據(jù)昨日報道，我國成功研發(fā)第三代半導體氮化鎵功率芯片，該芯片實驗室來自重慶郵電大學。
全球云計算市場的新常態(tài)被稱為混合云。面對混合云時代，敏捷、過度、云環(huán)境、數(shù)據(jù)壓縮除重、加密等是上云之旅中在數(shù)據(jù)層面需要具備的五大功能。
汽車智能化就是汽車電子化的進一步升級，而汽車電子化離不開汽車半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展。而MCU芯片作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運算和處理的核心，可謂是汽車大腦的地位。在汽車智能化的進程中，車規(guī)級MCU的市場將會進一步擴大。
據(jù)摩爾定律延續(xù)，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工藝技術(shù)一直在突破。在5nm剛剛起步實現(xiàn)大規(guī)模突破的時候，臺積電對于2nm芯片工藝技術(shù)的研發(fā)就已經(jīng)實現(xiàn)重大突破，并開始向1nm制程邁進。
AMD顯卡包括消費級與企業(yè)專業(yè)卡。目前，對于消費級顯卡，AMD最新發(fā)布了全新的6000系列顯卡，其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT顯卡，針對企業(yè)級專業(yè)卡，AMD每個季度更新升級一次，推出一個又一個的驅(qū)動更新，以期提升顯卡專業(yè)性能。
我國是全球芯片市場的最大消費國和進口國家。2004年,我國芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為545億,到了2019年,增長至7700億,增速等同于全球增長速度的四倍,我國2019年芯片自給率僅為33%,進口額是出口額的3倍。2020年國務院定下，2025年中國芯片自給率達到70%的目標,芯片國產(chǎn)化任重而道遠。
科技作為第一生產(chǎn)力，而半導體工藝則被認為是科技發(fā)展的重要基石。當前，唯有韓國三星與我國臺灣臺積電能夠?qū)崿F(xiàn)5nm工藝的芯片制造。而韓國半導體一直被認為很強，但是明顯數(shù)據(jù)表示韓國三星在半導體行業(yè)已占據(jù)巨頭地位。而我國在半導體行業(yè)中依舊處于尋找發(fā)展之道的階段，在世界半導體的夾擊中，還有很多需要突破的技術(shù)。
光刻膠是集成電路生產(chǎn)制造的核心材料，也是微電子技術(shù)的微細圖形加工的關(guān)鍵材料之一。光刻膠的質(zhì)量與性能對芯片的成品、性能具有至關(guān)重要的影響，更是集成電路生產(chǎn)制造中產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高的微電子化學品之一，也是當前電子領(lǐng)域中重要的基礎應用材料之一。
近半年來，芯片代工幾乎進入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導致產(chǎn)能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設備。
今日，在華為官方發(fā)布的《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》一文中，任正非明確表示，我國芯片設計已經(jīng)步入世界領(lǐng)先，達到世界第一水平的芯片制造技術(shù)在臺灣。但是大陸芯片產(chǎn)業(yè)的最大問題就是制造設備與基礎工業(yè)，制造沒有追上芯片設計的腳步，造成芯片行業(yè)的短板效應，因為容易被人卡脖子。
汽車制造業(yè)的新一代版圖中，以電動化、智能化著稱的新能源汽車是當下的熱門。芯片半導體與新能源汽車的結(jié)合，奠定了特斯拉在新能源汽車領(lǐng)域行業(yè)的霸主地位，成為當代汽車的贏家，當下能夠挑戰(zhàn)特斯拉權(quán)威地位的品牌屈指可數(shù)。
繼蘋果iphone 12系列上市后，華為也隨后上市Mate40系列手機。iphone 12系列與華為Mate40系列都屬于5G手機，分別搭載了最新處理器A14芯片和麒麟9000芯片，并且兩款手機旗艦機型都還是5nm芯片制程為主。到目前為止，兩款手機在市場上一致獲得好評，達到供不應求的地步。
11號凌晨，蘋果將召開本季度的第三場發(fā)布會。其中，蘋果將會發(fā)布兩款13英寸的MacBook系列筆記本，分別是MacBook Air與 MacBook Pro，而首款被用在蘋果筆記本的處理器，正是基于iPhone 12系列上5nm的A14處理器研發(fā)的——A14X Bionic。今年夏季，蘋果曾官宣將為旗下電腦配置新的自研處理器Apple Silicon，并且計劃于今年末推出搭載自研處理器的Mac新品。
美國對華為實施芯片禁令后，對全球的半導體行業(yè)都產(chǎn)生一定的影響。比如臺積電，高通，聯(lián)發(fā)科，sk海力士等公司和華為一樣，都是這條政策的受害者。如今，在禁令實施的兩個月后，抓住美國大選這個特殊機會，正是華為等企業(yè)發(fā)展的好機會。因而，在美國眾多企業(yè)的聯(lián)合游說下美國商務部放寬政策，因而眾多企業(yè)得到出口許可證。
眾所周知，華為如今最棘手的問題在于芯片，華為旗下的手機板塊對芯片巨大的需求量，但是華為旗下芯片設計公司華為海思只具備芯片設計，不具備芯片加工能力，因而華為屢屢卻被限于芯片加工。
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