近年來(lái),長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應(yīng)用,提升面向應(yīng)用場(chǎng)景的整體解決方案能力,優(yōu)化產(chǎn)能布局,并在汽車電子、5G通信、高性能計(jì)算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)突破。
12月27至28日,中國(guó)江陰——以“共分享、鑄信心、贏未來(lái)”為主題的長(zhǎng)電科技2023全球供應(yīng)商大會(huì)(中國(guó)場(chǎng))在江蘇省江陰市召開(kāi)。長(zhǎng)電科技與來(lái)自全球的近五百位供應(yīng)商和客戶代表、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖及嘉賓齊聚一堂,共商發(fā)展規(guī)劃,共鑄發(fā)展信心,攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游共贏未來(lái)。
12月27日,中國(guó)江陰——今日,由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開(kāi)館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長(zhǎng)電科技回饋封測(cè)事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于江陰的集成電路產(chǎn)業(yè)的科普新地標(biāo),和展現(xiàn)封測(cè)行業(yè)風(fēng)采的新名片。
當(dāng)前,汽車制造商不斷尋求為消費(fèi)者提供更佳駕駛體驗(yàn)和高附加價(jià)值的新技術(shù),滿足汽車的安全、高效、互聯(lián)等日益提升的要求。在這一背景下,超寬帶(UWB)技術(shù)獲得越來(lái)越多的關(guān)注。
作為全球領(lǐng)先的芯片成品制造服務(wù)商,長(zhǎng)電科技打造了完備的毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝解決方案,積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),可滿足自動(dòng)駕駛、智能交通、智能家居等各領(lǐng)域客戶的多元化需求。
新能源汽車和光伏,儲(chǔ)能設(shè)施在全球加速普及,為第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了前所未有的契機(jī)。長(zhǎng)電科技厚積薄發(fā)定位創(chuàng)新前沿,多年來(lái)面向第三代半導(dǎo)體功率器件開(kāi)發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段,預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模翻番,將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)的快速上量。
芯片在現(xiàn)今生產(chǎn)、生活各場(chǎng)景中日益多元化和復(fù)雜化的應(yīng)用,對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造不斷提出新的要求。特別是近幾年,在智能化大潮之下快速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心、個(gè)人智能設(shè)備、高速邊緣運(yùn)算、智能制造等領(lǐng)域,需要芯片供應(yīng)商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場(chǎng)景的需求。
近年來(lái),在以“雙碳”為標(biāo)志的綠色可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下,企業(yè)逐漸將關(guān)注環(huán)境、社會(huì)、治理績(jī)效的ESG指標(biāo)作為實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的新命題。長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,多年來(lái)一直將ESG管理理念融入運(yùn)營(yíng)管理體系,用切實(shí)行動(dòng)推進(jìn)ESG管理縱深發(fā)展。
1月5日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級(jí)封裝。
“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi),論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列獎(jiǎng)項(xiàng)。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技榮獲“中國(guó)百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”,長(zhǎng)電科技董事兼首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力獲頒“中國(guó)百?gòu)?qiáng)杰出企業(yè)家獎(jiǎng)”。
近日,亞洲地區(qū)最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會(huì)之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技首次參展,面向全球客戶和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示其高性能封裝創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),助力公司加速推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局。
2022年11月10日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)電科技”)宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司(簡(jiǎn)稱“管理公司”)增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至10億元人民幣,將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)。
半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝迅速推進(jìn),Chiplet成行業(yè)熱點(diǎn),在相關(guān)領(lǐng)域是否擁有硬實(shí)力或提前布局,成為封測(cè)企業(yè)在當(dāng)前及未來(lái)復(fù)雜市場(chǎng)形勢(shì)下能否立足的關(guān)鍵。
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì),封測(cè)領(lǐng)域龍頭長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性。據(jù)其近日發(fā)布的2022年Q3財(cái)報(bào)顯示,公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高,今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元,同比增長(zhǎng)13.1%,歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)24.5億元,同比增長(zhǎng)15.9%,均為歷史同期最高。
今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的走向應(yīng)驗(yàn)了去年的預(yù)測(cè):局部市場(chǎng)轉(zhuǎn)向去庫(kù)存調(diào)整期,但不同細(xì)分領(lǐng)域,包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)有所區(qū)別。在芯片后道制造環(huán)節(jié),大陸排名第一的長(zhǎng)電科技保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其2022年第三季度財(cái)報(bào)顯示,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收與利潤(rùn)分別達(dá)到人民幣91.8億元和9.1億元,雙雙創(chuàng)下歷史同期新高。
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