● SABIC將在2024年中國(guó)國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)上展示其ELCRES? HTV150A電容薄膜的首款商業(yè)化應(yīng)用。
● SABIC客戶(hù)日本尼吉康公司針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)所用的直流轉(zhuǎn)交流逆變器模塊開(kāi)發(fā)出了新型高溫/高壓薄膜電容器。
● SABIC薄膜可以耐受高達(dá)150°C的溫度和高達(dá)1000V的工作電壓，助力行業(yè)邁向新一代電容器技術(shù)。
GIGABYTE 技嘉科技正式宣布,為X670、B650 和A620 主板提供 BIOS 更新?，F(xiàn)在已經(jīng)推出基于 AGESA 1.1.7.0 Patch A 和AGESA 1.2.0.0a Patch A 的新版 BIOS,前者有著初步的可開(kāi)機(jī)支持,后者則進(jìn)一步優(yōu)化性能,用戶(hù)可依需求選擇所需版本。
8月8日，國(guó)際領(lǐng)先的存算一體芯片開(kāi)拓者——蘋(píng)芯科技在北京召開(kāi)“存算于芯 智啟未來(lái)——2024蘋(píng)芯科技產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”，集中推出兩款革命性產(chǎn)品：PIMCHIP-N300存算一體NPU和PIMCHIP-S300多模態(tài)智能感知芯片，以前沿技術(shù)加持AI與大模型推理加速等各類(lèi)計(jì)算任務(wù)場(chǎng)景，為高能效算力應(yīng)用開(kāi)啟新紀(jì)元。
技嘉科技宣布其最新 OLED 電競(jìng)顯示器 AORUS FO32U2P 和 GIGABYTE MO34WQC2 雙雙榮獲紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng),以出色的設(shè)計(jì)與功能獲得評(píng)審團(tuán)的高度肯定。
立足用戶(hù) 技術(shù)驅(qū)動(dòng)，國(guó)宏開(kāi)啟從優(yōu)秀到卓越的進(jìn)化之旅
技嘉科技電競(jìng)子品牌 AORUS ,以“AORUS Infinity”為主題前進(jìn)德國(guó)科隆電玩展 Gamescom 2024,展示全系列電競(jìng)裝備,包括高規(guī)格 AI 電競(jìng)筆記本電腦筆記本電腦、OLED 電競(jìng)顯示器,和全球限量版 XTREME Prestige主板與顯卡(鈦金雕黃金板卡)。玩家可以親身體驗(yàn)前沿的 AI 科技和 AORUS 產(chǎn)品所帶來(lái)的強(qiáng)大性能,在 AORUS 展位搶先暢玩多款最新及尚未發(fā)行的游戲大作,并在游戲挑戰(zhàn)中競(jìng)逐好禮。
2024年8月8日上午十時(shí)，普源精電（RIGOL）2024夏季新品發(fā)布會(huì)隆重舉行，揭曉了兩款重磅產(chǎn)品——DHO5000系列高分辨率數(shù)字示波器、DG5000 Pro系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。
觸覺(jué)心臟音樂(lè)盒傳遞完美的節(jié)拍：獨(dú)特的DIY觸覺(jué)體驗(yàn)
年底的手機(jī)市場(chǎng)的新消息簡(jiǎn)直讓人應(yīng)接不暇，而其中最令人期待的，無(wú)疑是天璣9400旗艦芯。這款芯片據(jù)說(shuō)性能提升了30%，在相同場(chǎng)景下功耗卻降低到了8G3的30%。
近期，運(yùn)動(dòng)與控制技術(shù)的先行者——派克漢尼汾與沃爾沃建筑設(shè)備(Volvo CE) CE經(jīng)銷(xiāo)商團(tuán)隊(duì)再次攜手，參加2024國(guó)際汽聯(lián)世界場(chǎng)地越野車(chē)錦標(biāo)賽，這標(biāo)志著雙方在賽場(chǎng)內(nèi)外致力于推進(jìn)電氣化發(fā)展的合作關(guān)系進(jìn)入第二年。
作為SMT生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域的市場(chǎng)先鋒和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者,ASMPT為其成熟的DEK印刷平臺(tái)增添了兩項(xiàng)新功能: 錫膏自動(dòng)轉(zhuǎn)移和簡(jiǎn)化刮刀更換。
今日，領(lǐng)先的高速互聯(lián)芯片及方案設(shè)計(jì)廠(chǎng)商國(guó)數(shù)集聯(lián)發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)的CXL混合資源池(Compute Express Link Hybrid Resource Pool ,以下簡(jiǎn)稱(chēng)“CHRP”)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)是首個(gè)支持異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的CXL硬件設(shè)備，標(biāo)志著CXL技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域迎來(lái)異構(gòu)計(jì)算新階段。
在中國(guó)推出DRAKE觸覺(jué)陣列，賦予設(shè)計(jì)靈活性，轉(zhuǎn)變觸覺(jué)技術(shù)
“AI 一天，人間一年”，一句市場(chǎng)流行語(yǔ)完美闡釋了如今AI大模型的高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。以人們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)為例，眾多知名廠(chǎng)商在A(yíng)I浪潮席卷之下，緊跟AI前沿趨勢(shì)，紛紛推出搭載端側(cè)大模型或采用“端云協(xié)同”部署方案的AI手機(jī)，促使手機(jī)的智慧化、智能化達(dá)到全新高度，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC預(yù)測(cè)，2024年全球新一代AI手機(jī)出貨量將達(dá)到1.7億部，占智能手機(jī)總出貨量的15%，體現(xiàn)了AI手機(jī)在電子消費(fèi)市場(chǎng)的廣闊前景。
萬(wàn)丈高樓平地起,在存算一體這一藍(lán)海領(lǐng)域,蘋(píng)芯科技專(zhuān)注于利用新興的存算一體技術(shù)對(duì)人工智能計(jì)算進(jìn)行加速,快速成長(zhǎng)為國(guó)際領(lǐng)先的存算一體芯片開(kāi)拓者。目前,蘋(píng)芯科技已經(jīng)完成了四次流片,依托不同輪次產(chǎn)品完成了不同層級(jí)技術(shù)與系統(tǒng)的驗(yàn)證:從模擬計(jì)算到數(shù)字計(jì)算的協(xié)同與轉(zhuǎn)換;從小算力到大算力的可拓展性架構(gòu)驗(yàn)證;從整形到浮點(diǎn)的不同精度的支持驗(yàn)證;以及從存算加速內(nèi)核到SoC整體系統(tǒng)的驗(yàn)證等等。
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