英飛凌科技股份公司推出的全新MEMS*掃描儀解決方案，由MEMS鏡片和MEMS驅(qū)動器組成，可助力實現(xiàn)全新的產(chǎn)品設(shè)計。
【2021年8月12日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司和羅伯特·博世有限公司推出了一款用于輕型汽車發(fā)電機(jī)的新型超低損耗二極管—有源整流二極管。
近日，英飛凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC? Hybrid IGBT 單管產(chǎn)品組合，具有650 V阻斷電壓。
近日，英飛凌科技股份公司將EasyDUAL? CoolSiC? MOSFET模塊升級為新型氮化鋁(AIN) 陶瓷。
當(dāng)前，發(fā)展綠色經(jīng)濟(jì)，降低碳排放，已成為全球共識。在國家“30·60”碳達(dá)峰、碳中和的目標(biāo)愿景下，改變以化石能源為主的能源結(jié)構(gòu)，促進(jìn)能源體系向清潔低碳轉(zhuǎn)型，是大勢所趨和必經(jīng)之路。
【2021年8月4日，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州圣何塞訊】電動汽車時代正在加速到來。當(dāng)今生產(chǎn)的每七輛汽車中就有一輛是電動汽車。
【2021年8月3日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高壓微控制器(MCU)。
近期，一份由ABI Research*發(fā)表的研究報告預(yù)測，在樂觀的條件下，全球生物識別支付卡市場在2025年將達(dá)到3.53 億張。
航天級可編程邏輯器件(FPGA)需要包含其引導(dǎo)配置的可靠的高容量非易失性存儲器。
眾所周知，以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體，相較傳統(tǒng)的硅材料半導(dǎo)體，具備許多非常優(yōu)異的特性，如高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率以及抗強輻射能力等。
近日，英飛凌科技股份公司推出了全新分立式封裝的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
英飛凌科技股份有限公司提供的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 構(gòu)件已變得更強大、更節(jié)能，而且體積更小。如今，幾乎所有日常用品都能通過智能功能豐富起來，讓生活更加便利。
人類的生活在歷經(jīng)數(shù)次工業(yè)革命后，發(fā)生了巨大的變化。這中間的過程也對科學(xué)發(fā)展產(chǎn)生了重大的影響，使得科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)相結(jié)合，工程與科學(xué)的界限也愈來愈小。
近日，英飛凌科技股份公司，推出了采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V 15 A集成功率模塊(IPM)。
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