節(jié)省空間型器件所需PCB空間比PowerPAIR 1212封裝分立器件減少50%，有助于減少元器件數(shù)量并簡化設(shè)計。
器件符合IrDA?標(biāo)準(zhǔn)，采用內(nèi)部開發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù)，可以即插即用的方式替換現(xiàn)有解決方案。
自我保護器件R25阻值達1k，可處理直流電壓高達1200VDC，能量吸收能力達240J，適于汽車和工業(yè)應(yīng)用。
半橋器件采用Trench IGBT技術(shù)，可選低VCE（ON）或低Eoff，適用于大電流逆變級。
器件采用中央柵極結(jié)構(gòu)3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212 F封裝，提高系統(tǒng)功率密度，改進熱性能。
器件易于集成、支持精確信號檢測、設(shè)計靈活，適于可穿戴設(shè)備心率監(jiān)測和脈搏血氧監(jiān)測應(yīng)用。
器件采用垂直腔面發(fā)射激光器和智能雙I2C從機地址，適用于真無線立體聲（TWS）耳機、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實（VR / AR）頭盔等各種電池供電消費類電子應(yīng)用。
本文為大家介紹如何利用反射傳感器的優(yōu)勢，以簡化并改進微型光學(xué)傳感器的設(shè)計。
器件動態(tài)范圍高達228 klux，分辨率為0.0034 lx/ct，支持深色透鏡設(shè)計，適用于汽車和消費電子應(yīng)用
器件適用于汽車和工業(yè)設(shè)備，外形尺寸為4527，最高工作電壓達1500?V
器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封裝，徑向固定配置，減小占位面積，直流內(nèi)阻低至0.130 m，工作溫度達+155 C
40 V和100 V 器件通過AEC-Q101認證，與傳統(tǒng)SOD/T封裝二極管相比節(jié)省空間并提高了散熱性能
穩(wěn)壓器采用5 mm x 7 mm封裝，輸出電流達40 A，提高了功率密度和瞬變響應(yīng)能力
精密電阻采用1206和2512兩種外形尺寸，TCR低至± 25 ppm/°C，精度為± 0.1 %
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