橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體公布了其創(chuàng)新的汽車微控制器Stellar(恒星)系列的進一步產(chǎn)品細節(jié)。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領(lǐng)先的制造工具供應(yīng)商ULVAC合作。
意法半導(dǎo)體線上展廳現(xiàn)已開啟
更高的攝像頭視場角和空間分辨率，讓消費電子影像系統(tǒng)實現(xiàn)新功能：觸摸對焦、多目標識別、閃光燈亮度調(diào)整、視頻跟蹤輔助
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司(TSE: 6707)攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊(IPM)在高壓大功率設(shè)備設(shè)計中的性能和實用優(yōu)勢。
整合雙方的電力器件專業(yè)知識，打造性能一流的功率模塊
本文旨在于識別在半導(dǎo)體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現(xiàn)的封裝厚度相關(guān)缺陷的原因，厚度相關(guān)缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。
三星該功能豐富的大屏幕智能手機采用了ST多樣化的傳感技術(shù)，包括世界首個多區(qū)塊直接 ToF傳感器，以及ST MEMS傳感器和EEPROM存儲器 ，攝像頭拍照性能極其優(yōu)異
第三季度凈營收26.7億美元; 毛利率36.0%;營業(yè)利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元
意法半導(dǎo)體推出STM32WB35和STM32WB30超值產(chǎn)品線，擴大STM32WB雙核多協(xié)議微控制器(MCU)產(chǎn)品組合，讓設(shè)計人員在成本敏感市場上更靈活地瞄準機會。
意法半導(dǎo)體新推出的STM32 * Nucleo Shield顯示板卡開創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品人機界面之先河。
專門為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場設(shè)計硅基功率放大器和RF前端模塊(FEM)產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司
Applied Materials、Dispelix、歐司朗和Mega1提供最先進的技術(shù)和專門的制造知識，滿足AR智能眼鏡的嚴格要求
ST發(fā)布了市場首個也是唯一的單封裝集成600 V柵極驅(qū)動器和兩個加強版氮化鎵(GaN)晶體管的MASTERGAN1。
意法半導(dǎo)體發(fā)布了其最新的Bluetooth? LE系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍牙規(guī)范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節(jié)省電能的新特性。
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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