)供應商Imagination Technologies(以下簡稱Imagination)宣布推出全新的IMG B系列圖形處理器(GPU)，繼繼去年的IMG?A系列后進一步擴展了其GPU知識產(chǎn)權(IP)產(chǎn)品系列。
2020年疫情使存儲器價格產(chǎn)生波動，同時也出現(xiàn)了存儲器需求疲軟及供應不暢的問題。在2020年下半年，存儲器市場依舊不是很樂觀，存儲芯片價格持續(xù)下降。但是放眼全球，三星、鎧俠(原東芝)、美光等存儲大廠擴大投資熱度不斷攀升，正在積極建廠和擴充產(chǎn)能。
EDA的實現(xiàn)需要EDA軟件，就像打字需要Word一樣，而且芯片設計用的EDA軟件比打字更復雜、更精細、技術含量更高，有了EDA工具，芯片的設計、布局、布線、仿真、版圖都可以通過自動化來實現(xiàn)。EDA和裝備材料一起被稱為集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略支柱，可以毫不夸張的說：“EDA是集成電路之母，支撐集成電路全流程的設計”。
2020年的iPad Air是蘋果公司首款使用新型A14 Bionic芯片組的設備，芯片的影響也將不僅限于平板電腦，它將為下一代iPhone提供動力，而Apple將于明日推出該產(chǎn)品。蘋果公司平臺架構(gòu)副總裁Tim Millet和Mac和iPad產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Tom Boger闡明了該公司設計A14的方法，以及求對iPad Air及其它的意義。
蘋果9月推出 A14 仿生芯片，接著華為麒麟 9000 系列芯片也將隨Mate40 系列手機一起推出，而高通新一代驍龍 875也將在12月初發(fā)布，相同的是芯片都將是采用5nm 工藝，同時也意味著半導體工藝 5nm 的時代正在全面到來。
據(jù)日本經(jīng)濟新聞，日本電子零部件巨頭TDK已向美國申請出口許可，請求正常向華為供應用于5G技術的電子零部件。
根據(jù)最新的報道顯示，IBM將拆分出IT基礎架構(gòu)服務部門，成為一家新的上市公司，加速向云計算領域轉(zhuǎn)型，未來聚焦于云與 AI 的主航道上，以便能專注于包括紅帽在內(nèi)的混合云業(yè)務。在此輪拆分完成之后，IBM公司的軟體及解決方案產(chǎn)品組合將在其總體收入中占據(jù)大部分比例。
近日，中國一站式IP和定制芯片企業(yè)芯動科技宣布：已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測試通過。N+1工藝在功耗及穩(wěn)定性上與7nm工藝相似，但性能要低一些(業(yè)界標準是提升35%)，主要面向低功耗應用，其后還會有面向高性能的N+2。
據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，電子器件廠商在5G智能手機的供貨方面競爭激烈。其中，在4G產(chǎn)品上擁有穩(wěn)固市場份額的日本制造商希望通過MLCC的微型化技術，保持其對于中國和韓國競爭對手的領先優(yōu)勢。
據(jù)日本媒體報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)加大對新一代低能耗半導體材料“氧化鎵”的重視，為致力于開發(fā)新材料的企業(yè)提供大量財政支持，及METI將為明年留出大約2030萬美元去資助相關企業(yè)，預計未來5年的資助將超過8560萬美元。
屏幕芯片市場的大半份額目前被掌握在韓國企業(yè)手中，在半導體面板綜合市場，日韓企業(yè)在短時間內(nèi)仍占據(jù)一定優(yōu)勢。韓系驅(qū)動芯片廠商LSI、Maganachip等得益于三星、LGD AMOLED的業(yè)績優(yōu)勢，目前在全球AMOLED面板驅(qū)動芯片市場占據(jù)著75%的份額。
思瑞浦微電子科技秉持以技術創(chuàng)新為核心的理念，始終專注于模擬芯片設計研發(fā)，核心應用領域是5G基站，因而最大的客戶便是華為和中興，直接鎖定了國內(nèi)最大的兩個基站供應商。
目前AR與VR技術逐漸趨于成熟，其相關智能設備也贏得廣大消費者的認同。在此條件下，F(xiàn)acebook Reality Labs聯(lián)合Facebook宣布Aria項目，此次項目的重點在可穿戴AR的研究。
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